應用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導體行業(yè)的異構集成路線(xiàn)圖

應用材料公司近日宣布推出全新技術(shù)和功能，旨在助力客戶(hù)加快推進(jìn)其異構芯片設計與集成的技術(shù)路線(xiàn)圖。

●   應用材料公司的先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)中心以全新的芯片對晶圓混合鍵合先進(jìn)軟件建模與仿真技術(shù)，助力客戶(hù)加速上市時(shí)間

●   與EV Group達成聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議，協(xié)同優(yōu)化晶圓對晶圓混合鍵合解決方案

●   通過(guò)最近對面板級工藝領(lǐng)導企業(yè)Tango Systems的收購，為先進(jìn)封裝提供更大且更高質(zhì)量的襯底

●   通過(guò)自身顯示業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供大面積良率管理解決方案和其它技術(shù)

應用材料公司將自身在先進(jìn)封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結合，加速提供解決方案，實(shí)現功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間（PPACt?）的同步改善。

異構集成通過(guò)將具備不同技術(shù)、功能和尺寸的芯片集成到單一封裝內，為半導體和設備公司的設計和制造賦予了全新的靈活性。應用材料公司是先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域最大的供應商之一，其優(yōu)化產(chǎn)品豐富多樣，覆蓋刻蝕、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、電鍍、表面處理和退火技術(shù)。應用材料公司位于新加坡的先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)中心具有業(yè)內極為廣泛的產(chǎn)品組合，包括先進(jìn)凸塊、微凸塊、精密導線(xiàn)再分布層（RDL）、硅通孔技術(shù)（TSV）以及混合鍵合，為異構集成奠定了堅實(shí)的基礎。

異構集成通過(guò)將具備不同技術(shù)、功能和尺寸的芯片集成到單一封裝內，為半導體和設備公司的設計和制造賦予了全新的靈活性。應用材料公司結合在工藝和大面積襯底方面的領(lǐng)導地位，攜手生態(tài)系統加速行業(yè)的異構設計和集成路線(xiàn)圖。

應用材料公司先進(jìn)封裝事業(yè)部集團副總裁Nirmalya Maity表示：“應用材料公司業(yè)內領(lǐng)先的先進(jìn)封裝解決方案產(chǎn)品組合能為客戶(hù)的異構集成提供廣泛的支持技術(shù)選擇。通過(guò)與業(yè)內其它企業(yè)開(kāi)展技術(shù)協(xié)同優(yōu)化與合作，我們構建了一整套生態(tài)系統，加快推進(jìn)客戶(hù)的PPACt 路線(xiàn)圖，并為我們公司創(chuàng )造激動(dòng)人心的全新發(fā)展機遇?！?/p>

今天，應用材料公司揭曉了在異構集成先進(jìn)封裝三大關(guān)鍵領(lǐng)域的多項創(chuàng )新成果，即芯片對晶圓混合鍵合、晶圓對晶圓鍵合、以及先進(jìn)襯底。

加速芯片對晶圓混合鍵合

芯片對晶圓混合鍵合使用銅到銅直接互連來(lái)提升I/O密度，縮短小芯片間的連線(xiàn)長(cháng)度，從而改善總體性能、功率和成本。為了加速該技術(shù)的開(kāi)發(fā)，應用材料公司正在為自身的先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)中心提升先進(jìn)軟件建模與仿真能力。這些能力支持在硬件開(kāi)發(fā)之前，首先對諸如材料選擇和封裝架構等各種參數進(jìn)行評估和優(yōu)化，從而大幅縮短學(xué)習周期，助力客戶(hù)加速上市時(shí)間。這一切都得益于應用材料公司與 BE Semiconductor Industries N.V.（Besi）于2020年10月宣布簽定的聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議，該協(xié)議旨在為基于芯片的混合鍵合制定出業(yè)內首個(gè)經(jīng)驗證的完整設備解決方案。

