3月15日報名截止！全國集創(chuàng )賽芯動(dòng)科技杯只等你來(lái)

在智能化數字革命時(shí)代新技術(shù)應用更迭迅速、芯片引領(lǐng)科技發(fā)展的今天，如何找準自己的定位，解決痛點(diǎn)、彰顯價(jià)值？如何在紛繁復雜的世界持之以恒、勇往直前、實(shí)現突破？誠然，對莘莘學(xué)子來(lái)說(shuō)，沒(méi)有捷徑可尋，唯有不斷學(xué)習、向下扎根，通過(guò)實(shí)踐發(fā)現痛點(diǎn)問(wèn)題，通過(guò)解決問(wèn)題實(shí)現創(chuàng )新，才能有所成就、通往成功。知識只有在實(shí)踐中才能成為制勝的武器。

創(chuàng )新與應用，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，也是全國集成電路創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽的宗旨。用創(chuàng )新思維解決痛點(diǎn)問(wèn)題、讓中國芯領(lǐng)先超越，是當代青年學(xué)生的奮斗目標，也是芯動(dòng)科技，作為持續10年市場(chǎng)份額領(lǐng)先的中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)，獨家冠名全國集創(chuàng )賽創(chuàng )新實(shí)踐賽道的初衷。

沒(méi)有實(shí)踐和應用的創(chuàng )新是無(wú)意義的創(chuàng )新，本次大賽旨在為學(xué)生提供一個(gè)貼近市場(chǎng)、學(xué)以致用的創(chuàng )新實(shí)踐平臺，將行業(yè)發(fā)展需求融入教學(xué)過(guò)程，提升在校大學(xué)生創(chuàng )新實(shí)踐能力，助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展。

芯動(dòng)科技運營(yíng)總監杜暉介紹道：“自2006年成立以來(lái)，芯動(dòng)團隊每年吸納優(yōu)秀畢業(yè)生，從無(wú)到有，始終秉持著(zhù)'創(chuàng )新和實(shí)踐'的理念，長(cháng)期聚焦半導體工藝最前沿流片200多次，大量畢業(yè)生進(jìn)入芯動(dòng)在實(shí)踐中成長(cháng)、流片驗證中成熟，一路向核心技術(shù)制高點(diǎn)邁進(jìn)，逐步改變了中國先進(jìn)半導體高端IP受制于國外的歷史，目前正在重兵布局高性能計算圖形GPU主流產(chǎn)品，改變卡脖子的局面。不少當年進(jìn)入芯動(dòng)科技的畢業(yè)生都在不斷攻關(guān)克難中，成為頂尖行業(yè)專(zhuān)家。機會(huì )是干出來(lái)的，天下是打出來(lái)的，我們也希望如今的青年學(xué)子們都能深刻理解創(chuàng )新實(shí)踐的內涵，貫徹到日常的學(xué)習和工作中，成為未來(lái)中國集成電路事業(yè)的中流砥柱?！?/p>

芯動(dòng)科技杯創(chuàng )新實(shí)踐賽道，將為參賽者提供更開(kāi)放的平臺和最前沿、頂尖的資源，為青年學(xué)子們搭建在解決實(shí)際問(wèn)題中迎接挑戰、展現自我的平臺，也為行業(yè)發(fā)掘更多迎合時(shí)代趨勢、解決市場(chǎng)痛點(diǎn)的“新思路”，為芯片國產(chǎn)化事業(yè)發(fā)展挖掘“新潛能”！

芯動(dòng)科技運營(yíng)總監杜暉表示，“我們每年都會(huì )接觸大量?jì)?yōu)秀的應屆求職者，在求職和工作實(shí)戰中脫穎而出的，往往是那些重視基礎知識、重視細節理解，能夠沉下心來(lái)，百折不撓，把扎實(shí)的基礎知識，融會(huì )貫通于解決實(shí)際問(wèn)題的人，他們的成長(cháng)速度和潛能遠超乎想象，遠超好高騖遠不能腳踏實(shí)地的那些人。這些優(yōu)秀品質(zhì)也是本次杯賽的重要評判依據?！?/p>

因此本賽題為完全開(kāi)放性命題，只要是集成電路相關(guān)領(lǐng)域具有一定創(chuàng )新性的技術(shù)成果，或者具備市場(chǎng)化前景的創(chuàng )業(yè)項目均可報名參加，不限參賽隊的年紀和背景，各個(gè)專(zhuān)業(yè)本碩博團隊均可參賽。

如果你基礎扎實(shí)，善于思考，并且熱情實(shí)干，芯動(dòng)科技杯賽將是你展示才華的舞臺！芯動(dòng)科技期待你的綻放！

大賽報名通道將在2021年3月15日關(guān)閉，有志于為“中國芯”建功立業(yè)的學(xué)子們，切勿錯過(guò)機會(huì )！

本次大賽除設置“分賽區”一、二、三等獎以及“總決賽”一、二、三等獎外，具備技術(shù)領(lǐng)先性或市場(chǎng)潛力的優(yōu)秀項目還將有機會(huì )獲得大賽聯(lián)合投資機構搭建的高校集成電路創(chuàng )新孵化平臺后續的技術(shù)、資金、行業(yè)資源和落地支持。

同時(shí)，杯賽各獎項獲得者還有機會(huì )直接入職芯動(dòng)科技，在高速發(fā)展的Pre-IPO獨角獸、先進(jìn)工藝設計頂尖平臺攻關(guān)克難，迅速成長(cháng)為行業(yè)尖兵！

