合肥大唐存儲——確保存儲的先進(jìn)性與安全性

存儲企業(yè)則是中國半導體產(chǎn)業(yè)中著(zhù)力發(fā)展的一環(huán)，也是借助國內資金扶持非常重要的產(chǎn)業(yè)一環(huán)。合肥大唐存儲科技有限公司副總經(jīng)理焦華清介紹為解決國內存儲控制芯片面臨的安全及性能等難題，大唐存儲突破性地將國際首創(chuàng )的超聚合創(chuàng )新技術(shù)及高安全級芯片防護技術(shù)應用于存儲控制芯片領(lǐng)域。作為行業(yè)安全存儲解決方案提供商，也是國家集成電路產(chǎn)業(yè)和信息安全產(chǎn)業(yè)的深耕者，大唐存儲一直以為國家筑造信息安全防線(xiàn)為己任，以為客戶(hù)帶來(lái)價(jià)值、嚴把產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)為理念，積極與國產(chǎn)化CPU及統信、麒麟等操作系統等產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈深入合作，加快產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng )新，為提升國家數據存儲安全保駕護航，奉獻力量！

合肥大唐存儲科技有限公司副總經(jīng)理   焦華清

談及目前國內IC產(chǎn)業(yè)的現狀，焦華清認為，當前中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨外部環(huán)境發(fā)生的重大變化，國際競爭更加激烈，發(fā)達國家通過(guò)制裁、禁運等手段對我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的遏制和阻礙加劇，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了攻堅克難的關(guān)鍵階段。集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基石，是大量其他領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步的核心驅動(dòng)力，也成為我國科技發(fā)展的核心，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰略的高度。近年來(lái)，國內相繼出臺產(chǎn)業(yè)政策，以市場(chǎng)化運作的方式推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年8月，國務(wù)院再次印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，多維度上加大對本土集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。此外，“十四五”規劃把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰略支撐，將集成電路、人工智能等列為重點(diǎn)發(fā)展方向。與此同時(shí)，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì )會(huì )議投票通過(guò)集成電路專(zhuān)業(yè)將作為一級學(xué)科，并將從電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科中獨立出來(lái)的提案，集成電路行業(yè)將迎來(lái)發(fā)展新機遇。這些將會(huì )對整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到明顯推動(dòng)作用。

面對技術(shù)層面遇到的管控，焦華清認為，國產(chǎn)替代是我國實(shí)現科技進(jìn)步和工業(yè)發(fā)展的重要途徑，大唐存儲一直致力于研發(fā)國產(chǎn)自主可控、安全可信、穩定可靠的存儲控制器芯片及安全固件，并提供技術(shù)先進(jìn)的安全存儲解決方案。從目前來(lái)看，經(jīng)過(guò)過(guò)去20多年的努力，我國在基礎軟硬件方面已經(jīng)初步具備了與國際品牌相抗衡的能力，但國產(chǎn)品牌當前面臨的最終難題不是單純地替代、適配，而是在可用、好用的基礎上，如何做到面向更廣泛市場(chǎng)的商業(yè)化應用和服務(wù)，同時(shí)依拖產(chǎn)業(yè)上下游力量，加快解決集成電路在材料、設計、設備、制造等關(guān)鍵環(huán)節卡脖子問(wèn)題。

同時(shí)他還特別指出，美國對于芯片等核心技術(shù)的斷供，雖然在一定程度上會(huì )給行業(yè)發(fā)展造成影響，但無(wú)疑也將激發(fā)政府及國內企業(yè)加快自主芯片的研發(fā)，并通過(guò)“芯”片危機，在一切核心技術(shù)、關(guān)鍵設備領(lǐng)域，不斷提高核心技術(shù)的國產(chǎn)化率。目前我國半導體產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展期，但還面臨諸多挑戰：一是需要提高在核心技術(shù)方面的自主研發(fā)能力，加快解決“卡脖子”問(wèn)題；二是要提升產(chǎn)品質(zhì)量，包括整體性能、穩定性、可靠性和安全性；三是產(chǎn)業(yè)的生態(tài)建設能力還要加強，提高產(chǎn)品應用適配能力。

特別的，焦總眼中我們國內集成電路企業(yè)仍然面臨一些問(wèn)題有：芯片設計的發(fā)展與需求相比還存在很大差距，整體技術(shù)水平還需不斷提高；產(chǎn)品的創(chuàng )新能力還待加強，產(chǎn)品升級換代頻率要加快頻次；高端集成電路人才短缺，隨著(zhù)人才需求量的提升，人才短缺現象越演越烈，人力成本不斷攀升。