ST與Metalenz合作提供光學(xué)超結構透鏡技術(shù)

Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時(shí)間（Direct Time-of-Flight，dToF）傳感器。

 
Metalenz與意法半導體為消費性電子設備提供世界首創(chuàng )光學(xué)超結構透鏡技術(shù)
Metalenz的超結構光學(xué)透鏡技術(shù)是哈佛大學(xué)的技術(shù)研發(fā)成果，可以取代現有結構復雜的多鏡片鏡頭。嵌入一顆超結構光學(xué)透鏡后，來(lái)自3D傳感器模塊大廠(chǎng)意法半導體的飛行時(shí)間（ToF）測距模塊可以提供更多功能。Metalenz光學(xué)技術(shù)導入這些模塊，可以為眾多消費性電子、汽車(chē)和工業(yè)應用帶來(lái)效能、功率、尺寸及成本的優(yōu)勢，是光學(xué)超結構表面技術(shù)首次商業(yè)化的代表作，現階段主要用于消費性電子裝置應用。
相較于傳統的模壓曲面鏡片，Metalenz新型鏡片完全平面化。意法半導體的半導體晶圓廠(chǎng)首次在硅晶圓上同時(shí)制造超結光學(xué)透鏡與電子組件。超結構透鏡能收集更多光源訊號，僅一層半導體即可提供多種功能，為智能型手機和其他裝置帶來(lái)新的感測方式，且占用較小的空間。Metalenz平面鏡頭技術(shù)即將取代意法半導體FlightSense ToF模塊現有的某些鏡頭。該模塊采用于智能型手機、無(wú)人機、機器人、汽車(chē)等應用領(lǐng)域，迄今銷(xiāo)量已超過(guò)17億顆。
Metalenz聯(lián)合創(chuàng )始人暨執行長(cháng)Rob Devlin表示，「經(jīng)過(guò)逾十年的研究，我們才走到今天這一步。市場(chǎng)部署讓超結構光學(xué)成為第一個(gè)商用超結構平面透鏡技術(shù)。藉由ST半導體技術(shù)、制造能力與全球布局，我們能夠影響數百萬(wàn)消費者。我們取得了多張代表該平臺技術(shù)被首次應用的訂單，現在我們正為其獨特的功能設計完整系統。除了提供手機組件的尺寸、具競爭力的價(jià)格，我們的超結構光學(xué)將幫助設備廠(chǎng)商研發(fā)令人期待之新市場(chǎng)和新感測功能?！?br/>意法半導體是利用光速準確計算距離的ToF感測技術(shù)之領(lǐng)導者與創(chuàng )新先鋒。光子的傳播速度為299,792,458公尺 / 秒，而ToF傳感器的運作原理是精確測量光子發(fā)射到目標物體表面，接著(zhù)計算光子反射回來(lái)所需之時(shí)間。自推出首款 ToF 傳感器開(kāi)始，意法半導體與其技術(shù)徹底改變了手機相機的自動(dòng)對焦功能，并透過(guò)人員偵測和手勢識別功能，提升行動(dòng)裝置和運算應用的安全性和效能。
意法半導體執行副總裁暨影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat進(jìn)一步表示，「帶來(lái)極大改變的Metalenz超穎接口鏡片技術(shù)與ST的先進(jìn)制造能力，以及ToF技術(shù)是個(gè)完美組合。推出嵌入超結構平面透鏡的產(chǎn)品可以顯著(zhù)優(yōu)化應用系統的效能、光學(xué)性能和模塊尺寸，為消費性、工業(yè)與汽車(chē)市場(chǎng)帶來(lái)益處。最初布局近紅外線(xiàn)波長(cháng)傳感器市場(chǎng)，尤其是3D感測，而新推出內建了Metalenz鏡頭的產(chǎn)品非常適合需要深度圖的應用，例如，臉部辨識、相機輔助功能、消費性光學(xué)雷達及 AR / VR 等應用?！?br/>Metalenz的IP部門(mén)與意法半導體制造技術(shù)部門(mén)的合作為傳感器提供出色的測量準確度與精確度，讓半導體產(chǎn)業(yè)能夠制造精確且可重復的超結構光學(xué)，為制造高質(zhì)量、具規模經(jīng)濟效益的鏡頭開(kāi)啟了全新的制造方式。