pSemi宣布首款毫米波波束形成器和上下變頻轉換器IC套片實(shí)現量產(chǎn)

日前在國際微波研討會(huì )上，村田旗下專(zhuān)注于半導體集成技術(shù)的pSemi? Corporation宣布兩款新型毫米波集成電路（IC）已進(jìn)入量產(chǎn)準備階段，這兩款IC適用于5G基站、5G客戶(hù)端設備以及點(diǎn)對點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電通信應用中的有源天線(xiàn)系統。除了8通道波束形成前端和雙通道上下變頻轉換器IC套片之外，pSemi還提供完整的工具和專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持包，有助于簡(jiǎn)化毫米波設計和開(kāi)發(fā)。新款RF SOI IC套片是我們毫米波產(chǎn)品組合中的最新成員，這組業(yè)界最小尺寸的IC套片能夠提供n257、n258以及n260頻段的完整IF（中頻）至RF（射頻）解決方案。

新款毫米波IC套片適用于5G基站、5G客戶(hù)端設備，

以及點(diǎn)對點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電通信應用中的有源天線(xiàn)系統。

5G毫米波波束形成器和上下變頻轉換器IC套片

pSemi銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)副總裁Vikas Choudhary表示：“隨著(zhù)n257頻段在全球成為5G主流頻段，pSemi非常樂(lè )于推出一系列毫米波產(chǎn)品和設計工具來(lái)支撐市場(chǎng)對這一頻段不斷增長(cháng)的需求。pSemi在高頻半導體創(chuàng )新和制造方面歷史悠久，在毫米波解決方案領(lǐng)域擁有深厚的專(zhuān)業(yè)知識，且設施齊備，能夠打造性能和質(zhì)量方面均值得客戶(hù)和合作伙伴信賴(lài)的毫米波解決方案?！?/span>

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波束形成器和上下變頻轉換器IC的功能及優(yōu)勢

PE188200波束形成器IC（n257頻段）和PE128300上下轉換器IC（n257、n258頻段）擁有一系列功能及優(yōu)勢，可為5G FR2系統設計人員提供極大的便利，其功能及優(yōu)勢包括：

·       最小的每通道設計尺寸——單片集成式RF SOI IC具有業(yè)界最小的尺寸，無(wú)需額外布線(xiàn)即可輕松用于構建大型陣列。

·       完整的IF至RF設計覆蓋范圍——上下變頻轉換器可以與多達四個(gè)pSemi波束形成器配對，以支持大規模MIMO、混合波束形成和其他有源天線(xiàn)配置。

此外，PE188200 8通道波束形成器IC能夠提供：

·       靈活的天線(xiàn)設計——8通道波束形成器IC支持4個(gè)雙極化或8個(gè)單極性天線(xiàn)單元，以及擴展配置，以實(shí)現最佳陣列增益、等效全向輻射功率（EIRP）和天線(xiàn)方向性。

·       波束形成精確度——所需EVM下的線(xiàn)性P_OUT具有低RMS相位和幅度誤差，可提高陣列增益和天線(xiàn)方向性，確保波束形成精確度。

PE128300雙通道上下變頻轉換器IC能夠提供：

·       高度集成的解決方案——業(yè)界首款雙通道上下變頻轉換器擁有最精致小巧的尺寸，能夠節省昂貴的空間。

·       低功耗——業(yè)界一流的上下變頻轉換器IC低功耗性能，支持更高效的系統散熱管理。

·       最大限度降低系統性能損害——最佳I/Q平衡和最小本振泄漏有助于提高EVM性能。

完整的毫米波控制軟件

除了樣品和評估套件（EVK）之外，pSemi還提供包含軟件工具和技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識在內的完整支持包，幫助客戶(hù)快速熟練應用我們的波束形成器IC、上下變頻轉換器IC或兩者的陣列組合。

·       圖形用戶(hù)界面（GUI）——軟件GUI能夠確保寄存器編程的正確操作，以達成高效的代碼實(shí)現。

·       API集成——我們的GUI和API集成，能夠幫助您跨通道優(yōu)化性能。通過(guò)在客戶(hù)特定代碼中嵌入pSemi軟件，有助于加快軟件開(kāi)發(fā)和演示。

·       全面的用戶(hù)手冊——每款產(chǎn)品均提供全面的用戶(hù)手冊，其中包含寄存器編程要求和操作細節。

pSemi技術(shù)和質(zhì)量?jì)?yōu)勢

從樣機到批量出貨，pSemi提供的毫米波支持包中融合了公司在過(guò)去30多年積累的高頻半導體專(zhuān)業(yè)知識，具有能夠提供高性能、高集成和高可靠性支持的優(yōu)勢。

·       RF SOI創(chuàng )新——基于30多年的射頻集成電路（RFIC）設計創(chuàng )新，以及在經(jīng)驗豐富的技術(shù)專(zhuān)家的支持下，能夠在業(yè)界最小的外形尺寸中實(shí)現最高水平的集成。

·       專(zhuān)利和知識產(chǎn)權——作為RF SOI技術(shù)發(fā)明者，擁有1000多項專(zhuān)利，堅持致力于推動(dòng)高頻半導體器件性能的發(fā)展。

·       質(zhì)量和可制造性——由深受業(yè)界信賴(lài)的供應商村田公司提供支持，村田在滿(mǎn)足最高可靠性和質(zhì)量標準的大批量制造方面擁有成熟的經(jīng)驗。

更多信息

這些分立的RFIC作為村田天線(xiàn)集成模塊的一部分，于2022年6月21日至6月23日在pSemi IMS #7078號展位上進(jìn)行展示。