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pSemi宣布首款毫米波波束形成器和上下變頻轉換器IC套片實(shí)現量產(chǎn)
- 日前在國際微波研討會(huì )上，村田旗下專(zhuān)注于半導體集成技術(shù)的pSemi? Corporation宣布兩款新型毫米波集成電路（IC）已進(jìn)入量產(chǎn)準備階段，這兩款I(lǐng)C適用于5G基站、5G客戶(hù)端設備以及點(diǎn)對點(diǎn)無(wú)線(xiàn)電通信應用中的有源天線(xiàn)系統。除了8通道波束形成前端和雙通道上下變頻轉換器IC套片之外，pSemi還提供完整的工具和專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持包，有助于簡(jiǎn)化毫米波設計和開(kāi)發(fā)。新款RF SOI IC套片是我們毫米波產(chǎn)品組合中的最新成員，這組業(yè)界最小尺寸的IC套片能夠提供n257、n258以及n260頻段的完整IF（中頻）至RF（
- 關(guān)鍵字： pSemi 毫米波 波束形成器 上下變頻轉換器
pSemi推出完整的5G毫米波射頻前端 (RFFE) 解決方案
- 2022 年 2 月 1 日 - 專(zhuān)注于半導體集成的 Murata 公司 pSemi ? Corporation 宣布擴展其用于 5G 無(wú)線(xiàn)基礎設施應用的毫米波 (mmWave) 射頻前端產(chǎn)品組合。新的引腳對引腳兼容產(chǎn)品，包括三個(gè)波束成形 IC 和兩個(gè)上下轉換器，可靈活地互換 IC，從而在 n257、n258 和 n260 頻段實(shí)現完整的 IF 到 RF 覆蓋。這種模塊化方法與片上校準和數字校正相結合，使系統團隊能夠簡(jiǎn)化設計周期并快速適應不同的有源天線(xiàn)設計配置。這種多樣化的產(chǎn)品組合可作為分立 RFIC 或
- 關(guān)鍵字： 5G毫米波 RFFE pSemi
pSemi 將 5G 毫米波開(kāi)關(guān)的邊界推至 67 GHz
- 3月8日消息 專(zhuān)注于半導體集成的 Murata 公司 pSemi ? Corporation 通過(guò)業(yè)界首款用于高達 67 GHz 的寬帶和高頻應用的 SP4T 開(kāi)關(guān)擴展了其 RF SOI 產(chǎn)品組合。這些緊湊且節能的開(kāi)關(guān)旨在增強 5G 毫米波 (mmWave) 系統和短程連接性，在 FR2 頻率下提供一流的插入損耗、線(xiàn)性度、開(kāi)關(guān)時(shí)間和功率處理能力。pSemi 現在提供一系列毫米波 SPDT 和 SP4T 開(kāi)關(guān)，以幫助設計人員在測試和測量、無(wú)線(xiàn)基礎設施、衛星和點(diǎn)對點(diǎn)通信應用中簡(jiǎn)化布局并提高整體系統效率。毫米波
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