Besi首席技術(shù)官Ruurd Boomsma表示：“我們與應用材料公司制定的聯(lián)合開(kāi)發(fā)計劃加深了雙方對于協(xié)同優(yōu)化設備解決方案的理解，幫助我們滿(mǎn)足客戶(hù)需求，使客戶(hù)能夠在晶圓級量產(chǎn)環(huán)境內使用復雜的混合鍵合工藝。Besi與應用材料公司位于新加坡的混合鍵合卓越中心團隊通力協(xié)作，技術(shù)在短時(shí)間內突飛猛進(jìn)，不僅優(yōu)化了客戶(hù)材料的處理，更加速了先進(jìn)異構集成技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度?！?/p>

為晶圓對晶圓混合鍵合制定協(xié)同優(yōu)化解決方案

晶圓對晶圓鍵合使芯片制造商能夠在其中一片晶圓上構建某些芯片結構，而在另一片晶圓上構建其它不同的芯片結構，隨后，將兩片晶圓鍵合以制造出完整的器件。為了實(shí)現高性能和高良率，關(guān)鍵在于保證前端工藝步驟的質(zhì)量，并確保晶圓鍵合時(shí)的均勻性以及晶圓對齊精度。應用材料公司今日宣布與EV Group（EVG）簽署聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議，開(kāi)發(fā)適用于晶圓對晶圓鍵合的協(xié)同優(yōu)化解決方案。應用材料公司在半導體工藝領(lǐng)域具備沉積、平坦化、離子注入、測量和檢測工藝方面的豐富專(zhuān)業(yè)知識，而EVG則在晶圓鍵合、晶圓預處理和活化以及鍵合疊對的測量方面享有業(yè)內領(lǐng)先地位，此次協(xié)作得以將兩者優(yōu)勢有機結合在一起。

EVG業(yè)務(wù)發(fā)展總監Thomas Uhrmann博士表示：“3D集成與材料工程助力半導體行業(yè)不斷創(chuàng )新，驅動(dòng)晶圓對晶圓混合鍵合的需求不斷提升。要優(yōu)化此關(guān)鍵工藝來(lái)發(fā)展新的應用領(lǐng)域，就需要深入理解工藝制程鏈上下游的各種集成問(wèn)題。通過(guò)開(kāi)展行業(yè)協(xié)作，不同工藝設備公司之間不僅可以分享數據，還可相互學(xué)習各自的優(yōu)勢領(lǐng)域，博采眾長(cháng)，以此協(xié)同優(yōu)化解決方案，更好地為客戶(hù)解決各種新的關(guān)鍵性制造難題?！?/p>

應用材料公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)發(fā)展總經(jīng)理Vincent DiCaprio表示：“我們與包括Besi和EVG在內的業(yè)內合作伙伴協(xié)作，為客戶(hù)提供所需的功能和專(zhuān)業(yè)知識，幫助客戶(hù)加速開(kāi)發(fā)和部署包括芯片對晶圓和晶圓對晶圓在內的混合鍵合技術(shù)。使用異構設計技術(shù)來(lái)驅動(dòng)PPACt路線(xiàn)圖發(fā)展的芯片制造商不斷增加，應用材料公司也期待在生態(tài)系統內與客戶(hù)及合作伙伴構建起更深入的互動(dòng)協(xié)作關(guān)系?！?/p>

更大、更先進(jìn)的襯底助力優(yōu)化PPAC

隨著(zhù)芯片制造商不斷嘗試將越來(lái)越多的芯片融入復雜的2.5D和3D封裝設計中，對于更先進(jìn)的襯底的需求與日俱增。為了擴大封裝尺寸并增大互連密度，應用材料公司運用了頂尖的面板級工藝技術(shù)，這一技術(shù)正是來(lái)自于最近收購的Tango Systems。面板尺寸的襯底測量范圍不小于500毫米 x 500毫米，能夠比晶圓尺寸規格容納更多封裝，不僅可以?xún)?yōu)化功率、性能和面積，還能節省成本。

對于采用更大面板尺寸襯底的客戶(hù)，應用材料公司為其提供來(lái)自顯示業(yè)務(wù)部門(mén)的大面積材料工程技術(shù)，包括沉積、電子束測試、掃描電子顯微鏡（SEM）檢視和測量、以及用于缺陷分析的聚焦離子束技術(shù)。

應用材料公司在美國時(shí)間9月8日舉辦的2021年ICAPS和封裝大師課程上進(jìn)一步詳細探討了公司的封裝技術(shù)。