SIA:8月全球半導體銷(xiāo)售471.8億美元,續創(chuàng )新記錄
北美半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)公布,全球半導體產(chǎn)業(yè)8月銷(xiāo)售金額達471.8億美元,較7月再增加3.3%,續創(chuàng )歷史新高記錄,較去年同期增加29.7%。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202110/428664.htmSIA表示,隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)提高產(chǎn)量以滿(mǎn)足高度需求,近幾個(gè)月芯片出貨量創(chuàng )新記錄。8月全球半導體銷(xiāo)售依然強勁,所有區域市場(chǎng)和主要產(chǎn)品的銷(xiāo)售均較去年同期增長(cháng)。
美國8月半導體銷(xiāo)售金額103億美元,較7月增加4.9%,為月增幅度最大的市場(chǎng),年增30.6%。中國銷(xiāo)售164.6億美元,為全球最大半導體市場(chǎng),月增3.4%,年增30.8%。
日本銷(xiāo)售37.5億美元,月增3.3%,年增23.8%。亞太及其他地區銷(xiāo)售127.5億美元,月增2.6%,年增28.2%。歐洲地區銷(xiāo)售39.2億美元,月增1.5%,年增33.5%,為年增幅度最大的市場(chǎng)。
據世界半導體貿易統計組織(WSTS)8月時(shí)預估,今年全球半導體產(chǎn)值有望達5510億美元,將較去年增長(cháng)25.1%。今年內存產(chǎn)值將增長(cháng)37.1%,增幅將高居第一;模擬IC產(chǎn)值將增長(cháng)29.1%,增幅居第二;邏輯IC產(chǎn)值將增長(cháng)26.2%,增幅居第三。
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