華夏芯賦能“元宇宙”，攜手元禾半導體進(jìn)軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)

2022年新春伊始，中國芯片企業(yè)華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華夏芯”）旗下的元禾（廣州）半導體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“元禾半導體”），聯(lián)合入股該公司的上市企業(yè)皇庭國際，宣布進(jìn)軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)，致力于實(shí)現AR、VR應用場(chǎng)景的落地。

業(yè)內人士指出，華夏芯攜手元禾半導體進(jìn)軍AR、VR芯片產(chǎn)業(yè)，將成為眾多企業(yè)加速向“元宇宙”賽道邁進(jìn)的風(fēng)向標，也是AR、VR行業(yè)支持芯片國產(chǎn)替代和構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的標志性事件。

李科奕先生是華夏芯的掌門(mén)人和元禾半導體的創(chuàng )始人，既是一位志存高遠、敢為人先的企業(yè)家，也是一位芯片領(lǐng)域胸懷報國夢(mèng)想、堅持科技創(chuàng )新的技術(shù)型專(zhuān)家。為此，記者專(zhuān)程采訪(fǎng)了華夏芯董事長(cháng)李科奕先生，聆聽(tīng)了他的心聲。

華夏芯打造“中國芯”，核心技術(shù)奠定市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢

華夏芯的團隊成員包括一批全球著(zhù)名半導體企業(yè)的頂尖專(zhuān)家和知名高科技企業(yè)的資深管理人員。中外互補的國際化組合、前沿的科技理念和深厚的研發(fā)經(jīng)驗，是華夏芯邁向新一代芯片技術(shù)制高點(diǎn)的信心保證。作為中國高端國產(chǎn)芯片中堅持自主創(chuàng )新的標桿性企業(yè)之一，華夏芯在異構計算芯片領(lǐng)域形成了強大的競爭優(yōu)勢，擁有多項國際領(lǐng)先的先進(jìn)技術(shù)。

據李科奕先生介紹，華夏芯于2014年成立于北京，并在北京、上海、南京和美國等地設有研發(fā)中心和銷(xiāo)售中心。華夏芯是國內最早從事異構計算研究的芯片企業(yè)，在研發(fā)團隊的持續努力下，創(chuàng )造性地設計了一套面向中央處理器、數字信號處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器和圖形處理器等異構計算平臺的統一指令集、微架構和工具鏈，擁有完全自主知識產(chǎn)權的CPU、DSP和NPU等IP核，已申請130多項國內外技術(shù)專(zhuān)利，形成了相對完整的知識產(chǎn)權體系。

華夏芯選擇從底層處理器IP核發(fā)力，從事芯片設計領(lǐng)域的原始創(chuàng )新，致力于打造新一代異構先進(jìn)計算的中國引擎，為下游企業(yè)提供國產(chǎn)高端芯片的處理器lP核和定制化芯片設計方案。目前華夏芯人工智能芯片和解決方案正在機器視覺(jué)、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等多個(gè)應用領(lǐng)域形成應用。讓“中國芯”贏(yíng)得世界尊重，讓“華夏芯”閃亮于世界芯片業(yè)的品牌之林，始終是李科奕和他的團隊追求的至高目標！

元宇宙來(lái)襲，國產(chǎn)芯片全速推進(jìn)

近年來(lái)，“元宇宙”這一全新概念引爆全球科創(chuàng )圈，成為全球創(chuàng )新競爭的新高地，并將締造無(wú)限大的產(chǎn)業(yè)空間。元宇宙本質(zhì)上是對現實(shí)世界的虛擬化、數字化過(guò)程，它在另一種時(shí)間空間維度上建立了更廣的社交方式。人們可以使用虛擬現實(shí)頭戴設備（VR）、增強現實(shí)（AR）眼鏡或其他設備在虛擬社區內工作和娛樂(lè )。

如果說(shuō)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展基礎是人與人的連接，那么元宇宙則是人與空間的連接，而AR、VR的消費屬性使其成為元宇宙大門(mén)最重要的鑰匙之一，也是元宇宙沉浸式體驗的必要條件和元宇宙普及的先導產(chǎn)品。

隨著(zhù)元宇宙在科技圈和創(chuàng )投圈的大火，置于聚光燈下的AR、VR核心芯片倍受矚目。目前，AR、VR的核心芯片主要還是國外廠(chǎng)商占據絕對的領(lǐng)先地位，但是隨著(zhù)AR、VR市場(chǎng)的進(jìn)一步成熟，中國的芯片公司還有機會(huì )嗎？

