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“地芯科技”獲近億元A輪融資,專(zhuān)注5G物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片

作者: 時(shí)間:2021-03-08 來(lái)源: 收藏
36氪獲悉,研發(fā)商「」已完成近1億元人民幣A輪融資,本輪融資由英華資本領(lǐng)投,老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續加注,青桐資本擔任獨家財務(wù)顧問(wèn)。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。

聯(lián)合創(chuàng )始人吳瑞礫表示,本輪融資一方面將用于擴充研發(fā)、銷(xiāo)售、運營(yíng)以及客戶(hù)支持團隊,另一方面將用來(lái)加強備貨。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202103/423206.htm

成立于2018年,專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā),主要有射頻前端和射頻收發(fā)機兩條產(chǎn)品線(xiàn)。其中,射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專(zhuān)網(wǎng)等場(chǎng)景,可覆蓋各類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),目前已有5款產(chǎn)品成功量產(chǎn)。射頻收發(fā)機系列主要應用于小基站、多模物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機圖傳系統以及各類(lèi)無(wú)線(xiàn)專(zhuān)網(wǎng),已有產(chǎn)品完成工程樣品流片并計劃于2021年實(shí)現量產(chǎn)。

吳瑞礫告訴36氪,目前公司已和綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等下游應用商達成合作。隨著(zhù)多款產(chǎn)品陸續量產(chǎn)以及市場(chǎng)的鋪開(kāi),2021年出貨量有望大幅提升。

「地芯科技」產(chǎn)品下游應用

采用差異化戰略,以硅基工藝實(shí)現高性能低成本

根據Yole的預測,2023年射頻前端的市場(chǎng)規模將達到350億美元,較2017年150億美元增加130%,未來(lái)6年復合增速高達14%。而目前90%的市場(chǎng)份額仍然由國外廠(chǎng)商,尤其是美國廠(chǎng)商所占據,通信行業(yè)的供應鏈安全面臨較大的隱患,國內廠(chǎng)商進(jìn)行國產(chǎn)替代的空間廣闊。在巨大的市場(chǎng)機會(huì )下,大量國產(chǎn)射頻前端廠(chǎng)商涌現,包括唯捷創(chuàng )芯、慧智微、飛驤科技等。

地芯科技也是其中的一員。不過(guò)與大部分選擇手機為應用領(lǐng)域的玩家不同,地芯科技瞄準藍牙音箱、路由、網(wǎng)關(guān)、遙控玩具、專(zhuān)網(wǎng)通信等細分的物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景,以差異化戰略在產(chǎn)品定義和市場(chǎng)推廣上形成了一定優(yōu)勢,快速切入市場(chǎng)。

除了采用差異化市場(chǎng)戰略,地芯科技也選擇了不同的技術(shù)路線(xiàn)。吳瑞礫表示,區別于射頻行業(yè)大部分玩家使用的三五族半導體工藝,地芯科技自研硅基工藝,能夠為智能家居等物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景提供高性?xún)r(jià)比方案。

硅基技術(shù)路徑的優(yōu)勢體現在了地芯科技產(chǎn)品的性能表現上。吳瑞礫告訴36氪,地芯科技產(chǎn)品的功耗表現是其他國產(chǎn)廠(chǎng)商的70%,不遜色于國外競品。在睡眠電流指標上,公司產(chǎn)品比同類(lèi)國外廠(chǎng)商低一個(gè)數量級,這也是公司產(chǎn)品能夠成功應用于低功耗傳感器的原因之一。同時(shí),地芯科技的防靜電能力是國外競品的2倍以上,可靠性更高。除了高性能,技術(shù)的領(lǐng)先性也體現在了成本上。硅基技術(shù)的優(yōu)勢使得產(chǎn)品面積能夠做到國外同類(lèi)產(chǎn)品的70-80%,成本也得以降低,因此地芯科技的產(chǎn)品價(jià)格可以降低30-50%。

國際射頻大廠(chǎng)往往在三五族半導體工藝發(fā)展初期就掌握了基礎核心專(zhuān)利,已經(jīng)形成了較為完善的專(zhuān)利布局。地芯科技選擇差異化的技術(shù)路徑,這也從源頭解決了國內射頻廠(chǎng)商常常需要面對的專(zhuān)利制約問(wèn)題。

突破技術(shù)難點(diǎn),實(shí)現國產(chǎn)替代

在5G快速發(fā)展落地的大背景下,小基站體積小、部署靈活,可針對性補充宏基站的信號弱覆蓋區域和覆蓋盲點(diǎn),是實(shí)現5G超密集組網(wǎng)的重要手段。射頻收發(fā)芯片是基站系統的關(guān)鍵芯片,根據地芯科技提供的數據,按照5年的建設周期計算,5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場(chǎng)空間將超過(guò)100億人民幣,市場(chǎng)潛力巨大。然而國內基站側的射頻收發(fā)器芯片的自給率幾乎是0,市場(chǎng)被國外亞德諾半導體一家壟斷。

吳瑞礫告訴36氪,射頻收發(fā)機的技術(shù)難點(diǎn)體現在兩方面,其一是收發(fā)機需要做成寬頻;其二是收發(fā)機的帶寬要盡可能大,目前地芯科技已經(jīng)做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團隊曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線(xiàn)半導體企業(yè),在前沿技術(shù)的研發(fā)領(lǐng)域有著(zhù)多年的實(shí)踐經(jīng)驗,為攻克技術(shù)難點(diǎn)打下了重要的基礎。公司產(chǎn)品與競品的核心性能相當,同時(shí)實(shí)現成本大幅降低。

落地方面,射頻收發(fā)機主要面向基建場(chǎng)景,客戶(hù)包括主設備商、網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化設備商、專(zhuān)網(wǎng)應用設備商等,國產(chǎn)替代需求旺盛,目前地芯科技已經(jīng)開(kāi)始和部分客戶(hù)深度接洽。

芯片產(chǎn)業(yè)對于售后服務(wù)支持的要求很高,地芯科技已形成了一套較為完善的服務(wù)體系。吳瑞礫告訴36氪,目前公司的FAE團隊可以做到對客戶(hù)需求快速響應,并針對客戶(hù)經(jīng)常遇到的問(wèn)題總結出了一套系統性的解決方案,保證客戶(hù)的問(wèn)題在1天內得到有效的解決。

談及2021年的發(fā)展規劃,吳瑞礫表示,地芯科技將加大對射頻前端芯片產(chǎn)品的銷(xiāo)售力度,計劃在營(yíng)收上實(shí)現突破。射頻收發(fā)機芯片系列也將在今年實(shí)現產(chǎn)品定型與量產(chǎn)。同時(shí),公司會(huì )加強組織建設,進(jìn)一步完善團隊架構。

團隊方面,地芯科技的研發(fā)人員占比達85%。創(chuàng )始人吳瑞礫曾任Qualcomm、Black Sand射頻電路高級研發(fā)工程師,團隊領(lǐng)頭人,成功量產(chǎn)多款應用于3G/4G/IoT的功率放大器產(chǎn)品,其中包括世界上第一款基于體硅的線(xiàn)性射頻功率放大器產(chǎn)品。另一位創(chuàng )始人陳俊杰曾任Qualcomm IoT芯片負責人,Marvell、MTK集成電路資深設計主管,專(zhuān)注于高性能、低成本芯片的開(kāi)發(fā),成功量產(chǎn)多款熱銷(xiāo)射頻芯片,產(chǎn)品銷(xiāo)量超過(guò)10億顆。


作者:?jiǎn)逃昝?/p>

編輯:Lina



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