大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖

科技日新月異地進(jìn)步，讓AI應用悄然融入于人們的生活中。而在不久的將來(lái)，邊緣計算（Edge Computing）將會(huì )為此領(lǐng)域帶來(lái)另一個(gè)高峰。借由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理芯片（Neural Processing Unit，NPU）的誕生，使得AI計算能力有著(zhù)飛躍性的成長(cháng)。并驅動(dòng)著(zhù)機器學(xué)習、人工智能等應用在工業(yè)、醫療、物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域迅速落地，從而為人們提供更智能、完善的服務(wù)。為了幫助開(kāi)發(fā)者快速開(kāi)發(fā)AI應用，大聯(lián)大基于NXP i.MX8M Plus芯片推出了OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案，該方案提供一套基于OP-Killer EVM Board的AI相關(guān)應用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)原型與技術(shù)資源，即使是初入此領(lǐng)域者的開(kāi)發(fā)者也能夠快速地上手設計機器學(xué)習相關(guān)應用。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應用圖

此方案由SOM Board和I/O Board兩塊開(kāi)發(fā)板組成。其中，SOM Board為主要開(kāi)發(fā)板，其采用NXP i.MX8M Plus平臺為基礎，提供1.6GHz或1.8GHz兩種規格的4x Cortex-A53處理器以及1200萬(wàn)畫(huà)素的圖像處理器ISP、2.3TOPS算力的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器NPU、圖形加速器2D/3D GPU、音效數字信號處理器HiFi 4 DSP等強大架構。其中，神經(jīng)運算處理器NPU為此芯片的核心亮點(diǎn)，借助其獨特的硬件架構特性，能夠在低功耗的環(huán)境下提供極高的計算效能，從而大幅度提高機器學(xué)習的推理效益。

而I/O Board為擴充板，具有豐富的接口，能夠提供多樣化的應用支持，使其在實(shí)際應用時(shí)更具靈活性。借助此開(kāi)發(fā)板，可在如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0（Industry 4.0）、自動(dòng)駕駛汽車(chē)（Autonomous Cars）等領(lǐng)域，落實(shí)邊緣計算（Edge Computing）的概念，創(chuàng )造更好的應用價(jià)值。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖

除此之外，本方案還搭配N(xiāo)XP的機器學(xué)習開(kāi)發(fā)環(huán)境eIQ（Edge Intelligence），能夠快速地使用TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT等深度學(xué)習框架。借助此優(yōu)勢，用戶(hù)僅需將視頻、聲音等相應的資料，授權給任何一個(gè)深度學(xué)習框架進(jìn)行推理（Inference），即可快速解析神經(jīng)網(wǎng)路架構來(lái)得到結果。且該框架將會(huì )通過(guò)OpenVX資料庫與NPU作最佳化的加速運算。經(jīng)實(shí)際測試，MobileNet-SSD物件檢測推理速度可達到約每秒80張FPS。MobileNet物件分類(lèi)推理速度能夠達到每秒329張FPS。

心技術(shù)優(yōu)勢：

●   搭配算力2.3TOPS的神經(jīng)處理器（Neural Processing Unit，NPU），即擁有強大的機器學(xué)習推理能力。比起廣為人知的圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）更為省電，效率更高，是專(zhuān)門(mén)設計應用于深度學(xué)習、人工智能的處理器。

●   獨立SOM開(kāi)發(fā)板設計，并搭配強大的NXP i.MX8M Plus芯片，能夠提供最小開(kāi)機系統以及未來(lái)可配合USB Wi-Fi / BT模組，更加適合應用于IoT與工業(yè)控制領(lǐng)域。

●   結合I/O開(kāi)發(fā)板能夠提供齊全的周邊配置。如高畫(huà)質(zhì)多媒體界面（HDMI）、低壓差分信號技術(shù)界面（LVDS）、以太網(wǎng)（Ethernet）、控制器區域網(wǎng)（CAN bus）、異步收發(fā)傳輸器（UART）、通用序列匯流排接口（USB Type A/C）、3.5mm headset音源接口、鏡頭信息傳輸界面（MIPI-CSI）、顯示信息傳輸界面（MIPI-DSI）、M.2-PCIe 3.0傳輸界面。

●   可快速上手應用eIQ / PyeIQ機器學(xué)習開(kāi)發(fā)環(huán)境，提供TensorFlow Lite、ONNX、DeepViewRT等多種深度學(xué)習框架的應用范例。

方案規格：

SOM Borad規格

●   MPU（NXP i.MX8M Plus，MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB）規格：

■   搭配4顆Arm Cortex-A53高效能處理器，最高時(shí)脈分別為1.6GHz與1.8GHZ；

■   搭配2.3TOPS算力的神經(jīng)處理器（NPU，Neural Processing Unit）給予機器學(xué)習應用；

■   搭配兩組影像信號處理單元（ISP）能夠解析12萬(wàn)像素與每秒可達375 MPixels/s像素；

■   支持兩組MIPI-CSI鏡頭界面

■   支持低功耗聲音加速器：Cadence?Tensilica? HiFi 4 DSP at 800MHz；

■   強大的3D/2D圖強加速器（GPU，GC7000UL）；

■   強大的視訊解碼器與編碼器能夠支持1080p at 60 frame的影像串流。

●   PMIC（PCA9450C）規格：

■   提供一組雙向降壓穩壓器；

■   提供五組線(xiàn)性穩壓器；

■   提供400mA主動(dòng)負載開(kāi)關(guān)；

■   支持ESD保護機制：+/- 2000V HBM與+/-500V CDM。

●   eMMC 5.1（MTFC32GAPALBH-IT）規格：

■   存儲容量為32GB；

■   操作電壓為2.7V至3.6V；

■   操作溫度為-40℃至85℃。

●   External Memory LPDDR4（MT53D1024M32D4DT-046 AAT：D）規格：

■   最高運行時(shí)脈為2133MHz；

■   存儲容量為4GB；

■   操作電壓為1.1V；

■   操作溫度為-40℃至105℃。

●   NOR Flash（IS25WP256E-JLLE）規格：

■   存儲容量為32MB；

■   操作電壓為1.7V至1.95V；

■   操作溫度為-40℃至105℃。

I/O Board規格

●   1x PCIe M.2 Key M傳輸界面；

●   1x Expansion Connector擴充界面（I2C、GPIO、UART、PWM、SPI、PDM）；

●   2x LVDS低壓差分信號技術(shù)界面；

●   1x USB Type A 3.0通用序列匯流排接口；

●   1x USB Type C 3.0通用序列匯流排接口；

●   1x Debug連接埠（Micro USB）；

●   2x CAN Bus控制器區域網(wǎng)；

●   1x MIPI-DSI顯示資料傳輸界面；

●   3.5mm headset音源接口；

●   2x Gigabit Ethernet以太網(wǎng)；

●   1x HDMI高畫(huà)質(zhì)多媒體界面；

●   2x MIPI-CSI鏡頭信息傳輸界面。