美國CHIPS政策的缺失部分

在《芯片法案》早期，負責起草該法案的國會(huì )團隊成員訪(fǎng)問(wèn)了一個(gè)擁有龐大國內半導體產(chǎn)業(yè)的東亞盟國。該國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的負責人和多位政府官員在閉門(mén)會(huì )議中對該計劃提出了幾項批評。

其中一個(gè)特別突出的批評點(diǎn)是：中國正試圖主導市場(chǎng)上的低端芯片和成熟節點(diǎn)芯片（25nm及以上），而《芯片法案》沒(méi)有解決這個(gè)問(wèn)題。該政策的目標是實(shí)現美國的芯片供應鏈獨立。

到2030年，中國將主導50%的低端芯片市場(chǎng)，僅憑這一點(diǎn)，美國就會(huì )失去其所追求的供應鏈控制。

雖然《芯片法案》是一個(gè)很好的開(kāi)端，但如果目標是控制我們自己的芯片制造，它還遠遠不夠。我們正在資助投資于高利潤芯片的公司，而我們在低技術(shù)但同樣重要的芯片方面的脆弱性依然存在。

這些芯片是許多日常重要設備的基礎組件，包括醫療器械、汽車(chē)、飛機，尤其是軍事硬件。

中國的策略與挑戰

中國采取了一種他們反復使用的經(jīng)濟策略，但這次更加激烈，并帶有更明顯的地緣政治角度，即找到行業(yè)中的薄弱點(diǎn)，主導低端市場(chǎng)，然后逐步向上進(jìn)軍。

他們的代工廠(chǎng)，如中國的中芯國際（SMIC），正在制造低端芯片，然后瞄準更先進(jìn)的節點(diǎn)。不同的是，中國將半導體視為戰略物資。

他們明確表示，除了國內自給自足外，控制低端芯片的戰略還可以在經(jīng)濟戰中為他們提供優(yōu)勢。

美國確實(shí)為此劃撥了資金，但這還不夠?！缎酒ò浮肥芤嬲邲](méi)有正確的激勵機制，政府也沒(méi)有有效提供這些激勵機制。與此同時(shí)，中國正全力推進(jìn)他們的計劃。

當前政策中的不足

半導體產(chǎn)業(yè)對于美國如同蘋(píng)果派一樣具有象征意義。我們開(kāi)啟了這一產(chǎn)業(yè)，并在許多方面繼續占據主導地位。大多數重要公司都是美國公司。

我們仍然在一些關(guān)鍵領(lǐng)域擁有絕對優(yōu)勢，這種優(yōu)勢不會(huì )很快消失。就芯片市場(chǎng)份額而言，我們設計了全球約70%的芯片。

而且我們控制著(zhù)主要的工具和相關(guān)技術(shù)，包括物理工具（除了ASML）和數字工具，如Cadence和Synopsys。

美國的芯片制造能力下滑的主要原因是整個(gè)行業(yè)決定將制造外包出去。雖然“fab”指的是任何半導體制造設施，但“foundry”專(zhuān)指作為合同制造商供所有人使用的芯片生產(chǎn)設施。

美國仍然有一些自有的fab，但我們主要將制造外包給海外的代工廠(chǎng)，如臺灣的TSMC和UMC。大多數我們的代工廠(chǎng)只為擁有它們的公司生產(chǎn)芯片。

制造能力是擁有獨立半導體供應鏈的關(guān)鍵部分，特別是在臺灣日益不穩定的情況下，這一點(diǎn)顯得尤為重要。

在克里斯·米勒的《芯片戰爭》一書(shū)中，有詳細的歷史敘述，講述了美國半導體公司如何從擁有自己的fab轉向無(wú)工廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)。

將芯片制造外包的主要原因很簡(jiǎn)單：這是一個(gè)資本密集型行業(yè)，且往往利潤較低。