英特爾On技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì ),助力開(kāi)發(fā)者解決當前和未來(lái)的挑戰

為期兩天的英特爾On技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )正式開(kāi)幕，英特爾宣布將推出第13代英特爾^?酷睿?處理器、擴展的英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺、英特爾Geti計算機視覺(jué)平臺、更多的GPU新品。

新聞亮點(diǎn)

●   英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺 （Intel Developer Cloud）將為開(kāi)發(fā)者提供英特爾新品正式發(fā)布前的測試和驗證，如第四代英特爾^?至強^?可擴展處理器（Sapphire Rapids）和英特爾^?數據中心GPU系列。

●   英特爾披露了數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)的重要里程碑，并介紹了面向游戲玩家的第一代英特爾銳炫?顯卡家族的定價(jià)和上市時(shí)間。

●   新發(fā)布的第13代英特爾^?酷睿?處理器提供全球性能出眾的游戲和內容創(chuàng )作體驗。

●   全新英特爾^?Geti?平臺能夠助力企業(yè)快速、輕松地開(kāi)發(fā)和部署計算機視覺(jué)AI。

●   為了開(kāi)創(chuàng )半導體創(chuàng )新的新時(shí)代，英特爾將發(fā)展結合晶圓制造、封裝、軟件和芯粒（chiplet）生態(tài)系統的系統級代工業(yè)務(wù)。

●   英特爾預先展示了完成大批量系統級封裝的能力，將為不同應用實(shí)現可插拔式光電共封裝。

第二屆英特爾On技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )于2022年9月27日在美國加利福尼亞州圣何塞市開(kāi)幕。在本屆峰會(huì )上，英特爾向齊聚一堂的軟硬件開(kāi)發(fā)者們分享了在構建以開(kāi)放、選擇和信任為原則的生態(tài)系統方面的最新進(jìn)展——從推動(dòng)開(kāi)放標準以使“芯片系統”（systems of chips）在硅層面成為可能，到實(shí)現高效、可移植的多架構人工智能。

此外，英特爾還展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)，旨在幫助其龐大的開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統應對挑戰并實(shí)現新一代的創(chuàng )新。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“未來(lái)十年，一切都將繼續數字化。計算、連接、基礎設施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎的超級技術(shù)力量將深刻地塑造我們體驗世界的方式。軟硬件的開(kāi)發(fā)者們將開(kāi)創(chuàng )這樣的未來(lái)，他們是真正的魔術(shù)師，拓展著(zhù)世界的可能。推進(jìn)開(kāi)放的生態(tài)系統是英特爾轉型的核心，對英特爾的成功而言，開(kāi)發(fā)者社區也起著(zhù)至關(guān)重要的作用?！?/p>

新型硬件和簡(jiǎn)化AI幫助開(kāi)發(fā)者提高生產(chǎn)力

在開(kāi)幕主題演講中，帕特·基辛格列舉了開(kāi)發(fā)者所面臨的一系列挑戰，例如供應商鎖定（vendor lock-in）、新型硬件的獲取、生產(chǎn)力、上市時(shí)間和安全問(wèn)題，并介紹了英特爾幫助開(kāi)發(fā)者應對這些挑戰的眾多解決方案，包括：

●   英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺(Intel Developer Cloud)即將擴展支持全新技術(shù):英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺正在啟動(dòng)小范圍的測試，讓開(kāi)發(fā)者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術(shù)，早至產(chǎn)品上市前幾個(gè)月乃至一整年。參與測試的客戶(hù)和開(kāi)發(fā)者可以在未來(lái)幾周內測試和驗證英特爾的多種最新平臺，包括第四代英特爾^?至強^?可擴展處理器（Sapphire Rapids）、內置高帶寬內存（HBM）的第四代英特爾^?至強^?處理器、英特爾^?至強^?D處理器、Habana^? Gaudi^? 2深度學(xué)習加速器、英特爾^?數據中心GPU（代號為Ponte Vecchio）和英特爾^?數據中心 GPU Flex 系列。

●   更快速、更輕松地構建計算機視覺(jué)AI模型:全新協(xié)作式英特爾^?Geti?計算機視覺(jué)平臺（此前代號為Sonoma Creek）能夠助力各種行業(yè)從業(yè)者——從數據科學(xué)家到各領(lǐng)域的專(zhuān)家——快速、輕松地開(kāi)發(fā)有效AI模型。通過(guò)用于數據上傳、標注、模型訓練和再訓練的單一接口，英特爾Geti計算機視覺(jué)平臺可助力開(kāi)發(fā)團隊減少模型開(kāi)發(fā)所需時(shí)間，并降低AI開(kāi)發(fā)技術(shù)門(mén)檻及開(kāi)發(fā)成本。借助內置的針對OpenVINO的優(yōu)化功能，開(kāi)發(fā)團隊還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計算機視覺(jué)AI解決方案，以推動(dòng)創(chuàng )新和自動(dòng)化發(fā)展，并提高生產(chǎn)力。

英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺融合了豐富的開(kāi)發(fā)者工具和資源，包括英特爾^?oneAPI工具包和英特爾Geti平臺等，有助于加快基于英特爾平臺的解決方案的上市時(shí)間。

更豐富的技術(shù)組合提供靈活性和更多選擇

在主題演講中，帕特·基辛格還展示了英特爾產(chǎn)品組合的最新進(jìn)展，包括：

●   臺式機處理器性能的新標準:以旗艦產(chǎn)品英特爾^?酷睿?i9- 13900K為代表的第13代英特爾酷睿臺式機處理器，與上一代處理器相比，實(shí)現了15%的單線(xiàn)程性能提 升1和41%的多線(xiàn)程性能提升²，幫助用戶(hù)更好地暢享游戲、進(jìn)行內容創(chuàng )作和高效工作。

