意法半導體助力利爾達科技開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)解決方案低功耗藍牙模塊

服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日宣布，利爾達科技集團股份有限公司的新低功耗藍牙模塊采用意法半導體的STM32WB55* Bluetooth^? LE (BLE)微控制器(MCU)。利爾達科技是國內一家提供物聯(lián)網(wǎng)系統和智能產(chǎn)品解決方案的高科技企業(yè)。

利爾達的LSD1BT-STWB5500藍牙模塊采用郵票孔封裝，高集成度且抗干擾能力強，已通過(guò)Bluetooth LE藍牙低能耗認證，可讓客戶(hù)更好地管理產(chǎn)品上市時(shí)間。模塊內部的STM32WB MCU支持多種協(xié)議(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多協(xié)議動(dòng)態(tài)或靜態(tài)共存模式。

利爾達ST業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Alex Yu 表示：“在當今的智能家電、智能工業(yè)、智能消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)中，對支持多種無(wú)線(xiàn)協(xié)議的MCU的需求日益增長(cháng)。作為ST授權合作伙伴，利爾達在ST最新的STM32WB55 MCU平臺上開(kāi)發(fā)了新的低功耗藍牙模塊。為了最大程度地發(fā)揮其高集成度、高性能、低功耗等特點(diǎn)，該模塊支持多種無(wú)線(xiàn)協(xié)議和指紋識別算法，并支持客戶(hù)二次開(kāi)發(fā)。出色的RF性能可幫助客戶(hù)大大縮短設計周期?！?/p>

意法半導體亞太區副總裁兼MDG市場(chǎng)應用部、IoT/AI技術(shù)創(chuàng )新中心和數字市場(chǎng)部負責人Arnaud Julienne表示：“藍牙等2.4GHz協(xié)議要求開(kāi)發(fā)者具備軟硬件專(zhuān)業(yè)知識。因為可以克服設計的復雜性，降低產(chǎn)品認證工作量和成本，模塊正成為企業(yè)開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品、加快上市時(shí)間的關(guān)鍵要素。因此，與利爾達此次合作有助于ST在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域更好地服務(wù)客戶(hù)，方便他們使用STM32產(chǎn)品和生態(tài)系統?！?/p>

利爾達的LSD1BT-STWB5500低功耗藍牙模塊現開(kāi)始提供樣品，2021年6月開(kāi)始量產(chǎn)。

詳細技術(shù)信息

LSD1BT-STWB5500藍牙模塊還有下列優(yōu)點(diǎn)，可簡(jiǎn)化用戶(hù)設計，提高安全性和可靠性；

●   高性能32M和32.768K晶振

●   1 MB閃存/ 256 KB RAM

●   64MHzArm^?Cortex^?-M4和32MHz Cortex-M0 +雙核超低功耗MCU

●   44個(gè)GPIO端口，支持擴展系統

●   集成巴倫，簡(jiǎn)化射頻硬件設計、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)

●   22x19mm封裝，節省空間