研華SOM-6883 & SOM-7583為半導體與集成電路測試設備提供優(yōu)異計算性能

為什么半導體和IC測試設備需要升級？

隨著(zhù)眾多新的高性能應用的需求不斷增加，研華SOM團隊旨在為半導體和集成電路測試設備領(lǐng)域的客戶(hù)提供更好服務(wù)。半導體和集成電路（IC）測試設備設計用于在一臺測試機上同時(shí)對不同線(xiàn)路的數百個(gè)集成電路板和芯片組進(jìn)行批量測試，例如CPU、SoC、SSD和內存產(chǎn)品。   

為了以更低成本和更有效的方式批量測試集成電路產(chǎn)品，集成電路測試設備傾向于具有對應于每個(gè)待測設備的等量功能板，功能板通過(guò)預加載測試程序測試集成電路。   

由于測試程序日趨復雜，為縮短平均測試周期，必須滿(mǎn)足內存容量更大和數據傳輸速度更快的核心要求。由于單個(gè)集成電路測試儀內含數百個(gè)模塊，為了使系統更小及運行可靠，優(yōu)先選擇采用具有優(yōu)化散熱解決方案的緊湊型板卡。

研華提供什么樣的解決方案？

研華提供的最新COM Express解決方案（SOM-6883和SOM-7583），搭載第11代Intel? Core?處理器，設計緊湊，可幫助客戶(hù)盡可能縮小系統尺寸，而終端客戶(hù)只需要專(zhuān)注于他們獨特應用程序的開(kāi)發(fā)。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下主要特點(diǎn)：

●   Core-i計算能力: 外形緊湊但具有強大的SoC 

●   集成IBECC: 利用板載內存進(jìn)行數據校正以提高系統穩定性 

●   提供最快的數據傳輸速度吞吐量：

1. PCIe Gen3/Gen4 

2. SATA3

3. USB4/USB3.2 Gen2

●   可配置TDP (cTDP)使用戶(hù)能夠根據自己的需求優(yōu)化系統功耗；同時(shí)，研華提供一個(gè)薄型無(wú)風(fēng)扇散熱模塊，在最大程度縮小系統尺寸

●   系統可通過(guò)COM載板進(jìn)行擴展

SOM-7583最大TDP為28W，旨在為無(wú)風(fēng)扇散熱解決方案中提供出色性能。集成的銅導熱管可實(shí)現高效熱傳遞，而優(yōu)化的散熱片間距設計可形成最大的傳熱面積和通風(fēng)流場(chǎng)。散熱模塊總高度不到1U（4.4cm），非常適合客戶(hù)設計自己的系統級散熱解決方案。

搭載PCIe Gen. 4，SOM-6883適用于對數據傳輸速度要求高的應用?？蛻?hù)可以通過(guò)在載板上添加一個(gè)FPGA來(lái)利用PCIe Gen.4，從而專(zhuān)注于自己領(lǐng)域功能的開(kāi)發(fā)，同時(shí)對其工業(yè)技術(shù)保密。SOM-6883內置板載內存，并通過(guò)附加的SO-DIMM插槽提供內存擴展，因此可為客戶(hù)的系統設計提供更多選項。此外，搭配研華專(zhuān)利設計的高效散熱解決方案“雙鰭片全方位對流散熱器（QFCS）”可以使系統實(shí)現全速運行而無(wú)節流。   

SOM-7583和SOM-6883均采用寬壓輸入設計，支持 -40~85°C（-40~185°F）寬溫工作。此外，板載NVMe SSD，我們可以幫助客戶(hù)使用許可的軟件包預裝操作系統。最后，借助研華設備管理軟

件WISE-DeviceOn，用戶(hù)可以遠程便捷地監控設備的健康狀況。

研華SOM團隊提供怎樣的服務(wù)支持？

1.具有豐富的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，可以協(xié)助客戶(hù)快速完成產(chǎn)品研發(fā)

2.提供快速的本地化技術(shù)支持服務(wù)，有專(zhuān)屬的銷(xiāo)售團隊和AE/FAE團隊，可快速響應客戶(hù)需求

3.專(zhuān)屬的BIOS, Thermal以及RD團隊，為客戶(hù)提供專(zhuān)屬的技術(shù)服務(wù)

4.提供項目所需的周邊模組，包括GPU、wifi模塊、存儲及內存等，可為客戶(hù)提供全套解決方案

綜上所述，集成電路測試設備制造商高度重視效率和穩定性，使用研華SOM-6883和SOM-7583可以保證測試率和系統擴展；此外，再加上研華SOM專(zhuān)業(yè)團隊的服務(wù)加持，可以幫助客戶(hù)節省時(shí)間、成本和資源，在加速產(chǎn)品上市的同時(shí)降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險。 研華SOM-6883和SOM-7583已上市，如需了解更多，歡迎撥打研華嵌入式服務(wù)專(zhuān)線(xiàn)400-001-9088。