突發(fā)！傳IGBT大廠(chǎng)停止接單

　　IGBT市場(chǎng)缺口高達50%，安森美已不再接單。

　　隨著(zhù)新能源汽車(chē)發(fā)展，IGBT需求量水漲船高，同時(shí)疊加持續一年有余的全球缺芯大背景，車(chē)規級IGBT依舊在苦苦掙扎。今年2月，業(yè)內已發(fā)出預警稱(chēng)，今年下半年IGBT或將成為新能源汽車(chē)生產(chǎn)瓶頸所在，其影響可能將超過(guò)MCU。

　　如今邁入5月，IGBT供不應求已有愈演愈烈之勢。目前IGBT交貨周期已全線(xiàn)拉長(cháng)到50周以上，個(gè)別料號周期甚至更長(cháng)。需求高漲下，IGBT訂單與交貨能力比最大已拉至2：1。若去掉部分非真實(shí)需求訂單，預計真實(shí)需求是實(shí)際供貨能力的1.5倍，這也意味著(zhù)，目前車(chē)規級IGBT的缺口已達50%甚至更高。

　　車(chē)用IDM業(yè)者安森美(Onsemi)深圳廠(chǎng)內部人士指出，車(chē)用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)訂單已滿(mǎn)且不再接單，但不排除訂單中存在一定比例的超額下單。

　　安森美目前也在積極擴產(chǎn)，但是擴產(chǎn)計劃相對較慢，業(yè)內人士認為，“目前沒(méi)有看到明顯擴產(chǎn)，今年功率器件領(lǐng)域擴產(chǎn)比重預計為5%左右?！?/p>

　　而英飛凌的12寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)開(kāi)始投產(chǎn)，但產(chǎn)能仍在爬坡中，前期產(chǎn)能為2萬(wàn)-3萬(wàn)片/月，目前擴產(chǎn)比重約為10%，無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)對IGBT的增量需求；產(chǎn)能預計要到2023年-2024年才能達到8萬(wàn)片/月以上。

　　與此同時(shí)，IGBT的價(jià)格也是一路水漲船高，從去年10月份到至今漲幅高達22%。

　　上游供應商方面一直都處于一種需求大于供給的狀態(tài)。下游需求方面：功率半導體的下游正在進(jìn)入高速成長(cháng)階段，主要領(lǐng)域包括新能源汽車(chē)、光伏、風(fēng)電等領(lǐng)域。這些行業(yè)在今年依舊呈現出高增長(cháng)、高需求的現象，從而會(huì )加大對上游IGBT的采購量。

　　結合以上兩方面來(lái)看，IGBT下游需求旺盛，廠(chǎng)商一方面要擴充產(chǎn)能，另一方面要應對上游原供應商漲價(jià)，因此IGBT漲價(jià)也是合情合理。另一方面IGBT漲價(jià)也將會(huì )進(jìn)一步再傳導到終端產(chǎn)品的價(jià)格上。

　　根據中信證券對IGBT所需晶圓的預測情況來(lái)看，21-23年每月要消耗57/68/78萬(wàn)片等效8英寸晶圓；而供給端對應分別為48/58/74萬(wàn)片/月。結合以上數據來(lái)看，IGBT供需偏緊的情況最快有望在2023年緩解。