長(cháng)電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進(jìn)封裝助力智慧生活

3 月 17 日，以“跨界全球，心‘芯’相聯(lián)”為主題的 SEMICON China 2021 在上海新國際博覽中心隆重開(kāi)幕。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(cháng)電科技攜多款先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品于 N5 館5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng )新成果和賦能應用的強大實(shí)力。長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生應邀出席大會(huì )開(kāi)幕式并發(fā)表主題演講，與行業(yè)伙伴分享長(cháng)電科技對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考與洞察。

抓住機遇，持續創(chuàng )新，推動(dòng)半導體行業(yè)發(fā)展

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì )之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長(cháng)電科技已連續參展數屆，并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生表示：“先進(jìn)的集成電路成品制造技術(shù)和產(chǎn)品解決方案，是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向發(fā)展越來(lái)越為重要的產(chǎn)業(yè)基礎和技術(shù)趨勢。面對集成電路行業(yè)快速成長(cháng)的歷史機遇，長(cháng)電科技將繼續發(fā)揮國際化、專(zhuān)業(yè)化的管理和技術(shù)優(yōu)勢，以全球領(lǐng)先的系統級晶圓級成品芯片制造技術(shù)和更為堅韌的規模經(jīng)營(yíng)能力，為全球產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供新動(dòng)力?！?/p>

在本屆 SEMICON China 盛會(huì )上，長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生做了題為“車(chē)載芯片成品制造的挑戰與機遇”的主題演講。他指出，汽車(chē)行業(yè)超過(guò)九成的創(chuàng )新都是基于芯片，目前車(chē)載芯片市場(chǎng)充滿(mǎn)機遇，也面臨著(zhù)很多挑戰。車(chē)載芯片成品制造應該關(guān)注四大關(guān)鍵要素：技術(shù)、制程、質(zhì)量和意識。行業(yè)伙伴應當致力技術(shù)創(chuàng )新并促進(jìn)產(chǎn)研生態(tài)成長(cháng)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生發(fā)表主題演講

深耕先進(jìn)封裝，點(diǎn)亮智慧生活

本屆 SEMICON China ，長(cháng)電科技以“先進(jìn)封裝, 助力智慧生活”為展臺主題，重點(diǎn)展示長(cháng)電科技在汽車(chē)、通信、高性能計算和存儲四大熱門(mén)應用領(lǐng)域所提供的芯片成品制造解決方案，涵蓋系統級封裝（SiP） 技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。參會(huì )者將有機會(huì )近距離體驗、直觀(guān)理解先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)對于各應用領(lǐng)域的作用與意義。

SEMICON China 2021 長(cháng)電科技展臺

展臺亮點(diǎn)：

●   汽車(chē)電子：應用于無(wú)人駕駛技術(shù)中的 fcCSP 和 FOWLP 技術(shù) 、應用于新能源汽車(chē)中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術(shù)和應用于車(chē)載娛樂(lè )的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術(shù)。

●   5G：針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術(shù)、應用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術(shù)以及應用于通信基礎設施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術(shù)。

●   高性能運算：主要應用于人工智能芯片以及區塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術(shù)，展現長(cháng)電科技以先進(jìn)封裝技術(shù)為高端應用提供的出色性能支持。

●   高端存儲：重點(diǎn)展示應用于閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術(shù)和應用于移動(dòng)存儲器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技術(shù)。

在數字化進(jìn)程加速之際，具備更高封裝效率、更低設計成本和更出色性能等特點(diǎn)的先進(jìn)封裝成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎之一。作為芯片成品制造領(lǐng)域先行者的長(cháng)電科技，已布局先進(jìn)封裝技術(shù)多年，在見(jiàn)證先進(jìn)封裝促進(jìn)新興技術(shù)進(jìn)步的同時(shí)，發(fā)揮全球先進(jìn)制造和技術(shù)資源優(yōu)勢，持續推動(dòng)半導體行業(yè)的發(fā)展。