凌華科技發(fā)布基于第13代英特爾? 酷睿?處理器的COM Express和COM-HPC計算模塊

用英特爾?性能混合架構，可實(shí)現高效率的邊緣計算、IoT多任務(wù)以及卓越的每瓦性能 

摘要：

●      基于第13代英特爾? 酷睿?處理器，具有先進(jìn)的混合架構，提供性能核心和能效核心，并優(yōu)化了功耗

o   Express-RLP: COM.0 R3.1 Type 6 計算模塊，最高提供 14 個(gè)內核, 20 個(gè)線(xiàn)程, 64GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及軍用寬溫等級選項，功耗為15/28/45W TDP

o   COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C 計算模塊，最高提供 24個(gè)內核, 128GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN, 以及軍用寬溫等級選項

●      支持英特爾? Time Coordinated Computing（英特爾? TCC）和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )（TSN），非常適合需要硬實(shí)時(shí)計算工作負載處理的應用領(lǐng)域，如工業(yè)自動(dòng)化、自動(dòng)駕駛、AI機器人以及航空等領(lǐng)域

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技發(fā)布兩款基于最新的英特爾? 酷睿?處理器的模塊化電腦，一款是基于第13代英特爾? 酷睿?移動(dòng)處理器的COM Express（COM.0 R3.1）Type 6計算模塊，一款是基于第13代英特爾? 酷睿?桌面處理器的COM-HPC size C客戶(hù)端類(lèi)型的計算模塊。這兩款計算模塊利用英特爾?先進(jìn)的混合架構，即P核心和E核心，從而將性能和能效整合在一起，滿(mǎn)足人工智能、圖形處理和關(guān)鍵任務(wù)型物聯(lián)網(wǎng)應用的各種需求。

凌華科技 Express-RLP 提供多達 14 個(gè)內核、20 個(gè)線(xiàn)程、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、4 個(gè)顯示輸出和 2 個(gè) USB4。 該模塊以更低的功耗和卓越的每瓦性能實(shí)現了高性能計算，功耗僅15/28/45W TDP，非常適合 AIoT相關(guān)的應用，并且還提供工業(yè)級以及軍用加固級的選擇。

凌華科技 COM-HPC-cRLS 提供了多達 24 個(gè)內核和 32 個(gè)線(xiàn)程，以提供卓越的多線(xiàn)程和多任務(wù)處理性能。它支持高達 128GB的DDR5 SODIMM 內存并提供兩個(gè) 2.5GbE LAN接口。最重要的是，該模塊包含 16 條 PCIe Gen5 通道，相比上一代產(chǎn)品，通道數量更少，性能表現更強，能夠驅動(dòng)下一代計算密集型邊緣應用，并最終簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)人員針對特定應用的載板設計工作，有效地縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。

凌華科技這兩款全新的計算模塊都支持英特爾?TCC（時(shí)間協(xié)調計算）和 TSN（時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )），確保以超低的延遲及時(shí)執行確定性的、硬實(shí)時(shí)的工作負載，TCC 在系統內帶來(lái)精確的時(shí)間同步和 CPU/IO 及時(shí)性，而 TSN 則優(yōu)化了時(shí)間精度，為多個(gè)系統之間提供了同步的網(wǎng)絡(luò )。

這些新的計算模塊專(zhuān)為即時(shí)設備上的人工智能應用而構建，使得開(kāi)發(fā)人員能夠實(shí)現面向未來(lái)的 AIoT 創(chuàng )新，應用包括工業(yè)自動(dòng)化、AMR（自主移動(dòng)機器人）、自動(dòng)駕駛、醫學(xué)成像、娛樂(lè )、視頻廣播等等。

凌華科技還致力于提供基于 Express-RLP 和 COM-HPC-cRLS 模塊的 COM-HPC 和 COM Express 開(kāi)發(fā)套件，以及支持 USB4 和 PCIe Gen5 的載板，用于現場(chǎng)的原型設計和參考。