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臺積電營(yíng)收將超英特爾 短期內毫無(wú)反超的可能

作者: 時(shí)間:2022-06-29 來(lái)源:EEPW 收藏
你還記得第一次成為全球半導體銷(xiāo)售第一是哪一年么?筆者查閱了資料,應該是1992年,那一年終于超越了日本巨頭NEC占據了半導體的頭把交椅,而這一坐就是24年。直到2017年三星憑借存儲器價(jià)格高漲連奪兩年第一后,2019年又被重新奪回,不過(guò)2021年三星再次依靠存儲行業(yè)的暴漲拿回了領(lǐng)頭羊位置,而到2022年年終結算的時(shí)候,英特爾可能不僅保不住第一的位置,甚至連第二的位置都很難守住。因為按照中國臺灣媒體的報道,(TSMC)依靠快速增長(cháng)的營(yíng)收,正在無(wú)限逼近英特爾,很有可能在三季度實(shí)現在營(yíng)收方面的反超,最終年終誰(shuí)的營(yíng)收更高現在已經(jīng)很難預測。

 

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202206/435672.htm

很難再回第一的英特爾

 

雖然英特爾這兩年似乎習慣了自己不再是獨占No.1,但三星的營(yíng)收極不穩定讓英特爾始終保有奪回第一的機會(huì ),畢竟三星2018年達到了可怕的759億美元營(yíng)收,但是2019年驟降到522億,直到2021才重回760億,而英特爾的營(yíng)收則是穩扎穩打持續增加??墒沁@次的超越,和三星的超越最大的不同之處在于,的營(yíng)收增長(cháng)非常穩定,除非出現很大的技術(shù)變革,幾乎不會(huì )留給英特爾再超越的機會(huì )。

按照雙方一季度披露的財報,英特爾第一財季營(yíng)收為183.5億美元,與2021年同期的197億美元相比下降7%;凈利潤為81億美元,與2021年同期的34億美元相比增長(cháng)141%;按照美國通用會(huì )計準則(US GAAP)調整后凈利潤為36億美元,與2021年同期的55億美元相比下降35%。值得注意的是,由于第一財季數據表現未達預期,第二季度營(yíng)收和利潤預測也比較保守,英特爾股價(jià)在盤(pán)后交易中一度下跌4%。反觀(guān)臺積電方面,初步公布的2022年第一季度的營(yíng)收,顯示收入達到了4910.8億新臺幣,相比2021年同期增長(cháng)了35.5%。確認以美元計算的最終數據,一季度收入應為175.7億美元,同比增長(cháng)36.0%,環(huán)比增長(cháng)11.6%??梢哉f(shuō)一季度雙方的差距已經(jīng)僅有7億美元,如果考慮雙方的營(yíng)收增長(cháng)變化,二季度報表出來(lái)的時(shí)候,臺積電很可能會(huì )與英特爾平起平坐,照這個(gè)趨勢等到2022年底,雙方誰(shuí)的年營(yíng)收更高真的很難預測。

憑借著(zhù)在工藝上的領(lǐng)先,以及最近業(yè)務(wù)的火爆,占了全球半數以上市場(chǎng)份額以及60%以上的7nm及以下芯片制造的市場(chǎng)份額,臺積電的營(yíng)收未來(lái)幾年必然持續看漲。雖然英特爾的營(yíng)收始終保持穩定的增長(cháng),不過(guò)面對幾乎兩倍于自己增長(cháng)速度的臺積電,英特爾短期內很難看到超越臺積電營(yíng)收的機會(huì )。

 

微妙的競爭合作關(guān)系

 

相比于營(yíng)收,英特爾在市值方面很早就相繼被超越臺積電和NVIDIA超越,甚至去年被合并完成的老對手AMD實(shí)現了超越,表明資本市場(chǎng)對Intel業(yè)務(wù)發(fā)展的看低,不過(guò)英特爾自己的營(yíng)收表現反而持續亮眼,始終保持著(zhù)超過(guò)行業(yè)平均值的增長(cháng)速度。只是這次臺積電在營(yíng)收方面的超越,似乎對英特爾的影響會(huì )更大一些,因為似乎在英特爾的戰略目標中,臺積電成為了最優(yōu)先的對標競爭者,雙方在多個(gè)戰場(chǎng)短兵相接,卻又在部分領(lǐng)域緊密合作,未來(lái)雙方的關(guān)系走向也非常值得關(guān)注。

在合作方面,除先進(jìn)工藝CPU和配套芯片組外,英特爾的部分產(chǎn)品線(xiàn)一直交給臺積電,而新上馬的獨立顯卡部分也是臺積電操刀生成,未來(lái)的英特爾最先進(jìn)CPU甚至可能大部分轉交臺積電代工生產(chǎn),這意味著(zhù)英特爾不得不依靠臺積電的先進(jìn)工藝保持自己的產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。但另一方面,英特爾CEO基辛格的IDM2.0戰略主打的就是重新塑造英特爾的工藝優(yōu)勢以及強化代工業(yè)務(wù),隨著(zhù)近年來(lái)的半導體缺貨風(fēng)波,英特爾也逐步認識到代工市場(chǎng)的旺盛商機,鑒于除了三星和臺積電之外,只有英特爾會(huì )前進(jìn)到7nm以下工藝節點(diǎn),英特爾的先進(jìn)制造優(yōu)勢完全可以開(kāi)放給代工市場(chǎng),哪怕成為部分fabless的第二選擇,也會(huì )收益頗豐,這對攤薄英特爾的研發(fā)成本來(lái)說(shuō)至關(guān)重要(當英特爾都開(kāi)始獨自負擔不起半導體工藝的研發(fā)……)。一個(gè)典型的消息就是英特爾和高通聯(lián)手正在研發(fā)20埃米的工藝,目的就是希望借聯(lián)合研發(fā)的機會(huì )搶奪先進(jìn)工藝客戶(hù),而高通目前是三星最大的先進(jìn)工藝客戶(hù),并且部分產(chǎn)品也會(huì )選擇臺積電代工。另一個(gè)可能是蘋(píng)果,雖然英特爾基本上已經(jīng)失去了蘋(píng)果這個(gè)最頂級的單一客戶(hù),但并不意味著(zhù)英特爾沒(méi)有機會(huì )在代工的戰場(chǎng)重新拿回來(lái)這個(gè)客戶(hù)。畢竟蘋(píng)果一直希望獨占一條產(chǎn)線(xiàn)的訴求臺積電遲遲不肯滿(mǎn)足,而英特爾似乎并不介意以此為目標爭取蘋(píng)果的訂單,未來(lái)會(huì )如何將取決于英特爾的工藝追趕速度。

