蘋(píng)果M2芯片曝光雙芯封裝三季度開(kāi)始量產(chǎn)

蘋(píng)果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱(chēng)為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會(huì )在今年三季度開(kāi)始量產(chǎn)。據爆料人介紹，M2芯片的性能會(huì )更強勁，而且最強版本會(huì )在蘋(píng)果自家臺式機Mac Pro上首發(fā)。

M1之后，大家對M2的關(guān)注度日益提升，日經(jīng)亞洲評論此前曾報道士稱(chēng)，M2已于4月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，最早可能于7月開(kāi)始出貨，計劃用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和蘋(píng)果設備。報道同時(shí)透露，M2芯片由臺積電生產(chǎn)，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工藝。