新思科技：回顧2020，展望2021

“在危機中育新機，于變局中開(kāi)新局?！?020年的。疫情之下，各行各業(yè)的數字化轉型加速，數據已然是極其重要的生產(chǎn)要素和生產(chǎn)力引擎，產(chǎn)業(yè)數字化的勢頭強勁不可擋，給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了最大的發(fā)展契機。作為最具數字精神的產(chǎn)業(yè)，芯片產(chǎn)業(yè)抓住了危中之機，走在產(chǎn)業(yè)數字化浪潮的最前端，比其他行業(yè)更快擁抱這個(gè)數字時(shí)代。

疫情之下“乘風(fēng)破浪”的EDA行業(yè)

從初期新冠疫情的來(lái)勢洶洶，到如今逐漸進(jìn)入“后疫情時(shí)代”，相比其他行業(yè)，整個(gè)EDA行業(yè)所受影響相對有限。ESD聯(lián)盟第二季度報告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）顯示，EDA行業(yè)在2020年第二季度營(yíng)收同比增長(cháng)12.6%，達到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個(gè)季度的整體平均收入比前四個(gè)季度也增長(cháng)了6.7%。而這與中國半導體市場(chǎng)的良好表現及疫情催生的新的芯片需求息息相關(guān)。

根據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布的數據，上半年全球半導體市場(chǎng)的增長(cháng)，100%是由中國貢獻的。這不僅是因為疫情在中國迅速得到控制，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復工復產(chǎn)，更重要的是，近年來(lái)中國政府加大了對新基建建設的部署和推進(jìn)，半導體行業(yè)作為新基建的基石，獲得了前所未有的市場(chǎng)機會(huì )和發(fā)展勢頭。根據IBS（International Business Strategies）的數據，2019年中國半導體市場(chǎng)規模為2,122億美元，到2030年將增長(cháng)至5,385億美元，這一增幅傲視全球，未來(lái)大有可為。

另一方面，新冠疫情也催生了如監測防控、檢驗檢測、治療救治、遠程辦公等方面的新需求，對半導體行業(yè)形成利好。例如，疫情迫使人們在家辦公，視頻會(huì )議等云服務(wù)需求擴大，數據中心投資活躍；再以紅外測溫裝備為例，面對防疫需求，紅外溫度傳感器芯片需求大增，甚至供不應求。疫情防控常態(tài)化下的半導體行業(yè)發(fā)展新機遇也無(wú)疑帶動(dòng)了覆蓋從芯片設計到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

以創(chuàng )新迎接挑戰，在機遇中及鋒而試

2020年，新思發(fā)布了多款創(chuàng )新技術(shù)及產(chǎn)品，以幫助用戶(hù)和開(kāi)發(fā)者們應對芯片設計日益復雜、工藝技術(shù)逐代演進(jìn)、市場(chǎng)需求變化巨大等挑戰。其中主要包括：DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler，以及硅生命周期管理（SLM）平臺。

DSO.ai能夠通過(guò)AI技術(shù)在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標，大幅提升芯片設計團隊整體生產(chǎn)力。三星芯片設計團隊利用DSO.ai解決方案成功實(shí)現PPA的進(jìn)一步突破，僅用3天就實(shí)現了原本需要一個(gè)多月才能完成的芯片設計工作。RTL Architect則是業(yè)界首個(gè)物理感知RTL設計系統，可將芯片設計周期減半，并提供卓越的結果質(zhì)量。

3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個(gè)集架構探究、設計、實(shí)現和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現多裸晶芯片集成、協(xié)同設計和更快的收斂。

此外，新思還于近日推出了業(yè)界首個(gè)以數據分析驅動(dòng)的SLM平臺。通過(guò)搜集芯片各個(gè)階段中有價(jià)值的數據，可以在芯片生命周期中對這些數據進(jìn)行高效地分析優(yōu)化，使其從設計、制造、量產(chǎn)，乃至系統上發(fā)揮應有的作用，最終實(shí)現芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

四位一體聯(lián)動(dòng)發(fā)展，成就新思二十五載

在過(guò)去25年，新思在中國半導體市場(chǎng)堅持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動(dòng)發(fā)展策略，不斷加大對這些領(lǐng)域的長(cháng)期投入，立足本土市場(chǎng)需求，充分利用當地人才，研發(fā)出技術(shù)以支持當地產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并充分利用資本的力量，與行業(yè)上下游開(kāi)展合作。