當然比起這些技術(shù)方面的較量,雙方在另一個(gè)戰場(chǎng)則是全面開(kāi)戰,這個(gè)戰場(chǎng)就是美國政府的資金支持。隨著(zhù)臺積電計劃在美國本土設廠(chǎng)并獲得巨額資金支持,一直享受美國財政扶持的英特爾自然第一個(gè)表達不滿(mǎn)。如果坐視臺積電依靠美國政府的資金扶持的美國工廠(chǎng)不斷壯大,必然會(huì )持續影響英特爾爭取到政府資金的額度,同時(shí)可能減緩英特爾在工藝上追趕臺積電的步伐。更重要的是,英特爾代工的第一大競爭優(yōu)勢就是可以在美國本土生產(chǎn),這對很多美國fabless公司來(lái)說(shuō)一方面溝通距離更近,另一方面則是符合美國的軍用器件本土制造的標準。一旦臺積電美國工廠(chǎng)運作起來(lái),這兩個(gè)優(yōu)勢都將蕩然無(wú)存,必然會(huì )影響英特爾的IDM2.0戰略的整體執行。

 

技術(shù)外衣下的金錢(qián)游戲

 

在35年前臺積電剛剛成立之初,很少有人會(huì )想到這樣一家公司的年營(yíng)收很可能會(huì )第一個(gè)突破800億美元大關(guān),并且成為半導體市值和營(yíng)收雙霸主。同樣是當年參與建立的fabless模式的各個(gè)半導體廠(chǎng)商也很難預見(jiàn)到,終有一天半導體市場(chǎng)的掌控權將由代工廠(chǎng)來(lái)把控。不過(guò)回過(guò)頭來(lái)想一想其實(shí)也沒(méi)什么難理解的,半導體產(chǎn)業(yè)雖然是高科技產(chǎn)業(yè),但終究離不開(kāi)資本投入才是硬道理的邏輯,作為近些年研發(fā)和資本投入最大的制造領(lǐng)域而言,他們扮演半導體產(chǎn)業(yè)的主角本來(lái)就是順理成章的事情。

因應疫情帶來(lái)的歷史級產(chǎn)能不足并不是臺積電營(yíng)收快速增長(cháng)的推手,技術(shù)上的領(lǐng)先才是真正的成功之匙。從2010年落后英特爾8-12月工藝到2020年實(shí)現對英特爾工藝12個(gè)月左右的領(lǐng)先,這10年間臺積電的資本投入雖然比不上英特爾,但一方面得益于公司研發(fā)策略的穩健,另一方面則是資本投入全部集中在制造領(lǐng)域。反觀(guān)英特爾,從手機SoC到Android yes!,從可穿戴到創(chuàng )客,從BU頻繁重組到Quark內核的曇花一現,高額投入下半途而廢的諸多戰略和第一個(gè)中途黯然離職的CEO,雖然公司保持了營(yíng)收的穩步增長(cháng),但喪失了最引以為傲的制造優(yōu)勢,最明顯的反應就是股價(jià)缺乏強有力的支撐,隨后帶來(lái)的必然是被競爭對手的全面反超。

當然英特爾并不是沒(méi)有機會(huì )重新?lián)屨純?yōu)勢,但最根本的前提就是在工藝上重新建立對臺積電的優(yōu)勢,并且IDM2.0戰略下的代工業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展。依據英特爾多年的工藝研發(fā)技術(shù)積累以及對多種金屬材質(zhì)的研究經(jīng)驗,特別是鈷合金這種拖累了英特爾工藝進(jìn)展但很可能更適用于1nm以下工藝的連接材料的突破性進(jìn)展,未來(lái)幾年英特爾依然保留追趕上臺積電的機會(huì )。但從經(jīng)濟角度,以筆者估計,英特爾在不擴大委托臺積電代工份額的基礎上,需要至少搶到13-16%的代工市場(chǎng)份額才有機會(huì )和臺積電保持在制造領(lǐng)域的投資勢均力敵。這幾乎相當于現在三星的代工總份額,或者第三第四大代工廠(chǎng)——聯(lián)電和格羅方德代工業(yè)務(wù)的總和。很明顯,要實(shí)現這一目標,最基本的就是要砸錢(qián)。

不管如何,臺積電的成功,讓我們再次認識的半導體依然是資本巨頭的天下,這對中國半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)并不是壞消息,畢竟我們手握足夠資本投入的前提下,是有機會(huì )依靠強力的資金支持快速縮小與國際先進(jìn)水平的差距的,當然這里的資本投入是真真正正的穩步投資半導體的資金,而不是為了上市造勢和做催化劑的短線(xiàn)操作。



關(guān)鍵詞: 臺積電 英特爾 代工

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