研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗
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研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線(xiàn)程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個(gè)獨立4K 顯示；采用內置 I/O 接口，無(wú)需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫療影像、機器視覺(jué)、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202111/429535.htm
微型COM Express Compact模塊提供卓越性能
如何在設計過(guò)程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬件設計人員所面臨的重要任務(wù)與挑戰。SOM-6872是專(zhuān)為此設計的，它同時(shí)滿(mǎn)足對功能強大、小巧緊湊、節能高效解決方案的需求。這款小型（95 x 95 mm/3.74 x 3.74 in）模塊通過(guò)54W 高TDP提供出色性能，與COMe Basic模塊相比，占用空間減少了24％。盡管外形小巧，卻通過(guò)了PASSMARK PerformanceTest V10.1，21716測試，CPU獲得了驚人的高分。該分數優(yōu)于現有CPU的87％，甚至相當于服務(wù)器級的計算性能。此功能強大的解決方案不僅具有出色性能，還支持多個(gè)I/O接口，包括USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、GbE、SATA 3 及4K顯示接口（DP ++、HDMI、VGA、LVDS）。此外，板載TPM和64GB內存（ECC可選），提高了安全性和可靠性。使用SOM-6872的客戶(hù)可以獲得卓越的性能與更多的系統空間，無(wú)需承受設計更改所帶來(lái)的高昂費用。
QFCS散熱技術(shù)增強CPU性能
AMD的創(chuàng )新7nm技術(shù)和Zen 2架構使V2000 SoC的每瓦性能提高了一倍。V2000 10?25W SKU在移動(dòng)CPU類(lèi)別中達到45W級性能。在臺式機CPU類(lèi)別中， 35?54W SKU達到了95W級性能。SOM-6872搭配使用研華專(zhuān)利熱解決方案—雙鰭片全方位對流散熱器（QFCS），可實(shí)現SoC處于54W TDP時(shí)仍100％釋放CUP性能而無(wú)節流。SOM-6872有兩個(gè)TDP可選（35?54W和10?25W），能滿(mǎn)足中/高端系統的需求。此外，研華擁有豐富的計算機模塊設計經(jīng)驗，可為客戶(hù)提供全面的設計參考文檔和多種評估載板。結合SOM-6872可適應不同系統，這些設計協(xié)助服務(wù)將極大的幫客戶(hù)節省時(shí)間、降低開(kāi)發(fā)成本。
增值軟件簡(jiǎn)化邊緣連接
研華專(zhuān)有軟件iManager提供24/7實(shí)時(shí)I/O接口控制和監控功能，增強了SOM-6872性能，令人印象深刻。 同樣，WISE-DeviceOn使客戶(hù)能夠遠程監視系統狀態(tài)，采用無(wú)線(xiàn)（OTA）方式更新程序，防止系統故障。此外，SOM-6872還支持BIOS存儲保護、安全啟動(dòng)和BIOS電源管理功能?？偠灾?，這種創(chuàng )新技術(shù)與易于集成特性的結合使SOM-6872適用于多種AIoT與IIoT應用。
研華SOM-6872已上市，如需了解更多研華COM產(chǎn)品和服務(wù)的信息，歡迎撥打研華嵌入式服務(wù)專(zhuān)線(xiàn)400-001-9088。
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