據李科奕先生介紹，元宇宙發(fā)展的關(guān)鍵取決于用戶(hù)體驗，而背后的芯片則成為支撐其性能的核心要素。目前元宇宙各種產(chǎn)品中采用的存儲、通訊、傳感器芯片等都是市場(chǎng)上成熟的產(chǎn)品。相對而言，AR、VR眼鏡面臨的挑戰頗多，諸如顯示芯片的顯示效果不佳，還有缺乏關(guān)鍵的光學(xué)模組整體設計，導致產(chǎn)品體積過(guò)大、配戴感不適，無(wú)法滿(mǎn)足大視場(chǎng)角體驗、便攜配戴和長(cháng)時(shí)間使用的需求。另外，AR、VR產(chǎn)品需要仰賴(lài)極其復雜、跨多種計算平臺的算力支撐，其核心芯片的高技術(shù)門(mén)檻決定了不會(huì )有多少芯片公司能跨入該市場(chǎng)進(jìn)行競爭。

目前，在A(yíng)R、VR市場(chǎng)上，最主要的核心光學(xué)顯示和計算芯片供貨商是索尼和高通，二者占據了各自領(lǐng)域80％以上的市場(chǎng)，相關(guān)芯片在2021年已經(jīng)出貨達到千萬(wàn)數量級。

在這種情況下，中國的芯片公司需要采取新的技術(shù)路徑，實(shí)現顯示與計算的融合發(fā)展，并且根據客戶(hù)的需求，進(jìn)行定制化設計，才有機會(huì )進(jìn)入主流市場(chǎng)。

元禾半導體橫空出世，肩負擔當AR、VR探路先鋒的重任

中國芯片業(yè)屢遭別國“卡脖子”，已成為眾多國人內心之隱痛。如何打破國外企業(yè)的市場(chǎng)壟斷，實(shí)現國產(chǎn)替代，將是國內芯片企業(yè)尋求產(chǎn)業(yè)突圍的重中之重。

華夏芯長(cháng)期堅持芯片核心領(lǐng)域的自主創(chuàng )新和國產(chǎn)替代，在A(yíng)R、VR領(lǐng)域形成了獨特的優(yōu)勢。首先，華夏芯控股的元禾半導體研發(fā)團隊在顯示技術(shù)上已取得原創(chuàng )性突破，如獨立RGB發(fā)光、更高光源亮度、更低的功耗、更高的對比度、更低的成本等，能帶給終端消費者更優(yōu)的近眼產(chǎn)品體驗，將成為未來(lái)AR、VR光學(xué)顯示領(lǐng)域的前沿主流技術(shù)。其次，華夏芯長(cháng)期從事全自主知識產(chǎn)權的芯片架構的設計，使得CPU、DSP、GPU和AI相互之間實(shí)現高效的協(xié)同計算，并且讓AR、VR軟件開(kāi)發(fā)門(mén)檻大幅降低，有利于A(yíng)R、VR生態(tài)的建立。此外，元禾半導體是國際上極少數將顯示和計算融合設計的芯片公司，使得計算與顯示芯片之間產(chǎn)生大幅改善性能、降低成本的協(xié)同效益。

秉承“引領(lǐng)型創(chuàng )新”的產(chǎn)業(yè)理念，借助技術(shù)和應用層面的跨平臺整合，元禾半導體未來(lái)的主要業(yè)務(wù)為AR、VR等應用領(lǐng)域的核心芯片的設計、研發(fā)和銷(xiāo)售。業(yè)務(wù)模式是將設計應用于A(yíng)R光學(xué)引擎芯片委外流片加工后，銷(xiāo)售給生產(chǎn)AR、VR的眼鏡公司。其主營(yíng)產(chǎn)品之一是透明近眼顯示半導體器件，以自主研發(fā)的芯片設計和CMOS工藝實(shí)現“芯＋屏”一體化；產(chǎn)品之二是新型AR、VR核心計算引擎芯片。

元禾半導體的第一代顯示芯片已經(jīng)流片，樣片核心指標獲得了潛在客戶(hù)的高度認可，針對客戶(hù)的測試結果和反饋建議，正在準備第二次流片，預計性能指標更優(yōu)，將達到業(yè)內領(lǐng)先的水準。

AR、VR技術(shù)被視為元宇宙的入口，將深刻變革人們的工作、購物、交互和娛樂(lè )體驗，應用場(chǎng)景廣泛，整體市場(chǎng)規模將迎來(lái)指數級上升。因此，由華夏芯控股的元禾半導體公司，其蘊藏的巨量商業(yè)價(jià)值和未來(lái)可期的發(fā)展前景被普遍看好。依托華夏芯在研發(fā)、技術(shù)及人才等要素上的賦能，將使元禾半導體在推動(dòng)AR、VR產(chǎn)品從研發(fā)步入量產(chǎn)，從概念走向應用中占得先機，從而以規?；膽抿寗?dòng)技術(shù)產(chǎn)品迭代升級和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續完善。

李科奕表示，半導體芯片時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，中國的半導體產(chǎn)業(yè)將成為全球最大的產(chǎn)業(yè)。元禾半導體抓住市場(chǎng)機遇順勢而為，努力練好內功，切實(shí)解決用戶(hù)的痛點(diǎn)需求，力爭在A(yíng)R、VR芯片產(chǎn)品應用領(lǐng)城，讓更多世界頭部AR、VR企業(yè)用上“中國元禾”的關(guān)鍵核心芯片。