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地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國產(chǎn)化多頻多模線(xiàn)性PA
- 5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):地芯科技)在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線(xiàn)性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM),它應用于3G/4G手持設備(包括手機及其他手持移動(dòng)終端)以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設備,支持的多頻段多制式應用。本模塊還支持可編程MIPI控制。圖片來(lái)源:地芯科技CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù),具有高集成度、低成本、漏電流低、導熱性好、設計靈活等特性,但也存在擊穿電壓低、線(xiàn)性度差兩大先天性
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地芯科技發(fā)布國產(chǎn) 5G 射頻收發(fā)機芯片“風(fēng)行”系列,已完成量產(chǎn)

- IT之家11月10日消息,據杭州地芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):地芯科技)官方消息,11月10日,地芯科技新品發(fā)布會(huì )在深圳順利舉行,發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度,且支持 Sub 6G 軟件無(wú)線(xiàn)電的 SDR 射頻收發(fā)機 — 風(fēng)行系列,目前已完成量產(chǎn)?!?圖自地芯科技微信公眾號據介紹,風(fēng)行系列射頻收發(fā)機是地芯科技完全自主創(chuàng )新產(chǎn)品,包含數十項中美前沿專(zhuān)利技術(shù),可廣泛應用于幾乎所有現代化數字無(wú)線(xiàn)通信系統,比如通用軟件無(wú)線(xiàn)電系統、5G / 4G 及專(zhuān)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信基站、多功能智能終端、點(diǎn)對點(diǎn)通信系統等。
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“地芯科技”獲近億元A輪融資,專(zhuān)注5G物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片
- 36氪獲悉,5G射頻芯片研發(fā)商「地芯科技」已完成近1億元人民幣A輪融資,本輪融資由英華資本領(lǐng)投,老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續加注,青桐資本擔任獨家財務(wù)顧問(wèn)。該公司的歷史投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等。地芯科技聯(lián)合創(chuàng )始人吳瑞礫表示,本輪融資一方面將用于擴充研發(fā)、銷(xiāo)售、運營(yíng)以及客戶(hù)支持團隊,另一方面將用來(lái)加強備貨。地芯科技成立于2018年,專(zhuān)注于5G物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片的研發(fā),主要有射頻前端和射頻收發(fā)機兩條產(chǎn)品線(xiàn)。其中,射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專(zhuān)網(wǎng)等場(chǎng)景,可
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