●   英特爾GPU的重要進(jìn)展:帕特·基辛格分享了英特爾不同領(lǐng)域GPU的進(jìn)展，GPU是英特爾的一個(gè)增長(cháng)引擎。內置代號為 Ponte Vecchio 的英特爾數據中心GPU的刀片式服務(wù)器，現已出貨給阿貢國家實(shí)驗室，將為極光超級計算機提供驅動(dòng)力。

●   Flex系列GPU的全新工作負載:8月發(fā)布的英特爾數據中心 GPU Flex系列，為客戶(hù)提供了基于單一GPU來(lái)滿(mǎn)足廣泛智能視覺(jué)云工作負載需求的解決方案。它還將支持時(shí)下熱門(mén)的行業(yè)AI和深度學(xué)習框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特爾在A(yíng)I智能神經(jīng)科學(xué)領(lǐng)域的客戶(hù)Numenta在與斯坦福大學(xué)的合作中，利用英特爾Flex系列GPU在真實(shí)環(huán)境中的MRI數據工作負載上實(shí)現了更出色的推理性能。

●   英特爾銳炫GPU,面向游戲玩家:英特爾致力于通過(guò)銳炫顯卡家族為游戲玩家提供價(jià)格與性能平衡之選。英特爾銳炫?A770將于10月12日以329美元的起售價(jià)和多種產(chǎn)品設計登陸零售市場(chǎng)，提供出色的內容創(chuàng )作和1440p游戲性能。

●   高畫(huà)質(zhì)AI加速,為游戲“護航”:XeSS超級采樣技術(shù)，能夠在英特爾獨立顯卡和集成顯卡上為游戲性能提供加速，現有許多游戲將陸續推出更新補丁開(kāi)啟支持，預計今年內會(huì )有超過(guò)20款游戲支持XeSS技術(shù)。XeSS SDK現已在GitHub上線(xiàn)。

●   多種設備,同一體驗:英特爾多設備協(xié)同技術(shù)（Intel^? Unison?）是全新的軟件解決方案，在手機（Android和iOS）和電腦之間提供了無(wú)縫的連接，包括文件傳輸、短信、電話(huà)和手機通知等功能。今年晚些時(shí)候開(kāi)始將應用于新的筆記本電腦。

●   數據中心按需加速:第四代英特爾至強可擴展處理器內置一系列加速器，主要用于人工智能、數據分析、網(wǎng)絡(luò )、存儲和其他高需求的工作負載。通過(guò)全新的英特 爾?按需激活模式，客戶(hù)可以在原始 SKU 的基本配置之外，開(kāi)啟額外的加速器組合，在業(yè)務(wù)有需求時(shí)獲得更大的靈活性和更多的選擇。

系統級代工開(kāi)啟芯片制造新時(shí)代

來(lái)自三星和臺積電的高管加入了帕特·基辛格的主題演講，表達了對通用芯粒高速互連開(kāi)放規范（UCIe）聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開(kāi)放生態(tài)系統，讓不同供應商用不同制程技術(shù)設計和生產(chǎn)的芯粒，能夠通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運作。隨著(zhù)三大芯片制造商和超過(guò)80家半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入UCIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現實(shí)”，帕特·基辛格表示。

為了引領(lǐng)平臺轉型，用芯粒來(lái)打造新的客戶(hù)和合作伙伴解決方案，帕特·基辛格解釋說(shuō)：“英特爾和英特爾代工服務(wù)將開(kāi)創(chuàng )系統級代工的時(shí)代”，這一模式由四個(gè)主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開(kāi)放的芯粒生態(tài)系統?！霸?jīng)被認為不可能實(shí)現的創(chuàng )新已經(jīng)為芯片制造帶來(lái)了全新可能”，帕特·基辛格表示。

英特爾預先展示了此類(lèi)創(chuàng )新的另一項進(jìn)展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數據中心內部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問(wèn)題，英特爾的研究人員設計了一種堅固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過(guò)一個(gè)可插拔的連接器簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，降低了成本，為未來(lái)新的系統和芯片封裝架構開(kāi)啟了全新可能。

開(kāi)創(chuàng )未來(lái)需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時(shí)候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng )新基金，以扶持為代工生態(tài)系統構建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng )公司和成熟公司。今天，英特爾宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，它們在半導體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著(zhù)創(chuàng )新，包括：

●   Astera，專(zhuān)用數據和內存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于打破數據中心內的性能瓶頸。

●   Movellus, 幫助改善系統芯片的性能和功耗，并提供解決時(shí)鐘分配（clock distribution）挑戰的平臺，以簡(jiǎn)化時(shí)序收斂（timing closure）。

●   SiFive，基于開(kāi)源的 RISC-V 指令集架構開(kāi)發(fā)高性能內核。

上述新聞僅僅代表著(zhù)英特爾On技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )的開(kāi)始。歡迎關(guān)注英特爾CTO Greg Lavender將于太平洋時(shí)間9月28日上午8:30（北京時(shí)間9月29日0:00）發(fā)表的主題演講，了解無(wú)處不在的計算如何為軟件速度的創(chuàng )新創(chuàng )造了無(wú)限的機會(huì )，以及英特爾為幫助開(kāi)發(fā)者釋放潛力所進(jìn)行的努力。Greg Lavender還會(huì )分享更多對未來(lái)的展望，并與一位特邀嘉賓同臺。