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史密斯英特康應對5G時(shí)代下高頻芯片測試挑戰

• 在全球半導體市場(chǎng)規模不斷增長(cháng)，新能源汽車(chē)需求不斷釋放、5G智能手機以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導體行業(yè)推動(dòng)封測環(huán)節持續向好。同時(shí)，隨著(zhù)大批新建晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能釋放，主流代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能擴張也將助推封裝企業(yè)需求擴大。Yole統計數據顯示，2020年全球封測市場(chǎng)規模達到594億美元，同比增長(cháng)5.3%，國內封測市場(chǎng)規模為2510億元，同比增長(cháng)6.8%。全球范圍內，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，具有廣闊的市場(chǎng)空間。隨著(zhù)天線(xiàn)集成在封裝中，封裝變得越來(lái)越復雜，為了保證出廠(chǎng)的芯片品質(zhì)，芯片測試環(huán)
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