軟銀暫停ARM倫敦上市計劃 可能考慮只在美國上市

據國外媒體報道，由于英國政府目前局勢紛亂，軟銀暫停讓旗下芯片設計公司ARM在倫敦上市的計劃，可能會(huì )考慮只在美國上市。

· 軟銀集團是在2016年以320億美元的價(jià)格收購ARM的，這筆交易是軟銀當時(shí)有史以來(lái)最大的一筆收購交易。

· 2020年9月13日，軟銀集團宣布，將把ARM出售給英偉達，交易價(jià)值為400億美元。然而，由于監管方面的重大挑戰以及競爭對手的反對，這一交易最終以失敗告終。

· 今年2月7日，軟銀集團正式宣布，它與英偉達同意終止雙方此前達成的ARM出售協(xié)議，并為ARM啟動(dòng)首次公開(kāi)募股（IPO）做準備。

· 今年2月9日，軟銀集團CEO孫正義表示，ARM很可能選擇在納斯達克而非英國本土上市。并表示，無(wú)論它在哪里上市，其總部都將保留在英國。

· 然而，6月中旬，知情人士透露，軟銀集團也正計劃讓其所持部分ARM股份在倫敦證券交易所上市。為此英國首相約翰遜曾經(jīng)親自游說(shuō)孫正義，希望至少部分在倫交所上市。如果能夠吸引ARM掛牌，這將是倫敦證券交易所有史以來(lái)最大規模的科技股首次公開(kāi)募股之一。

如今，剛剛過(guò)去一個(gè)月，事情又發(fā)生了變化，軟銀集團暫時(shí)暫停了ARM在倫敦上市的談判。據了解，曾在與軟銀的談判中發(fā)揮主導作用的英國科技和數字經(jīng)濟部長(cháng)Chris Philp和英國投資大臣Gerry Grimstone相繼辭職，導致軟銀暫停了讓ARM明年在英國上市的討論。

知情人士稱(chēng)，如果對方?jīng)]有人可以談判，這場(chǎng)談判將無(wú)法進(jìn)行下去。另有知情人士表示，軟銀內部實(shí)際上已經(jīng)停止了ARM在倫敦上市的工作，導致在倫敦IPO的可能性有所減少，可能為軟銀尋求更直接的美國上市鋪平道路。

孫正義曾多次表示，他的首要目標就是要讓ARM在美國上市，在美國可能獲得更高的估值和更深的投資者現金池。近年來(lái)在美國上市的半導體股票一直在瘋狂上漲。過(guò)去一年，英偉達股價(jià)累計漲幅達74%，AMD股價(jià)上漲超過(guò)40%，高通股價(jià)上漲超過(guò)20%，遠好于歐洲半導體企業(yè)英飛凌、恩智浦（NXP）和意法半導體同期表現。

由于實(shí)際上必須同時(shí)進(jìn)行兩次首次公開(kāi)募股的成本和復雜性，以及美國證券交易委員會(huì )和英國金融行為監管局（Financial Conduct Authority）需要的招股說(shuō)明書(shū)和其他監管要求，其他企業(yè)過(guò)去一直回避這種方法。

ARM為赴IPO，已經(jīng)做出裁員計劃，應對削減開(kāi)支以及將價(jià)值最大化。ARM計劃在全球范圍裁員12%-15%，最多1000人。不過(guò)大部分裁員發(fā)生在英國和美國，沒(méi)有提供在各個(gè)國家的具體裁員數字。未來(lái)還需要要做出其他的重大戰略變革。

ARM公司公布了2021財年的業(yè)績(jì)。數據顯示，得益于權利金與非權利金營(yíng)收的強勁表現，ARM 2021財年整體營(yíng)收同比增長(cháng)35%，達27億美元。同時(shí)，2021財年基于A(yíng)RM架構的芯片出貨量創(chuàng )下新高，達292億顆。

ARM將其技術(shù)授權給世界上許多著(zhù)名的半導體、軟件和OEM廠(chǎng)商，全世界超過(guò)95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。ARM產(chǎn)品的普適性使其IPO計劃成為規模高達5500億美元的芯片行業(yè)中備受關(guān)注的事件。

ARM被視為一種中立的芯片設計及架構提供商，任何威脅到ARM獨立性的行為，對業(yè)內其他公司來(lái)說(shuō)都是巨大的危險信號。