宇瞻矮版內存拓展5G智能桿、邊緣AI應用

5G技術(shù)發(fā)展打通AI物聯(lián)網(wǎng)應用的最后一英里路，不僅帶動(dòng)邊緣運算節點(diǎn)增加，對終端裝置的運算能力的要求也越來(lái)越高。從小型化工業(yè)計算機、微型服務(wù)器到新興的5G智能桿應用，嵌入式計算機逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發(fā)展。
因應邊緣運算裝置小型化架構限制，Apacer宇瞻科技擴大DDR4-3200工業(yè)級內存產(chǎn)品線(xiàn)，發(fā)表DDR4-3200矮版內存VLP DIMM系列，以精巧尺寸加上效能優(yōu)勢，鎖定逐漸成形的5G智慧桿產(chǎn)業(yè)鏈，與體積小、組件密集的微型嵌入式計算機、網(wǎng)通、電信與服務(wù)器應用，持續擴展高效能內存產(chǎn)品組合，強勢搶攻5G AIoT智慧物聯(lián)與邊緣運算商機。
宇瞻考慮邊緣裝置追求高運算能力的同時(shí)，相當看重的空間受限問(wèn)題，打造DDR4-3200工業(yè)級矮版內存VLP DIMM系列；其最高僅18.8 mm的高度，可輕易兼容于小型化架構，提升系統應用彈性，進(jìn)而滿(mǎn)足空間狹窄、小體積的高速運算市場(chǎng)需求。
宇瞻DDR4-3200工業(yè)級VLP DIMM系列，包含可適用于1U機架式服務(wù)器（Rack Servers）、刀鋒服務(wù)器（Blade Servers）、網(wǎng)通與電信設備的VLP RDIMM、VLP ECC UDIMM與VLP UDIMM；針對小型嵌入式單板計算機SBC（Single Board Computer）如：1.8" SBC、Pico-ITX、3.5" SBC、PC/104、EPIC、NUC，以及嵌入式計算機模塊如：BOX PC、Qseven、COM Express和COM-HPC設計的VLP SODIMM與VLP ECC SODIMM，常見(jiàn)于智能工廠(chǎng)、醫療儀器、軍用系統、POS/Kiosk、監控安全設備等嵌入式應用領(lǐng)域。此外，為因應網(wǎng)通設備如路由器（Routers）、交換器（Switches）、網(wǎng)關(guān)（Gateways）和微型服務(wù)器（Micro server）等特殊需求，宇瞻也開(kāi)發(fā)獨特的矮版微型內存VLP Mini DIMM系列──VLP Mini ECC UDIMM、VLP Mini RDIMM與VLP SORDIMM，全面搶進(jìn)日趨多元的邊緣運算應用市場(chǎng)。
宇瞻DDR4-3200 VLP DIMM系列，容量規格最高達32GB，可支持Intel第11代Core處理器Rocket Lake-S、Tiger Lake和第3代Intel Xeon Scalable服務(wù)器處理器 Ice Lake-SP，以及AMD第3代EPYC服務(wù)器處理器Milan等最新處理器平臺，加速實(shí)現5G新紀元下的邊緣AI應用愿景。