WiSA與瑞昱半導體（Realtek）合作開(kāi)發(fā)并推出一款5GHz多通道沉浸式音頻模塊

Summit Wireless科技是一家為智能設備提供沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應商，其全資子公司W(wǎng)iSA, LLC宣布將其多通道空間音頻功能集成到瑞昱半導體（Realtek）的5GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片功能集之中。此次合作的最終成果將是開(kāi)發(fā)一款經(jīng)濟高效的物聯(lián)網(wǎng)模塊，它能夠傳送未經(jīng)壓縮的、高解析度的空間音頻流，以實(shí)現無(wú)與倫比的沉浸式音頻體驗。

瑞昱半導體總裁K.Y.Yen表示：“瑞昱半導體正在尋找強大的行業(yè)合作伙伴，為我們的物聯(lián)網(wǎng)音頻和視頻芯片產(chǎn)品系列集成更多的功能?？臻g音頻是一個(gè)全新的、令人興奮的市場(chǎng)，我們很高興能夠與WiSA和Summit Wireless科技的工程師合作，將這種全新的沉浸式音頻體驗功能集成到我們客戶(hù)的產(chǎn)品中?！?/p>

WiSA, LLC董事長(cháng)兼Summit Wireless科技首席執行官Brett Moyer說(shuō)道：“為了將我們在沉浸式音頻解決方案領(lǐng)域積累了10年經(jīng)驗帶到主流市場(chǎng)，我們需要一家成功的半導體產(chǎn)業(yè)合作伙伴，其物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片路線(xiàn)圖與我們的戰略計劃相互契合，而瑞昱半導體符合我們的期待。憑借其強大的音頻和視頻芯片產(chǎn)品系列，以及其龐大的、領(lǐng)先的消費電子產(chǎn)品客戶(hù)群體，沒(méi)有比瑞昱半導體更合適的合作伙伴可以將WiSA的空間音頻功能帶入大眾市場(chǎng)?！?/p>

WiSA和瑞昱半導體預計將在2022年稍晚推出樣品。