Adapdix推出下一代自適應AI軟件平臺

自適應企業(yè)軟件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平臺的首款純軟件產(chǎn)品EdgeOps DataMesh?，從而在幾毫秒之內在邊緣實(shí)現大規模數據虛擬化、分析和AI推理。

EdgeOps平臺可提供從DataMesh開(kāi)始的、不斷擴展的軟件產(chǎn)品組合，使企業(yè)能夠利用其數據并通過(guò)智能分析、實(shí)時(shí)資產(chǎn)優(yōu)化和自適應機器控制來(lái)改善運營(yíng)性能。由于全球芯片短缺而導致半導體和精密制造商面臨越來(lái)越大的壓力，各公司能夠使用EdgeOps產(chǎn)品來(lái)優(yōu)化現有機器和流程，從而最大限度地提高產(chǎn)量、吞吐量和質(zhì)量。

作為下一代具有數據虛擬化和分析功能的AI/ML產(chǎn)品，DataMesh可在毫秒之內縫合各種不同的數據流和進(jìn)行數據獲取、預處理和邊緣推理，從而可克服實(shí)時(shí)運行數據管理的典型障礙。DataMesh可集成用于實(shí)時(shí)分析的所有關(guān)鍵數據流，從而可實(shí)現關(guān)鍵運營(yíng)的瞬間決策，并以市場(chǎng)領(lǐng)先的實(shí)施便利性和速度縮短高價(jià)值資產(chǎn)的停機時(shí)間。

EdgeOps DataMesh開(kāi)箱即用的AI/ML功能包括KPI指標、可定制控制板和API。憑借獨特的邊緣優(yōu)化架構，DataMesh具有獨特的靈活性和可輕易實(shí)施的系統集成能力，并可幫助克服多種典型的邊緣AI挑戰，如數據孤島、延遲、數據安全以及邊緣到云數據傳輸的不斷膨脹的成本。DataMesh用戶(hù)可以快速輕松地將數據饋送到各種用例的新工具或現有工具和應用中，包括資產(chǎn)健康觀(guān)察和預測性維護。

Adapdix首席執行官Anthony Hill表示：“其他人喜歡談?wù)摗皩?shí)時(shí)”，但我們真正可以做到。因為我們的平臺在設備源頭上以超低延遲運行，所以我們可以在整個(gè)周期內集成先進(jìn)AI應用來(lái)獲取、預處理和分析數據。"

Hill表示：“隨著(zhù)全球芯片的持續短缺，半導體公司正在緊急尋找從現有資源中獲得更多產(chǎn)出的方法，而Adapdix軟件可幫助他們實(shí)現這一目標。我們的幾位客戶(hù)已看到設備正常運行時(shí)間和質(zhì)量的顯著(zhù)提升表現——他們很驚訝可在不到一天的時(shí)間內啟動(dòng)和運行，并在幾周內開(kāi)始看到投資帶來(lái)回報。"

美光（Micron）風(fēng)險投資總監Andrew Byrnes表示：“Adapdix提供了一個(gè)創(chuàng )新平臺，使企業(yè)能夠在關(guān)鍵基礎設施上運行人工智能，以釋放新的生產(chǎn)率水平和簡(jiǎn)化流程。作為早期投資方，Micron很高興看到Adapdix EdgeOps的推出，該軟件設計用于解決現實(shí)世界的企業(yè)挑戰，并正在幫助實(shí)現工業(yè)4.0的承諾。"

Adapdix最近宣布獲得了來(lái)自WRVI Capital、軟銀的Opportunity Fund、美光風(fēng)險投資（Micron Ventures）和X2 Equity等機構的融資以及來(lái)自富士康、霍尼韋爾、日立和亞馬遜網(wǎng)絡(luò )服務(wù)等資深高管團隊加盟，而該EdgeOps DataMesh版本延續了這一市場(chǎng)勢頭。

EdgeOps DataMesh現已提供給半導體、高科技、組裝、分立器件和精密制造行業(yè)的相關(guān)公司。