大聯(lián)大世平集團推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案

大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804與艾邁斯半導體（ams）TMF8801的ToF測距解決方案。

圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案的場(chǎng)景應用圖

ToF的全稱(chēng)為T(mén)ime of Flight（飛行時(shí)間）技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)向目標物發(fā)射連續光脈沖，然后用傳感器接收從目標物返回的光，并探測光脈沖的飛行（往返）時(shí)間從而獲得目標物距離信息。在近幾年間，ToF測距技術(shù)被廣泛應用于消費電子、汽車(chē)、工業(yè)視覺(jué)檢測等諸多領(lǐng)域，在進(jìn)一步延伸了探測距離的同時(shí)，ToF技術(shù)的出現極大地簡(jiǎn)化了測距模組的設計復雜度，迎合了目前小型化的主流產(chǎn)品趨勢。

圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案的展示板圖

此次由大聯(lián)大世平推出的ToF測距解決方案搭載了以Cortex-M0+為內核的MCU LPC804M101J。該產(chǎn)品的最大時(shí)鐘頻率為15MHz，配備了32KB flash與4KB RAM，最高可支持30個(gè)GPIO。LPC80提供了豐富的外設資源，包含2 x I2C、1 x SPI、2 x UART、1 x 12bit ADC、1 x 10bit DAC以及開(kāi)關(guān)矩陣等。

圖示3-大聯(lián)大世平推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測距解決方案的方塊圖

方案搭載的TMF8801是一款兼具超小體積與高精度測量的飛行時(shí)間傳感器產(chǎn)品，其體積僅為2.2mm x 3.6mm x 1.0mm，相較市面上同類(lèi)型的傳感器產(chǎn)品體積縮小了近30%。該產(chǎn)品集成了VCSEL紅外發(fā)射器、多個(gè)SPAD（單光子雪崩光電二極管）光探測器、時(shí)間-數字轉換器和實(shí)施直方圖處理的片上微控制器，提供出色ToF性能的同時(shí)具備超低功耗的特性。

在LPC804與TMF8801兩款產(chǎn)品的性能加持下，此方案具備量程大、距離遠、精度高等優(yōu)勢，能夠在掃地機器人防碰撞、智能調光投影儀智能調亮度、智能燈自動(dòng)調光、智能水杯測水量等應用領(lǐng)域大放異彩。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

●   支持SWD、UART升級固件；

●   支持UART、I2C、SPI通信；

●   距離：20mm~2500mm，±5% 誤差；

●   小封裝，低功耗；

●   TMF8801光學(xué)測距。

方案規格：

●   LPC804核心ARM^? Cortex^?-M0+ 15MHz包含32 kB Flash，4 kB SRAM；

●   TMF8801光學(xué)測距；

●   2 x I2Cs、1 x SPI、2 x UARTs、1 x 12bit ADC、1 x 10bit DAC。