Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設計

楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布與TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片設計創(chuàng )新。作為合作的一部分，CadenceòIntegrity?3D-IC 平臺是業(yè)界首個(gè)用于 3D-IC設計規劃、實(shí)現和系統分析的統一平臺，可用于TSMC 3DFabric? 先進(jìn)封裝技術(shù)、TSMC全面的3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)系列。此外，Cadence Tempus Timing Signoff Solution? 時(shí)序簽核解決方案進(jìn)行了優(yōu)化升級，以支持新的堆疊靜態(tài)時(shí)序分析(STA) 簽核方法，從而縮短設計周期。得益于這些最新的里程碑，客戶(hù)可以放心采用 Cadence 3D-IC 解決方案和TSMC 3DFabric 先進(jìn)封裝技術(shù)，打造具有競爭力的超大規模計算、移動(dòng)和汽車(chē)應用。

內容提要

●   Cadence 3D-IC 解決方案以 Integrity 3D-IC 平臺為核心，提供集成的規劃、實(shí)現和系統分析，以?xún)?yōu)化多個(gè)小芯片(Multi-Chiplet)系統 PPA

●   Tempus? Timing Signoff Solution 時(shí)序簽核解決方案支持芯片間分析和 STA 技術(shù)，加快流片速度

●   Voltus IC Power Integrity Solution 與 Celsius Thermal Solver 緊密結合，有助于進(jìn)行早期多芯片壓降和熱分析，以提高設計的穩健性

●   客戶(hù)可以放心采用 Cadence 3D-IC 解決方案和TSMC 3DFabric 技術(shù)，打造新一代超大規模計算、移動(dòng)和汽車(chē)應用

Cadence 3D-IC 解決方案支持全套的TSMC 3D 硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)，包括集成扇出（Integrated Fan-Out, InFO）、晶圓級封裝 (Chip-o-Wafer-on-Substrate, CoWoS^?) 和集成芯片系統（System-on-Integrated-Chips，TSMC-SoIC?）。該 3D-IC 解決方案支持Cadence智能系統設計（Intelligent System Design?）戰略幫助客戶(hù)實(shí)現卓越的片上系統（SoC）設計。

Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規劃、實(shí)現和系統分析。這讓客戶(hù)可以簡(jiǎn)化多個(gè)小芯片的設計規劃、實(shí)現和 3D 硅堆疊的分析，同時(shí)還可以?xún)?yōu)化工程生產(chǎn)率以及功耗、性能和面積 (PPA)。同時(shí)，該平臺具有與 Cadence Allegroò 封裝技術(shù)和 Cadence Virtuosoò 平臺集成的協(xié)同設計能力，能夠實(shí)現完整的 3D 集成和封裝支持。

為了讓客戶(hù)進(jìn)一步受益，Cadence 的分析工具與 Integrity 3D-IC 平臺緊密集成，并與TSMC的 3DFabric 技術(shù)無(wú)縫協(xié)作，有助于實(shí)現由系統來(lái)驅動(dòng)的 PPA目標。例如，Tempus Timing Signoff Solution 時(shí)序簽核解決方案，集成了快速自動(dòng)裸片間 (RAID) 分析 ，是 Cadence 3D STA技術(shù)的一部分，可幫助客戶(hù)創(chuàng )建具有精確時(shí)序簽核的多層設計。Cadence Celsius? Thermal Solver 熱求解器能夠對多芯片堆疊、SoC 和復雜的 3D-IC 進(jìn)行分層的熱分析。在分層分析中，采用更細的網(wǎng)格來(lái)建模熱點(diǎn)，使客戶(hù)能夠實(shí)現運行時(shí)間和精度目標。Cadence Voltus ?IC Power Integrity Solution 可提供熱分析、壓降分析和跨芯片電阻分析，以提高設計的穩健性。

“我們與 Cadence 的共同努力證明，Integrity 3D-IC 平臺以及簽核和系統分析工具，可以支持TSMC先進(jìn)的 3DFabric 芯片集成解決方案，為我們共同的客戶(hù)提供了靈活性和易用性?！盩SMC設計基礎管理副總裁 Suk Lee 表示，“我們與 Cadence 長(cháng)期合作的結果使設計人員能夠充分利用TSMC的先進(jìn)工藝和3DFabric 技術(shù)在功率、性能和面積方面的顯著(zhù)改進(jìn)，同時(shí)加快差異化產(chǎn)品的創(chuàng )新?！?/p>

“通過(guò)努力確保我們的 Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC的 3DFabric 技術(shù)，我們正在推進(jìn)與TSMC的長(cháng)期合作，并促進(jìn)幾個(gè)新興領(lǐng)域的設計創(chuàng )新，包括 5G、AI 和 IoT?！?Cadence公司資深副總裁兼數字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶 （Chin-Chi Teng）博士表示，“TSMC 3DFabric 產(chǎn)品搭配 Cadence 集成的大容量 Integrity 3D-IC 平臺、Tempus Timing Signoff Solution時(shí)序簽核解決方案、Allegro 封裝技術(shù)和 3D 分析工具，為我們共同的客戶(hù)提供了高效的解決方案，以部署 3D 設計和分析流程，創(chuàng )建強大的硅堆疊設計?！?/p>