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8K超清超亮全色域MiniLED智能電視技術(shù)研究

作者:朋朝明,張廣譜 (深圳創(chuàng )維-RGB電子有限公司,深圳 518108) 時(shí)間:2021-03-15 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
編者按:本文主要介紹8K面板、MiniLED背光顯示屏及其在液晶模組產(chǎn)品中的應用。


本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202103/423495.htm

0   引言

隨著(zhù)平板電視大尺寸化超清超亮趨勢的持續發(fā)酵,加上國內5G 技術(shù)的興起,8K 超高分辨率面板產(chǎn)業(yè)鏈逐漸建立,整機廠(chǎng)如創(chuàng )維、TCL、康佳、海信等傳統TV大廠(chǎng)也積極投入預研。2019 年8 月31 日,TCL 華星首款75 英寸8K 屏被正式命名為“星曜”并向全球發(fā)布。2020 年4 月22 日,長(cháng)虹通過(guò)線(xiàn)上直播召開(kāi)5G+8K 全球發(fā)布會(huì )。隨著(zhù)2020 東京奧運會(huì )及2022 年北京冬奧會(huì )體育賽事的拉動(dòng),8K 搭配 高端產(chǎn)品的滲透率會(huì )進(jìn)一步拉高,預計2022 年,中國超高清視頻產(chǎn)業(yè)總體規模超過(guò)4 萬(wàn)億元,4K 產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系基本完善,8K 關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得突破,形成一批具有國際競爭力的企業(yè)。有關(guān)部分預計,2023 年8K 相關(guān)產(chǎn)品出貨規模將會(huì )達到11M 臺,市場(chǎng)滲透率逼近5%。

目前8K 面板及 背光顯示屏已被多廠(chǎng)家應用到高端屛體產(chǎn)品中,MiniLED 因其可以融合8K 超高分辨率液晶面板,實(shí)現超清超亮多分區新形態(tài)智能電視,目前已經(jīng)成為下一代顯示屏的關(guān)鍵技術(shù)。

本文主要討論面板搭配MiniLED的應用方法。

1   8K和MiniLED

1.1 什么是8K

所謂8K 電視,所指的是顯示屏幕的分辨率,即顯示屏幕水平像素加上垂直像素的數量。8K(7 680×4 320像素) 水平分辨率為7 680像素,垂直分辨率為4 320像素,是4K(3 840×2 160 像素) 的4 倍,是高清(1 920×1 080分辨率) 的16 倍??傁袼攸c(diǎn)從4K 的800 萬(wàn)直接提升到3 300 萬(wàn)左右。相同尺寸比較,畫(huà)面上的像素量越多,顯示的畫(huà)面效果就越好,從而可以看到更精細的細節。

另一方面,單位面積的像素總量直接決定了顯示的細節效果,隨著(zhù)平板電視大尺寸化需求,8K 分辨率成為高端產(chǎn)品的必備選擇,例如100 英寸電視8K 分辨率的細節顯示效果與50 英寸電視4K 分辨率顯示效果相同。

1.2 什么是MiniLED

MiniLED 也被稱(chēng)為“百微米級發(fā)光二極管”,是最近幾年在小間距LED 基礎上所衍生出的新型LED顯示技術(shù),MiniLED 是傳統LED 和MicroLED 之間的過(guò)渡技術(shù),其像素尺寸和制備難度也介于兩者之間,是傳統LED 背光的改進(jìn)版本。目前行業(yè)認為芯片尺寸(100~200) μm 之間可以稱(chēng)為MiniLED。對比于其他顯示技術(shù),MiniLED 具有如下優(yōu)勢:

1) 繼承了無(wú)機LED 的高效率、高亮度、高可靠度以及反應時(shí)間快等特點(diǎn);

2) 具備節能、機構簡(jiǎn)易、體積小、薄型(與OLED相當)等優(yōu)勢;

3) 對比于傳統的背光設計,MiniLED 能在更小的混光距離內實(shí)現更好的亮度均勻性,配合區域調光功能實(shí)現更高的的對比度,以及更加細膩的畫(huà)質(zhì)體驗;

4) 相比OLED,MiniLED 的色彩更容易準確的調試,有更長(cháng)的發(fā)光壽命和更高的亮度以及具有更佳的材料穩定性等優(yōu)點(diǎn)。

目前市場(chǎng)上的MiniLED 可分為被動(dòng)式(Passive Matrix,PM) 及主動(dòng)式(Active Matrix,AM),AM MiniLED 技術(shù)一般采用玻璃基板,以TFT作為驅動(dòng)電路,實(shí)現主動(dòng)矩陣式驅動(dòng),分區數越多,越能顯現其優(yōu)勢。

