產(chǎn)能/良品率大問(wèn)題 今年半導體至少漲價(jià)15%

　　上周，三星、臺積電等眾多半導體代工廠(chǎng)傳出消息稱(chēng)，因半導體制造原料上漲等眾多原因，其相關(guān)半導體出貨價(jià)也將上漲。而目前，產(chǎn)能、原材料上漲、良品率、需求量過(guò)高種種原因，將會(huì )使2021年半導體行業(yè)普遍漲價(jià)，漲幅至少15%。

芯片短缺需求量過(guò)高
　　在往年，新款的旗艦手機產(chǎn)品超出指導價(jià)發(fā)售預計會(huì )持續1個(gè)月左右，隨后將逐漸進(jìn)入到“破發(fā)”階段，并且貨源充足行業(yè)也不會(huì )再有什么“饑餓營(yíng)銷(xiāo)”，而進(jìn)入到2020年四季度和2021開(kāi)年，很多旗艦的科技產(chǎn)品首批發(fā)售當日均不到1分鐘就售罄，黃牛漫天要價(jià)，商品一貨難求，價(jià)格也都上了天。
　　漲價(jià)的原因并不是因為產(chǎn)品有多好多厲害，而是目前半導體因需求量過(guò)大，造成了芯片短缺，目前市面上的5nm芯片、圖像傳感器等均來(lái)自?xún)H有的2、3家半導體企業(yè)供貨，2020因疫情影響很多年度旗艦產(chǎn)品都造成了集中發(fā)布的情況，且較于上一代性能上有著(zhù)顯著(zhù)提升，最后就造成了芯片短缺的情況，而半導體制造工廠(chǎng)也趁機賺了一筆，抬高了價(jià)格。
技術(shù)迭代出廠(chǎng)價(jià)更高
　　2021是5nm芯片普及的一年，高通驍龍888處理器上市后迎來(lái)一大波新品手機的更新迭代。
　　以高通驍龍888芯片為例，單個(gè)芯片價(jià)格目前至少在170美元左右，而上一代旗艦驍龍865芯片加上X55基帶的價(jià)格大概為150美元，但從芯片來(lái)看，成本增長(cháng)了30%左右，而目前搭載驍龍888的手機售價(jià)也都4000元起步。
　　更新、更強的技術(shù)導致了半導體的漲價(jià)，并且基于競品的“不給力”，漲價(jià)也是“順理成章”，讓得到該芯片的廠(chǎng)商相繼跟風(fēng)漲價(jià)。
原材料短缺不斷漲價(jià)
　　作為第三代半導體的代表，碳化硅材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場(chǎng)、高的熱導率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，因此在IGBT、MOSFET等功率半導體中應用尤為廣泛。
　　但目前，有消息稱(chēng)原材料越來(lái)越少，已經(jīng)不能夠滿(mǎn)足目前半導體行業(yè)的需求量，很多半導體大廠(chǎng)也在不斷尋找替代品來(lái)解決原材料短缺的現狀。
　　碳化硅占了整個(gè)SiC功率器件市場(chǎng)的62%，在上周大眾、豐田等知名車(chē)企也曝出目前“無(wú)芯可用”的窘境。
結束語(yǔ)：
　　原材料的稀缺、井噴的需求量、產(chǎn)能的低下都是導致半導體漲價(jià)的現狀，而半導體漲價(jià)的幅度，也似乎遠高于現在通貨膨脹的速度。