盈球半導體科技有限公司，舉辦半導體設備集群竣工儀式

? 將投資折合約33億人民幣于半導體設備集群

? 截止2030年規模將擴大至5倍

12月6日，全球領(lǐng)先的半導體二手設備平臺企業(yè)——盈球半導體科技有限公司（www.SurplusGLOBAL.com），在半導體設備集群(Semiconductor Equipment Cluster)成功舉行半導體設備集群項目竣工儀式。

本次竣工儀式由盈球半導體科技有限公司(SurplusGLOBAL,Inc.)代表Bruce Kim主持，龍仁特例市市長(cháng)李相逸、ASML Korea代表Tony LEE、KLA Korea社長(cháng) Rollin Kocher、韓國半導體協(xié)會(huì )副會(huì )長(cháng)李昌漢、SEMI Korea社長(cháng) Hyun-Dae Cho等各界領(lǐng)導出席。

作為通三一般產(chǎn)業(yè)園區(位于龍仁特例市)項目實(shí)施單位，盈球半導體科技有限公司以25,457平方米的占地面積竣工半導體設備集群，并計劃截止2023年初，投資含建筑費用7億人民幣在內共折合約33億人民幣于半導體設備集群。此設備集群為6層建筑并具備6,600平方米的超凈間（千級、十萬(wàn)級）和半導體二手設備翻新空間、恒溫恒濕設備展示廳、培訓中心、辦公區域、健身中心等便利設施?，F已有世界頂級的半導體設備生產(chǎn)商 ASML, KLA, Onto Innovation等企業(yè)入駐該設備集群，并預計將于2023年有更多全球半導體設備公司入駐。

22年來(lái)引領(lǐng)半導體二手設備市場(chǎng)的盈球半導體科技有限公司，夯實(shí)以共享半導體相關(guān)設備、設施、人力資源的半導體設備集群為基礎的事業(yè)，并積極推動(dòng)全球零部件平臺(Global Parts Platform), 300毫米測試片的生產(chǎn)和研發(fā)制造服務(wù)(R&D Foundry)等新事業(yè)，以促進(jìn)事業(yè)的多元發(fā)展及銷(xiāo)售額的不斷擴大增加。

盈球半導體科技有限公司(SurplusGLOBAL,Inc.)代表Bruce Kim表示，“過(guò)去16年一直夢(mèng)想的半導體設備集群的第一期圓滿(mǎn)竣工，且全球頂尖半導體設備制造商也入駐其中，對此感到非常高興，我們將基于設備集群的成功運營(yíng)事例，截止2030年將集群規模擴大至5倍，投入半導體行業(yè)人才2000名以上，并同時(shí)進(jìn)軍海外市場(chǎng)。我們將以半導體二手設備及零部件解決方案和共享半導體Fab廠(chǎng)的商業(yè)模式，向全球材料、零部件、設備行業(yè)提供多種服務(wù)，發(fā)展為世界級的半導體設備樞紐，為半導體生態(tài)系統貢獻更多的人力及資金支持。"