ASML對話(huà)青年軟件工程師：半導體發(fā)展需要更多復合型軟件人才

10月24日，半導體行業(yè)的創(chuàng )新領(lǐng)導者ASML首次舉辦面向軟件工程師的行業(yè)分享會(huì )，以“1024算·芯未來(lái)青年說(shuō)”為主題，邀請哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院副教授湯步洲、ASML技術(shù)專(zhuān)家以及職業(yè)發(fā)展顧問(wèn)，同廣大軟件工程師及理工科青年學(xué)子，探討半導體領(lǐng)域的發(fā)展前景和人才需求，致力于鼓勵和吸引更多優(yōu)秀的軟件人才加入半導體行業(yè)，助力行業(yè)人才培養。

近年來(lái)，受5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等新型應用的驅動(dòng)，中國集成電路市場(chǎng)持續增長(cháng)，半導體行業(yè)平均薪資也年年攀升，2019年第二季度到2020年第一季度，研發(fā)崗位的平均薪酬達稅前20,601元/月。但與之相對的是人才短缺的現象明顯，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020）》數據顯示，中國目前存在約30萬(wàn)的半導體人才缺口。

現場(chǎng)活動(dòng)嘉賓，從左到右依次為：ASML-Brion技術(shù)專(zhuān)家劉更新、哈工大深圳研究生院副教授湯步洲、ASML-Brion技術(shù)專(zhuān)家邵德保

良好的就業(yè)前景正吸引著(zhù)年輕工程師和應屆畢業(yè)生加入半導體行業(yè)。湯步洲指出：“缺芯現象讓半導體行業(yè)備受關(guān)注，芯片作為驅動(dòng)5G、物聯(lián)網(wǎng)等新型應用場(chǎng)景的基石，其重要性和發(fā)展前景不言而喻?，F在選擇半導體作為擇業(yè)方向可以說(shuō)是趕上了時(shí)代的風(fēng)口，中國正在大力發(fā)展半導體行業(yè)，各大公司都相繼啟動(dòng)‘造芯’計劃，不斷加大芯片研發(fā)投入。但是可能很多人不知道，半導體行業(yè)并不僅對硬件人才開(kāi)放，它還需要軟硬件能力兼備的‘全棧型人才’?！?/p>

半導體發(fā)展催生復合型軟件人才需求

半導體行業(yè)是一條高度全球化的產(chǎn)業(yè)鏈，光刻設備是芯片生產(chǎn)中至關(guān)重要的一環(huán)，需要大量的硬件生產(chǎn)和人才投入。但隨著(zhù)摩爾定律的發(fā)展，對精度的極致追求給新一代芯片工藝的生產(chǎn)良率和效率帶來(lái)了極大挑戰，半導體行業(yè)軟件人才的重要性逐漸凸顯。

作為全球芯片光刻技術(shù)領(lǐng)導者，ASML深耕技術(shù)創(chuàng )新和人才積累，創(chuàng )新型地推出了浸潤式光刻、雙晶圓平臺等開(kāi)創(chuàng )性技術(shù)推動(dòng)半導體行業(yè)的穩步發(fā)展，并奠定了其在光刻領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。綜合光刻成像、計算光刻技術(shù)及量測檢驗技術(shù)，ASML創(chuàng )新地提出了全方位的光刻解決方案，并針對量產(chǎn)的要求優(yōu)化工藝窗口，實(shí)現更小的器件尺寸。其中，ASML-Brion所負責的計算光刻（Computational Lithography）業(yè)務(wù)，就是利用計算機軟件提前模擬和仿真光刻的工藝過(guò)程，對掩模版和光源進(jìn)行修正，提高良率和生產(chǎn)效率。ASML光刻機正是高科技硬件和先進(jìn)軟件的綜合體。

ASML-Brion的技術(shù)專(zhuān)家邵德保在分享會(huì )上表示：“計算光刻中的建模過(guò)程，會(huì )涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、圖像處理等技術(shù)，在掩模版和光源修正階段，還會(huì )涉及到計算機圖形學(xué)以及數學(xué)知識，整個(gè)過(guò)程需要非?？b密的精度計算和控制，不亞于神州十三號發(fā)射。我們的軟件工程師多為軟硬件俱佳的復合型人才，擁有夯實(shí)的跨學(xué)科知識。對于有志于從事半導體軟件的人才而言，他們未來(lái)會(huì )具備更強的職業(yè)門(mén)檻和競爭力?！?/p>

ASML廣納軟件人才，持續助力本土人才培養

作為行業(yè)領(lǐng)導者，ASML深知創(chuàng )新是發(fā)展的核心驅動(dòng)力，人才則是創(chuàng )新的動(dòng)力源泉。對人才發(fā)掘和培養的重視深深刻在A(yíng)SML秉持的“3C”文化中——挑戰求精（We Challenge）、合作共進(jìn)（We Collaborate）、關(guān)愛(ài)致遠（We Care）。ASML正在加大計算光刻業(yè)務(wù)的招聘力度，而為了讓軟件人才能夠順利地跨越技術(shù)門(mén)檻成功進(jìn)入半導體行業(yè)，ASML提供了完整的軟件人才培訓機制。ASML-Brion技術(shù)專(zhuān)家劉更新表示：“新員工入職后會(huì )接受系統的專(zhuān)業(yè)知識培訓，還有專(zhuān)門(mén)的導師一對一指導，從而幫助新員工能夠更快地融入團隊和適應工作，大大縮短適應計算光刻部門(mén)的時(shí)間?！?/p>

目前，ASML 2022的秋招正在開(kāi)展，逾百熱招職位開(kāi)放，覆蓋全方位光刻解決方案的各塊業(yè)務(wù)。其中，計算光刻五大技術(shù)部門(mén)崗位面對廣大理工科人才悉數開(kāi)放，包括算法、開(kāi)發(fā)、測試、產(chǎn)品和現場(chǎng)應用。ASML希望利用得天獨厚的平臺和技術(shù)資源，讓每位員工都駐足在半導體技術(shù)的最前沿，不斷拓寬光刻技術(shù)的邊界，為實(shí)現人類(lèi)更智慧、美好的生活賦能。