在人才方面，新思持續在中國開(kāi)展人才培養計劃，通過(guò)校企合作，為行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才；在技術(shù)方面，去年12月，新思武漢全球研發(fā)中心正式落成投入使用，這是新思在海外首次投資建設的頂級研發(fā)中心；在資本方面，新思在中國成立了戰略投資基金，作為母基金通過(guò)與中國本地企業(yè)和投資機構攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術(shù)和最新科技創(chuàng )新，還借助新思技術(shù)的力量賦能創(chuàng )新企業(yè)快速成長(cháng)；此外，新思還堅信“獨行未必至深，但眾行一定至遠”，注重與國內半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作，努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動(dòng)行業(yè)良性發(fā)展。在2020年，新思與國產(chǎn)EDA公司芯華章開(kāi)展合作，在南京設立云驗證中心，為廣大IC設計企業(yè)提供更好的驗證服務(wù)。

產(chǎn)業(yè)數字化，未來(lái)數字社會(huì )發(fā)展新引擎

數字經(jīng)濟的浪潮正以前所未有的力量推動(dòng)社會(huì )高速發(fā)展，帶領(lǐng)中國在數字消費和數字生產(chǎn)上全面發(fā)力。根據中國信通院發(fā)布的《中國數字經(jīng)濟發(fā)展白皮書(shū)2020》，數字經(jīng)濟對國內GDP的貢獻已從2005年的14%增長(cháng)到2019年的36.2%。而產(chǎn)業(yè)數字化——通過(guò)數據賦能、升級產(chǎn)業(yè)鏈全要素，重塑生產(chǎn)力，重構生產(chǎn)要素體系，則是數字社會(huì )的關(guān)鍵變革引擎。

作為業(yè)界唯一一家能夠覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)所有環(huán)節的EDA公司，很早就開(kāi)始探索以數字化的產(chǎn)品和平臺貫通整個(gè)產(chǎn)業(yè)。在軟件方面我們已經(jīng)實(shí)現了數據在不同平臺之間的自由流動(dòng)和共享，而在硬件方面，我們將從不同的維度努力打造面向未來(lái)的新一代EDA，實(shí)現芯片創(chuàng )新和數據互享，以此共建我們所處產(chǎn)業(yè)的數字化，并為更大范圍的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)提供底層技術(shù)支持：

實(shí)現需求、應用、體驗數字化——新一代EDA不僅幫助芯片開(kāi)發(fā)者設計并實(shí)現芯片，更把芯片數據和芯片應用于終端的性能表現數據實(shí)現互聯(lián)互通，以此支持芯片開(kāi)發(fā)者定義芯片——開(kāi)發(fā)者通過(guò)數據反饋可提升芯片在終端設備中的體驗，創(chuàng )造出更符合市場(chǎng)需要的芯片。我們近期推出的SLM平臺，能夠收集、整合、分析整個(gè)芯片生命周期的數據，新思的技術(shù)正在踐行全面的芯片產(chǎn)業(yè)數據化。

以AI和云技術(shù)賦能EDA——以AI、云技術(shù)等新興科技作為生產(chǎn)工具，增強EDA的性能，以更強大的算力支持更多開(kāi)發(fā)者的芯片創(chuàng )新；新思科技今年初推出的業(yè)界首個(gè)用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai，能夠提取設計階段每個(gè)數據的最大價(jià)值，幫助開(kāi)發(fā)者優(yōu)化整個(gè)設計流程。

整合先進(jìn)工藝——新思以DTCO（設計工藝協(xié)同優(yōu)化）方法學(xué)整合各種先進(jìn)工藝，實(shí)現設計和工藝之間的互聯(lián)；以3DIC Compiler統一數據結構，實(shí)現數據在芯片制造、測試、封裝等不同的環(huán)節的流動(dòng)和共享；兩者融合，共同搭建數據互享共生的平臺。

拓展產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈——通過(guò)新一代EDA實(shí)現數據在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈能夠自由流動(dòng)和共享之后，新思希望能夠以此打造產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數據平臺，支持未來(lái)的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，為數字社會(huì )提供數據樞紐。

在即將到來(lái)的2021年，芯片和半導體產(chǎn)業(yè)作為數字化社會(huì )的底層技術(shù)，必將站在新的風(fēng)口之下。而新思有信心和底氣，通過(guò)新一代EDA技術(shù)，賦能數字社會(huì )建設。