除了成本更有競爭力之外,規格也能做到媲美OLED 的水準。而目前市場(chǎng)上MiniLED 設計方式主要采用被動(dòng)式矩陣, 一般采用PCB 基板,其弊端是LED 驅動(dòng)IC 的用量會(huì )隨著(zhù)背光分區數的提升而同步增加,除了需要用比較大的驅動(dòng)板,用于分區的FFC 也特別多,生產(chǎn)工藝及成本也會(huì )提高。AM MiniLED 則使用了玻璃的TFT制作工藝,線(xiàn)路可以做得更窄,可在較高分區的情況下工藝更簡(jiǎn)單,更具有可量產(chǎn)性及成本優(yōu)勢。液晶屏廠(chǎng)如京東方(BOE)、華星光電(CSOT)等利用TFT 資源優(yōu)勢[1],大力研發(fā)AM MiniLED 技術(shù),預計2021 年會(huì )有更多的AM MiniLED 產(chǎn)品面世。

2   模組設計方案及其風(fēng)險點(diǎn)探討

本文主要是針對8K 超高分辨率面板搭配MiniLED顯示背光系統的驗證,主要從8K 面板應用設計、LED的驅動(dòng)、控制系統、散熱系統進(jìn)行摸底,實(shí)現的效果是超多分區(考慮可生產(chǎn)性PM 建議做1 000 分區以下,AM 可做到5 000+ 分區),圖像與背光精準對位的超高對比度,兼顧高亮度高色域性能。在此,對系統框架圖以及模組設計方案進(jìn)行概述。

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圖1 系統框架圖

2.1 8K與4K的液晶玻璃參數對比

如前所述,8K 分辨率是4K 的4 倍、高清的16 倍。下面以京東方8K(HV750SUB-N90)與4K(HV750QUB-F90)為例,對比介紹主要不同點(diǎn),如表1 所示。

2.2 8K匹配MiniLED背光實(shí)現方案

本文主要討論8K 液晶玻璃搭配MiniLED 的技術(shù)實(shí)現,需攻克的難關(guān)包括機構匹配8K 液晶玻璃可靠性、光源效率、模組厚度等,相鄰MiniLED PCB 拼縫造成的主觀(guān)暗帶、燈板變形問(wèn)題,畫(huà)質(zhì)方面,Local dimming功能下背光邊界明顯等。以75 英寸8K 搭配MiniLED背光,相關(guān)信息如表2。

表1 8K與4K參數對比

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表2 75英寸8K搭配MiniLED背光的參數

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2.2.1 驅動(dòng)方案

PM 燈板為解決驅動(dòng)在Mini 燈板后面而影響的散熱、模組厚度及驅動(dòng)方案穩定性問(wèn)題,整體驅動(dòng)方案采用燈區分離,單獨恒流板,恒流驅動(dòng)IC 采用愛(ài)瓦特7038,單顆IC 支持16 分區調光。

2.2.2 散熱問(wèn)題

由于8K 面板穿透率較低,一般為3%~3.5%,較同尺寸4K 面板降低30%~40%。如果保持亮度不變,系統輸入總能量需要提高30%~40%。另一方面,多分區MiniLED 樣機均存在功耗大,固定位置(包含背板、LED、混光腔體、燈條線(xiàn)接口等)溫度高的問(wèn)題,所以模組散熱是重中之重,設計要點(diǎn)如下。

1) 采用高光效低熱阻的NCSP 工藝燈珠或者COB燈板。

NSCP 燈珠為倒裝晶片焊接在BT 基板上(COB),通過(guò)模具封膠切割形成普通封裝LED,熱阻較小,熱傳導較快,燈珠發(fā)光效率相應的提高。

2) 采用高導熱、高耐熱性FR4 板子或者玻璃基板。

●   PM 燈板使用的FR4 為高Tg 線(xiàn)路板,耐熱性及熱傳導性都優(yōu)于普通FR4 基板;

●   AM 燈板使用玻璃基板也具有良好的導熱性能。

3)LED 電壓分BIN 細分到0.05 V,防止串并聯(lián)后電壓差值累計導致分流不均,LED 散熱影響,恒流板MOS 管壓差超標溫升較高。

4) 燈板粘貼到背板使用具有一定導熱性能的雙面膠或者進(jìn)行點(diǎn)膠工藝。

5) 使用高反射、高穩定性油墨(92%+ 反射率),以此可降低電流,減少熱量。

2.2.3 背板平整度問(wèn)題

●   燈板邊緣翹起引起的主觀(guān)不良;

●   背板局部變形對燈珠引起失效;

