Nexperia推出用于自動(dòng)安全氣囊的專(zhuān)用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
基礎半導體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia推出了用于自動(dòng)化安全氣囊應用的專(zhuān)用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合，重點(diǎn)發(fā)布的BUK9M20-60EL為單N溝道60 V、13 mOhm導通內阻、邏輯控制電平MOSFET，應用于LFPAK33封裝。ASFET是專(zhuān)門(mén)為用于某一應用而設計并優(yōu)化的MOSFET。此產(chǎn)品組合是Nexperia為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電(PoE)應用提供的一系列ASFET中的最新產(chǎn)品。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202205/433984.htm
BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增強安全工作區(SOA)技術(shù)，此技術(shù)是專(zhuān)為提供出色的瞬態(tài)線(xiàn)性模式性能（安全氣囊應用中的關(guān)鍵性能指標）而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封裝中實(shí)現此性能，與舊DPAK封裝相比，在保持了原有的魯棒性的同時(shí)，還可節省84%的布板空間。
Nexperia的高級產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Norman Stapelberg表示：“其他同類(lèi)產(chǎn)品使用的是舊DPAK封裝，通?；?/span>DMOS和第一代Trench技術(shù)，而這些技術(shù)正逐漸被許多晶圓制造商淘汰。此ASFET產(chǎn)品組合搭配使用最新的晶圓Trench技術(shù)和LFPAK封裝，可滿(mǎn)足最新的可靠性標準。借助最新的制造和封裝技術(shù)，Nexperia提高了供應鏈的可持續性，并能夠更好地滿(mǎn)足此類(lèi)產(chǎn)品持續增長(cháng)市場(chǎng)的需求?！?/span>
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