蘋(píng)果自研處理器M2 Pro/M3曝光 臺積電3nm工藝

芯研所6月29日消息，據DigiTimes的消息稱(chēng)，臺積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術(shù)。蘋(píng)果已經(jīng)預定臺積電3nm工藝產(chǎn)能，專(zhuān)門(mén)為生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會(huì )更強。

按照臺積電之前公布的計劃，將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。如果消息屬實(shí)的話(huà)，那么M2 Max芯片自然也會(huì )升級至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經(jīng)發(fā)布的M2芯片也是5nm，這多少會(huì )讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會(huì )用3nm工藝。

據彭博社報道稱(chēng)，M2 Pro芯片將出現在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3芯片將用于下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air，全新iMac和全新12英寸MacBook上。