如何通過(guò)改進(jìn)IGBT模塊布局來(lái)克服芯片縮小帶來(lái)的熱性能挑戰

尺寸和功率往往看起來(lái)像是硬幣的兩面。當你縮小尺寸時(shí)--這是我們行業(yè)中不斷強調的目標之一--你不可避免地會(huì )降低功率。但情況一定是這樣嗎？如果將我們的思維從芯片轉移到模塊設計上，就不需要拋硬幣了。

在IGBT模塊中，芯片面積減小導致了熱阻抗的增加，進(jìn)而影響性能。但是，由于較小的芯片在基板上釋放了更多的空間，因此有可能利用這些新的可用空間來(lái)優(yōu)化模塊的布局。在這篇文章中，我們將探討如何調整模塊設計來(lái)改善熱性能。下篇將探討如何改善電氣性能。

作為參考，我們將使用采用TRENCHSTOP? IGBT 7技術(shù)的新型1200V、600A EconoDUAL? 3模塊，該模塊針對通用驅動(dòng)（GPD）、商業(yè)、建筑和農業(yè)車(chē)輛（CAV）、不間斷電源（UPS）和太陽(yáng)能等應用進(jìn)行了優(yōu)化。

更小的芯片帶來(lái)的散熱挑戰

與以前的IGBT 4技術(shù)相比，1200V TRENCHSTOP? IGBT 7中功率芯片的技術(shù)特點(diǎn)是芯片縮小了約30%。一般來(lái)說(shuō)，越小越好，但對一個(gè)相同電流等級的模塊，更小的芯片意味著(zhù)從相同的芯片面積中流過(guò)更多的電流。這導致了從芯片結到散熱器的熱阻抗增加。為了補償，你可以使用高導電性的基板材料，改善基片與散熱器的接觸，或使用高導電性的熱界面材料。然而，這種材料會(huì )導致更高的成本，所以它們往往不是設計者的首選。

每個(gè)人都喜歡免費的東西，不是嗎？因此，讓我們把注意力轉移到基板上的“免費”空間?？s小30%的芯片使基板上有更多的可用空間?，F在，我們如何利用這些新釋放出來(lái)的空間來(lái)改善熱阻抗？

在EconoDUAL? 3這樣的中等功率模塊中，多個(gè)芯片并聯(lián)使用，以實(shí)現高模塊電流。由于并聯(lián)，多芯片間存在熱耦合。來(lái)自?xún)蓚€(gè)芯片的熱鋒在模塊的某一點(diǎn)上重疊，這導致兩個(gè)芯片的有效耦合面積減少（圖1）。

圖1：簡(jiǎn)化的模塊橫截面顯示了兩個(gè)芯片的熱量擴散和熱量重疊與芯片距離的關(guān)系。熱量從芯片1流經(jīng)直接鍵合的銅基板（DBC）、底板、TIM，并進(jìn)入散熱器。

優(yōu)化IGBT模塊布局，提高熱性能

帶有銅底板的模塊對芯片之間的距離依賴(lài)性較小，因為銅底板為散熱器提供了一個(gè)厚實(shí)、高傳導性的熱路徑。然而，與其他優(yōu)化模塊布局的步驟相結合，芯片的位置可以產(chǎn)生重大影響。

圖2：在不同的芯片放置和DBC設計下，EconoDUAL? 3封裝的散熱層中的模擬溫度分布

在圖2中，你可以看到芯片放置在兩個(gè)具有相同熱堆的EconoDUAL? 3模塊布局上的差異。除了優(yōu)化芯片的位置外，直接鍵合銅基板（DBC）的布局也會(huì )產(chǎn)生影響。通過(guò)在模塊布局V2中使用三個(gè)較小的DBC--而不是V1中的兩個(gè)較大的DBC，底板可以被優(yōu)化，具有較低的彎曲度，從而改善與散熱器的熱接觸。

為了了解芯片縮小、模塊布局和DBC如何結合起來(lái)影響整體熱阻抗（Rth,jh），我們測量了它們對各種IGBT 4和IGBT 7模塊布局的影響。在圖3的第二列（IGBT7，模塊布局V1，DBC #1），你可以看到，通過(guò)簡(jiǎn)單地縮小芯片尺寸而不對布局做任何改變，IGBT的Rth,jh增加了大約20%。

圖3：與前一代IGBT 4模塊相比，通過(guò)模塊布局、腔體優(yōu)化和DBC厚度對Rth,jh的改進(jìn)

我們在第三欄中更進(jìn)一步（IGBT7，模塊布局V2，DBC #1），顯示了將模塊的內部布局從2個(gè)DBC改為3個(gè)DBC的影響，如圖2所示。這表明，通過(guò)模塊布局，30%的芯片面積減小，僅使IGBT結-散熱器Rth,jh增加了10%（IGBT7，模塊布局V2，DBC #1）

為了適應需要更高的隔離電壓的應用，可以增加DBC陶瓷的厚度。圖3的最后一欄（IGBT7，模塊布局V2，DBC #2）代表了具有更厚陶瓷基板的新設計：已經(jīng)上市的1200V TRENCHSTOP? IGBT 7。

來(lái)源：Jan Baurichter，英飛凌