TI推出全新GaN技術(shù)，攜手臺達打造高效能服務(wù)器電源供應器

　　2021年9月23日，北京訊——德州儀器（TI）（納斯達克代碼TXN）今宣布其氮化鎵（GaN）技術(shù)和C2000?實(shí)時(shí)微控制器（MCU），輔以臺達（Delta Electronics）長(cháng)期耕耘之電力電子核心技術(shù)，為數據中心開(kāi)發(fā)設計高效、高功率的企業(yè)用服務(wù)器電源供應器（PSU）。與使用傳統架構的企業(yè)服務(wù)器電源供應器相比，臺達研發(fā)的服務(wù)器電源供應器將功率密度提高了80%，效率提升1%。能源政策機構Energy Innovation1數據顯示，效率每提升1%，相當于每個(gè)數據中心節省了1兆瓦（或800戶(hù)家庭用電）的總所有成本。

　　臺達為全球客戶(hù)提供電源管理與散熱解決方案，同時(shí)也是AC-DC、DC-DC與DC-AC電源系統的領(lǐng)導廠(chǎng)商，產(chǎn)品應用范圍廣泛，包括IT設備、電動(dòng)車(chē)充電與工業(yè)電源等。TI在GaN技術(shù)以及C2000?MCU實(shí)時(shí)控制解決方案上長(cháng)達十年的投資有目共睹，是臺達長(cháng)期合作的重要伙伴。此次TI采用創(chuàng )新的半導體制造工藝來(lái)制造硅基氮化鎵和集成電路，助力臺達等企業(yè)打造差異化應用，更高效地為世界各地的數據中心供電。

　　“在TI，我們致力于通過(guò)半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實(shí)用，讓世界更美好，并且我們的GaN技術(shù)為更高效、更小、更可靠的全新解決方案的誕生帶來(lái)更多可能，”TI高壓電源解決方案副總裁Steve Lambouses表示，“除了技術(shù)投資外，TI在內部制造方面的投資能夠快速普及GaN等新技術(shù)，并為臺達等客戶(hù)提供支持?！?/p>

　　“臺達長(cháng)期致力于通過(guò)高效能產(chǎn)品和解決方案，與伙伴及客戶(hù)密切合作，以降低碳足跡。這也促使我們與TI這樣的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)開(kāi)展長(cháng)期合作，持續進(jìn)行新一代技術(shù)的開(kāi)發(fā)、應用。GaN技術(shù)已突破門(mén)坎，從人們口中的未來(lái)科技落地，成為當今電源系統設計中切實(shí)可行的一個(gè)選擇?！迸_達電源與系統事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理Jimmy Yiin說(shuō)，“通過(guò)引入新技術(shù)，我們希望為服務(wù)器的電源供應器實(shí)現超過(guò)98%的效率，功率密度超過(guò)100瓦/立方英寸。GaN技術(shù)將變革現有的電源設計和架構，未來(lái)幾年電源方案和產(chǎn)品的發(fā)展令人期待，臺達也將善用新技術(shù)，進(jìn)一步強化我們作為數據中心和其他電源解決方案的領(lǐng)先供應商地位?！?/p>

集成的GaN芯片提供更高的效率、功率密度和系統可靠性

　　?在高電壓、高功率工業(yè)應用中，TI的GaN FET集成了快速開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器，以及內部保護和溫度感測功能，能夠更好地在有限的電路板空間內實(shí)現高性能。

　　?芯片通過(guò)4000萬(wàn)小時(shí)以上的設備可靠性測試和超過(guò)5 GWh的功率轉換測試，可提供嚴謹可靠的數據，并可透過(guò)GaN構建更小、更輕、更高效的電源系統。

　　?TI的GaN電源解決方案同C2000?實(shí)時(shí)MCU相結合，可提供復雜的時(shí)延敏感處理、精確控制及軟件與外設的可擴展性等眾多優(yōu)勢。此外，這些MCU可支持不同的電源拓撲設計和高開(kāi)關(guān)頻率，更大限度提升電源效率，充分發(fā)揮基于GaN的服務(wù)器供電單元的潛力。

　　制造和長(cháng)期投資戰略確保靈活供應

　　?TI獨特的工藝、封裝和電路設計技術(shù)組合簡(jiǎn)化了生產(chǎn)，企業(yè)能夠通過(guò)配置不同的選項來(lái)擴大硅基氮化鎵的產(chǎn)量，以應對電信、工業(yè)和汽車(chē)企業(yè)不斷變化的需求。

　　?TI自有的GaN外延和組裝/測試能力，使企業(yè)能夠按需求靈活解決工具冗余問(wèn)題。

　　?隨著(zhù)市場(chǎng)需求的增加，體積更小且需要支持更多數據的系統已經(jīng)成為趨勢，TI的長(cháng)期投資和靈活的制造戰略，將使其成為領(lǐng)先的GaN和實(shí)時(shí)MCU供應商。

　　TI和臺達將于2021年9月27日至29日的TI Live!Tech Exchange共同舉辦主題為《GaN技術(shù)的影響及其對未來(lái)工業(yè)設計的意義》的在線(xiàn)技術(shù)交流研討會(huì )。屆時(shí)，TI專(zhuān)家將通過(guò)一系列主題演講、論壇、技術(shù)會(huì )議和產(chǎn)品演示，討論電源管理、汽車(chē)、實(shí)時(shí)控制、視覺(jué)傳感和設計趨勢等內容。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)ti.com/techexchange。

　　如需了解更多信息，敬請訪(fǎng)問(wèn)TI.com/gan。

1 Energy Innovation，“數據中心實(shí)際使用了多少能源？”，2020年3月17日。

關(guān)于德州儀器(TI)

　　德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球化的半導體公司，致力于設計、制造、測試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實(shí)用，創(chuàng )造一個(gè)更美好的世界。如今，每一代創(chuàng )新都建立在上一代創(chuàng )新的基礎之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數十年來(lái)乃至現在一直在做的事。欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)公司網(wǎng)站http://www.ti.com.cn/。