解密英特爾最新制程路線(xiàn)，與主流先進(jìn)制程有何區別？

正確理解“制程數字”

英特爾的確在10nm和7nm有所延遲，但在5nm節點(diǎn)上，英特爾自認為非但沒(méi)有延遲，反而會(huì )完成超越。

為了應對臺積電等對手的“制程宣傳”，以及糾正大家對制程的認知誤區，英特爾直接舍棄了“10nm、7nm、5nm、3nm”這一本質(zhì)上由摩爾定律決定的說(shuō)法，而是直接采用100%英特爾主觀(guān)視角的新命名體系 —— Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、Intel18A。

英特爾表示新的命名方法將更準確地描述整個(gè)芯片行業(yè)的工藝節點(diǎn)。這種變化將從英特爾將在今年晚些時(shí)候發(fā)布的 12th Gen Alder Lake 開(kāi)始。

這一次公開(kāi)的Intel 20A，本質(zhì)對應的就是5nm制程。（這是一個(gè)英特爾近2年來(lái)閉口不談的制程節點(diǎn)，相關(guān)時(shí)間計劃基本到7nm就戛然截止了。）英特爾首次宣布將通過(guò)Intel20A，進(jìn)入“埃米時(shí)代”。

Intel 20A背后兩大關(guān)鍵技術(shù)非常值得注意。其中，這個(gè)制程將會(huì )采用全新的晶體管結構Gate-All-Around，并非是為22nm以下制程產(chǎn)品化立下汗馬功勞的FinFET結構。

換言之，這種應用了新材料的新結構芯片，將會(huì )對傳統制程概念，產(chǎn)生重大改變。這也是基辛格上任后，多次在公開(kāi)場(chǎng)合呼吁大家正確理解“制程數字”：

“包括英特爾在內，使用著(zhù)各不相同的制程節點(diǎn)命名和編號方案，這些方案既不指代任何具體的度量方法，也無(wú)法全面展現如何實(shí)現芯片能效和性能的最佳平衡?！?/strong>

所以，英特爾這次興師動(dòng)眾地更換了命名體系“讓客戶(hù)對整個(gè)行業(yè)的制程節點(diǎn)演進(jìn)有一個(gè)更準確認知，進(jìn)而做出更明智的決策”，其實(shí)主要目的就是對付臺積電和三星的5nm和3nm制程名字。

這也是英特爾如今建立新命名體系的根本緣由。

這聽(tīng)起來(lái)似乎是一種營(yíng)銷(xiāo)策略，旨在讓英特爾即將推出的10nm芯片與AMD的產(chǎn)品相比更具競爭力。目前AMD的產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)臺積電推出了7nm制程芯片，蘋(píng)果也已經(jīng)推出5nm制程的M1芯片。

雖然這些技術(shù)看起來(lái)是領(lǐng)先的，但實(shí)際上卻不完全如此。在芯片的命名中，由于3D封裝技術(shù)和半導體設計物理屬性的進(jìn)步，節點(diǎn)名稱(chēng)實(shí)際上并不指芯片上晶體管的大小。

從技術(shù)角度看，英特爾的10nm芯片與臺積電或三星等競爭對手的7nm品牌硬件大致相當，英特爾使用與之類(lèi)似的生產(chǎn)技術(shù)，并提供可媲美的晶體管密度。在商業(yè)硬件領(lǐng)域也是如此，例如英特爾的10nm芯片可與AMD的7nm銳龍芯片競爭市場(chǎng)。

因此，英特爾此次「品牌重塑」是對于該公司技術(shù)節點(diǎn)介紹方式的一次重要改變。

在業(yè)內，原來(lái)人們使用柵極的大小來(lái)體現制程技術(shù)。而在當前階段，芯片能力的發(fā)展已經(jīng)很大程度上取決于其他技術(shù)了。

「數字的遞減將繼續表示技術(shù)的演進(jìn)，但是人們需要明白未來(lái)的制程演進(jìn)與數字已經(jīng)沒(méi)有直接關(guān)系了?！褂⑻貭栔袊芯吭涸洪L(cháng)宋繼強表示。

值得注意的是，兩項將用于Intel 20A的關(guān)鍵技術(shù)，雖然不可避免被人詬病為“仍然處于PPT狀態(tài)”，但英特爾的專(zhuān)家們展示了這些測試芯片的掃描電鏡圖像，顯然經(jīng)過(guò)了一系列測試。

就像上面所說(shuō)，它們的成功應用，將決定著(zhù)英特爾是否能在5nm這個(gè)關(guān)鍵節點(diǎn)上進(jìn)行反超。

目前，英特爾10nm芯片的出貨量已經(jīng)超過(guò)了自己的14nm芯片。英特爾新的架構命名或許有助于該公司更準確地定位當前和未來(lái)產(chǎn)品，以應對競爭，但仍然沒(méi)有改變英特爾芯片制造技術(shù)的現狀。

臺積電、三星等代工廠(chǎng)的7nm芯片和5nm硬件也已經(jīng)出貨。這意味著(zhù)依賴(lài)這些外部代工廠(chǎng)的公司 —— 比如蘋(píng)果、AMD、英偉達、高通，以及幾乎所有其他主要科技公司仍然可以獲得比英特爾最好的產(chǎn)品更先進(jìn)的芯片。

即使其路線(xiàn)圖有雄心勃勃的年度節奏，英特爾仍在落后。在宣布的路線(xiàn)圖中，其預計要在2024年前后Intel 20A制程推出后趕上業(yè)內領(lǐng)先水平。而且它預計要到2025年將憑借Intel 18A重新奪回半導體業(yè)務(wù)的領(lǐng)導地位。

值得注意的是，現在半路又殺出了IBM，上周竟宣布自己研發(fā)出了世界首個(gè)2nm芯片，相當于在指甲大小的芯片上容納多達500億個(gè)晶體管，速度更快并且更高效。

臺積電、英特爾和三星并稱(chēng)半導體制造業(yè)「三巨頭」。在芯片制程逐漸縮小的路上，三大巨頭你追我趕。

在7nm、6nm、5nm，以及即將量產(chǎn)的4nm和3nm制程技術(shù)日臻成熟的情況下，晶圓代工廠(chǎng)在產(chǎn)能、封裝、半導體設備等方面進(jìn)入“全面戰爭”狀態(tài)，且競爭越來(lái)越激烈。廠(chǎng)商方面，雖然目前只有臺積電和三星兩家，但隨著(zhù)英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的展開(kāi)，以及其先進(jìn)制程技術(shù)的成熟和量產(chǎn)，這些爭奪戰恐怕會(huì )更加激烈。這些對于廣大客戶(hù)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是福音。