羅德與施瓦茨攜手芯和半導體成功舉辦戰略合作簽約儀式

為了更好地應對5G給國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)的各種仿真分析和測試驗證挑戰，全球測試與測量領(lǐng)先的供應商之一羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S公司”），與國內EDA行業(yè)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導者芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”）于近日舉行簽約儀式，聯(lián)合宣布雙方締結正式的戰略合作關(guān)系。

第四次計算革命，從傳統的PC和智能手機到物聯(lián)網(wǎng)和云計算轉變，帶來(lái)了海量的數據，這些數據的收集、存儲、分析和傳輸驅動(dòng)半導體行業(yè)的持續發(fā)展。過(guò)去兩年，隨著(zhù)5G商用和AI的深入，移動(dòng)通信、數據中心、邊緣計算、自動(dòng)駕駛等重要應用場(chǎng)景層出不窮。所有這些應用都推動(dòng)芯片工藝與高速射頻系統設計向小尺寸、高速率演進(jìn)，高速數字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰性，測試與仿真相互配合的角色越來(lái)越重要。

R&S公司與芯和半導體的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車(chē)、數據中心、智能制造行業(yè)中的半導體數字化管理、設計仿真與自動(dòng)化測試等應用展開(kāi)，為設計師提供一體化的半導體仿真分析和測試驗證方案，實(shí)現自動(dòng)執行測試和數據處理，提升設計效率，縮短產(chǎn)品上市周期，贏(yíng)得市場(chǎng)先機。

R&S公司市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)理郭進(jìn)龍表示: “我們非常期待這次優(yōu)勢互補的合作。芯和半導體是國產(chǎn)仿真EDA的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有業(yè)績(jì)最全面的S參數處理平臺SnpExpert，以及完整的射頻和高速仿真EDA產(chǎn)品組合，能幫助我們的客戶(hù)有效地解決半導體系統開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各種高速電路信號及電源完整性挑戰?！?/p>

芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示：“R&S公司是全球測試測量行業(yè)的領(lǐng)袖，芯和的仿真分析軟件通過(guò)和R&S測試儀器的整合，將全面解決儀器的精度、帶寬、測試操作的一致性，夾具的去嵌處理，S參數的后處理精度，數據批量處理等設計挑戰，為我們共同的客戶(hù)帶來(lái)便利和價(jià)值?！?/p>