●   背板變形對玻璃基板造成破裂。

所以對背板平整度要求較高,建議使用鋼塑背板。

2.3.3 模組厚度問(wèn)題

Mini-LED 背光方案以可以實(shí)現更小的混光距離作為其最為顯著(zhù)的優(yōu)點(diǎn)之一,因此有望實(shí)現更薄的模組厚度。Mini 燈板設計最低可做OD0,但因成本問(wèn)題,同時(shí)結合整機造型,建議在OD5~OD12,保證模組厚度整機造型,且成本較OLED 有較大優(yōu)勢。

2.4 主觀(guān)問(wèn)題

1) 拼縫暗影問(wèn)題:燈板之間的拼縫暗影,需要通過(guò)增加反射片來(lái)解決,且為防止貼反射片引起反射率高于PCB 的現象,反射片需根據不同的Pitch 選擇不同程度的黑色絲印,以達到亮度均勻的效果。

2) 白場(chǎng)邊緣發(fā)藍問(wèn)題:因藍光會(huì )通過(guò)邊緣反射到四邊,邊緣會(huì )有發(fā)藍問(wèn)題,所以需要邊緣涂黃色絲印來(lái)解決色彩一致性問(wèn)題,黃色絲印可在膜片上進(jìn)行。

3) 燈板之間亮度差異:為提高可生產(chǎn)性,PCB 燈板上都無(wú)反射片,PCB 回流焊后或者維修后會(huì )出現不同程度的顏色不一致,此對油墨的穩定性要求高。

4) 分區之間的亮度色彩差異:防止各分區之間晶片波長(cháng)差異導致激發(fā)的顏色差異,電壓差異導致的分流不均出現亮度差異,晶片的波長(cháng)及電壓按照1.5 nm 以及0.05 V 進(jìn)行管控。

2.5 技術(shù)風(fēng)險評估

1) 主觀(guān)與光學(xué)一致性問(wèn)題單片的LED 芯片波長(cháng)需要盡可能縮小范圍,常規的波段和光通量的分BIN 區間需減小,防止出現局部偏色或者亮度不一致問(wèn)題。

為此,波長(cháng)按照1.5 nm,電壓按照0.05 V 管控,需上游資源配合。

2) 拼縫視效問(wèn)題(受SMT/ 點(diǎn)膠機等設備限制,燈板為多塊板子組裝)。

拼縫使用帶有黑色絲印的反射片粘貼。

3) 軟件畫(huà)質(zhì)配合調整,解決local dimming 模式下

的背光邊界明顯問(wèn)題。需進(jìn)行軟件設計保證邊界過(guò)度均勻(電流遞變或者demura 技術(shù))。

4) 燈板變形問(wèn)題

采用高階FR4,盡量減少變形量,同步使用鋼塑背板,使用雙面膠/ 點(diǎn)膠,使整體燈板平整。

5) 燈板提高亮度問(wèn)題

為在不增加功率的基礎上增加亮度,可提高燈板油墨反射率,使用高反射率(92%)高穩定性油墨或者燈板粘貼反射片(99% 反射率,但是加工較難,需開(kāi)發(fā)自動(dòng)化設備)。

6) 生產(chǎn)效率問(wèn)題

重點(diǎn)在燈板粘貼工位,需開(kāi)發(fā)治具提高粘貼精準度及效率。

3   結語(yǔ)

8K 超高清可以達到畫(huà)面顯示的至臻效果,畫(huà)面細膩程度是無(wú)可比擬的。而MiniLED 在亮度、功耗、對比度、區域調光等方面較普通LED 有大幅提高,兩者融合后,在亮度、色彩調整以及產(chǎn)品穩定性上要遠遠優(yōu)于OLED。但是,作為新興技術(shù),8K 分辨率面板搭配MiniLED 技術(shù),目前尚有許多不足之處。如何縮短8K超高分辨率面板搭配MiniLED 技術(shù)的開(kāi)發(fā)周期,提高產(chǎn)品量產(chǎn)能力及降低生產(chǎn)成本,是決定MiniLED 產(chǎn)品進(jìn)入大批量商品化時(shí)程的最重要因素。另外,新型主動(dòng)式AM MiniLED 采用TFT 開(kāi)關(guān)控制LED,可實(shí)現像素級分區效果,且產(chǎn)品驅動(dòng)及外觀(guān)造型更有優(yōu)勢,其工藝與液晶玻璃面板TFT 類(lèi)似,延伸液晶玻璃產(chǎn)業(yè)鏈,提高資源配置效率。

參考文獻:

[1] 京東方、兆馳、創(chuàng )維技術(shù)交流會(huì ).

(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志社2021年1月期)



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