高通推出全球認證的模組參考設計,推動(dòng)5G在多行業(yè)普及

要點(diǎn)：

●   驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計旨在為固定無(wú)線(xiàn)接入、計算和游戲等不同產(chǎn)品細分領(lǐng)域更便捷地采用5G。

●   全球認證的一站式參考設計優(yōu)化開(kāi)發(fā)成本，助力產(chǎn)品更快上市。

●   參考設計正在出樣，將于2023年下半年開(kāi)始商用。

高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍^? X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍^? X75、X72和X35 5G調制解調器及射頻系統的最新和最穩健的特性，該產(chǎn)品組合為OEM廠(chǎng)商提供一站式解決方案，經(jīng)過(guò)全球認證、可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行工作，以支持開(kāi)發(fā)下一代5G終端，并為消費者帶來(lái)從PC到XR和游戲等廣泛類(lèi)型的5G終端。

這些全新的參考設計將調制解調器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商可以快速且成本高效地將全新驍龍調制解調器及射頻系統的功能納入新產(chǎn)品，推動(dòng)5G向廣泛終端類(lèi)型的普及。驍龍X75和X72 5G參考設計支持Sub-6GHz和毫米波頻段，同時(shí)驍龍X35 5G參考設計率先實(shí)現了對5G NR- Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Gautam Sheoran表示：“通過(guò)高通技術(shù)公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導力與持續創(chuàng )新的承諾，我們正變革人們通過(guò)技術(shù)體驗世界的方式。M.2 與LGA參考設計的推出進(jìn)一步展示，我們致力于以最及時(shí)且成本優(yōu)化的方式為生態(tài)系統提供我們最高性能的調制解調器及射頻解決方案，為智能手機以外的下一代智能網(wǎng)聯(lián)終端帶來(lái)5G技術(shù)。我們很高興向客戶(hù)提供全球認證的頂級參考設計，助力縮短部署時(shí)間、降低設計復雜性并向全部終端類(lèi)別擴展5G?！?/p>

參考設計產(chǎn)品組合的關(guān)鍵特性包括：

經(jīng)過(guò)認證的一站式參考設計

●   一站式參考設計解決方案針對性能進(jìn)行優(yōu)化，并經(jīng)過(guò)認證可利用全球所有主要移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行工作。驍龍X75、X72和X35 5G參考設計包括M.2和LGA兩種規格。參考設計支持從低功耗到數千兆比特速率的廣泛5G應用，適用于固定無(wú)線(xiàn)接入、計算、游戲、AR、VR等一系列產(chǎn)品細分領(lǐng)域。

優(yōu)化5G的開(kāi)發(fā)投入

●   通過(guò)提供設計和認證支持，OEM廠(chǎng)商、ODM廠(chǎng)商和終端制造商可使用分立式蜂窩組件以節省為實(shí)現5G連接所需的工程時(shí)間、成本和精力，以當前成本的一小部分來(lái)開(kāi)發(fā)支持Sub-6GHz和毫米波頻段的全球5G模組解決方案。

更快的上市時(shí)間

●   支持OEM廠(chǎng)商、ODM廠(chǎng)商和終端制造商利用高通技術(shù)公司的參考設計加速終端產(chǎn)品出樣和發(fā)布時(shí)間線(xiàn)，同時(shí)更快地為消費者交付5G功能。

驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計正在向客戶(hù)出樣，相關(guān)解決方案預計將于2023年下半年起商用面市。