第五屆集創(chuàng )賽芯動(dòng)科技杯

一、杯賽題目

杯賽題目：集成電路及交叉學(xué)科創(chuàng )新技術(shù)和項目

二、參賽組別

B組

三、賽題內容

1. 集成電路及交叉學(xué)科，具有一定創(chuàng )新性和市場(chǎng)化前景的創(chuàng )新技術(shù)成果和項目。

2. 創(chuàng )新成果和項目應為參賽團隊主導或者深入參與。

3. 技術(shù)領(lǐng)域包括但不限于芯片設計、EDA軟件、工藝材料、制造設備、集成電路模塊及芯片應用等。

4. 應用行業(yè)包括但不限于如下方向：人工智能、無(wú)人駕駛、先進(jìn)顯示、智能制造、智慧醫療、智慧教育、智慧城市、可穿戴設備、航空航天、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

5. 技術(shù)指標不限，請根據應用場(chǎng)景自行確定。但要在設計報告中給出指標確定的依據和推算過(guò)程。

6. 設計工藝：不限定工藝選擇，但如果選擇使用華潤上華0.18um工藝可爭取到流片機會(huì )。

四、作品提交

1. 項目技術(shù)報告：包含創(chuàng )新成果的技術(shù)原理分析，具體架構和設計參數，設計實(shí)現，測試結果，演示實(shí)物和視頻等。

2. 商業(yè)計劃書(shū)：如果創(chuàng )新成果已經(jīng)具備一定的市場(chǎng)化和產(chǎn)品化潛力，可撰寫(xiě)商業(yè)計劃書(shū)?？砂缦聝热荩汗荆瘓F隊介紹、技術(shù)與產(chǎn)品、市場(chǎng)分析、競爭分析、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、投資說(shuō)明、投資報酬與退出、風(fēng)險分析、組織管理、經(jīng)營(yíng)預測、財務(wù)分析。（這有可能獲得大賽合作投資機構的青睞哦?。?/p>

五、評分規則

本杯賽將綜合考慮項目的技術(shù)創(chuàng )新性和項目市場(chǎng)潛力及可行性，只要項目在兩個(gè)方面任何一個(gè)具備優(yōu)勢，均有機會(huì )獲得高分。

1. 技術(shù)創(chuàng )新性（40～60分）：主要從技術(shù)創(chuàng )新性、先進(jìn)性和知識產(chǎn)權等方面進(jìn)行評價(jià)；

2. 項目可行性（20～30分）：主要從技術(shù)可行性、商業(yè)模式可行性等方面進(jìn)行評價(jià)；

3. 市場(chǎng)前景（10～20分）：主要從項目產(chǎn)品市場(chǎng)空間或者社會(huì )效益方面進(jìn)行評價(jià)；

4. 投資價(jià)值（0~10分）：主要從項目發(fā)展階段和進(jìn)一步投資價(jià)值等多方面進(jìn)行評價(jià)；

5. 現場(chǎng)路演和展示（10~20分）：主要根據現場(chǎng)路演的效果和回答情況進(jìn)行評價(jià)；

六、注意事項

大賽組委會(huì )對參賽作品的提交材料擁有使用權和展示權。

獎項設置

杯賽設置“分賽區獎項”和“總決賽獎項”兩類(lèi)獎項，所有獲獎選手均可獲得由工業(yè)和信息化部人才交流中心頒發(fā)的獲獎證書(shū)，全國總決賽一、二、三等獎可獲得獎金或等值獎品。

賽事流程

01報名階段

3月15日截止全國院校報名

02初賽

6月提交初賽作品

03分賽區決賽

7月分賽區評選

04全國總決賽

8月各賽區晉級團隊匯聚重慶決戰

還在等什么，趕緊報名一展身手吧！

pc端可至大賽官網(wǎng)報名

注：選擇創(chuàng )新實(shí)踐賽道-芯動(dòng)科技杯

芯動(dòng)科技是中國一站式高速I(mǎi)P和定制芯片領(lǐng)導者，2020年中國IC風(fēng)云榜"年度獨角獸"、2020年中國芯片創(chuàng )新獎獲得者、Pre IPO領(lǐng)軍設計企業(yè)。芯動(dòng)連續10年中國半導體技術(shù)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，授權量產(chǎn)了全球數十億顆高端SOC芯片。多年來(lái)，芯動(dòng)人始終鍥而不舍、低調務(wù)實(shí)，在IP和高性能計算芯片領(lǐng)域不斷攻關(guān)克難、捷報頻傳，國內首發(fā)自主標準的INNOLINK Chiplet，助力國產(chǎn)N+1先進(jìn)工藝的第一款芯片量產(chǎn)，聚焦FINFET先進(jìn)工藝14/12納米和7/5納米最前沿，重兵布局中國高性能GPU和核心IP藍海，長(cháng)期賦能?chē)a(chǎn)高端芯片生態(tài)，是國內唯一獲得全球六大頂尖晶圓廠(chǎng)簽約支持的技術(shù)合作伙伴。芯動(dòng)歷史客戶(hù)群涵蓋華為海思、中興通訊、瑞芯微、全志、君正等國內前十設計公司以及微軟、AMD、英特爾、亞馬遜、安盛美等全球知名企業(yè)。日常所見(jiàn)的國產(chǎn)掃地機器人、AI智能音箱、高清機頂盒、監控攝像頭、游戲機、手機、平板、高鐵身份證“刷臉認證”和交換機等先進(jìn)產(chǎn)品背后，都有芯動(dòng)技術(shù)。