瑞薩電子推出IP Utilities，強化IP授權業(yè)務(wù)，助力芯片開(kāi)發(fā)

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，推出IP Utilities——旨在采用瑞薩知識產(chǎn)權（IP）簡(jiǎn)化芯片開(kāi)發(fā)的全新系列解決方案。全新IP Utilities包括應用功能包和評估套件，以持續擴展瑞薩電子不斷增長(cháng)的前沿IP授權。

隨著(zhù)基于開(kāi)源架構（如RISC-V）CPU的出現，綜合平衡成本、時(shí)間和設計風(fēng)險，采用授權IP進(jìn)行芯片開(kāi)發(fā)越發(fā)具有魅力。由于需要驗證包含外設功能和特定應用功能等的多種IP組合，開(kāi)發(fā)自有芯片的步驟不斷增加，所需時(shí)間也越來(lái)越長(cháng)。充分融合了瑞薩豐富制造經(jīng)驗及高可靠性的全新IP Utilities解決方案，可助力用戶(hù)大幅縮減其自有芯片的開(kāi)發(fā)周期，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

瑞薩電子核心IP開(kāi)發(fā)事業(yè)部副總裁松本哲也表示：“自2018年瑞薩電子首次進(jìn)入IP授權市場(chǎng)以來(lái)，我們的IP授權種類(lèi)已擴展到80多種。在大多數IP供應商只提供單個(gè)IP核的情況下，我們?yōu)殚_(kāi)發(fā)者帶來(lái)豐富的IP解決方案，包括經(jīng)過(guò)驗證的CPU和外圍IP。全新IP Utilities充分利用了瑞薩在半導體設計領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗，創(chuàng )造出全新IP市場(chǎng)，并為進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)創(chuàng )造了機會(huì )?！?/p>

全新IP Utilities產(chǎn)品包括

●   應用功能包，可在較短開(kāi)發(fā)周期（TAT）內開(kāi)發(fā)自有微控制器（MCU）

作為MCU開(kāi)發(fā)的一部分，開(kāi)發(fā)人員可利用應用功能包實(shí)現特定功能。例如，針對在通用MCU產(chǎn)品中難以支持的多軸電機控制功能，提供12軸電機控制應用包來(lái)協(xié)助MCU開(kāi)發(fā)者實(shí)現該功能?；竟δ馨–PU、外設IP和電機控制IP，以實(shí)現12軸步進(jìn)電機控制。開(kāi)發(fā)人員可以根據需要自定義系統，例如更改軸數、切換到無(wú)刷直流電機控制或不同的CPU。

●   前期用戶(hù)套件可對AI加速器內核進(jìn)行早期評估

瑞薩前期用戶(hù)套件使開(kāi)發(fā)人員可以對 存算一體化（PIM） AI加速器IP（注1）進(jìn)行早期評估，該IP可實(shí)現8.8TOPS/W的卓越能效。此外，還提供軟件開(kāi)發(fā)支持，開(kāi)發(fā)人員可使用Raspberry Pi控制板通過(guò)最多三塊板卡的堆疊來(lái)配置組合PIM功能，從而擴展推理處理能力。

●   IP核配置簡(jiǎn)化工具

開(kāi)發(fā)人員可利用新的配置工具來(lái)學(xué)習具有高級功能的復雜IP核規格，并優(yōu)化其在用戶(hù)應用中的性能。其中首個(gè)配置工具用于PCI Express控制器內核，使用戶(hù)能夠輕松執行涉及多種參數的仿真，如傳輸速度、通道數和總線(xiàn)位寬，并從超過(guò)50萬(wàn)種配置組合中輕松選擇最佳配置以實(shí)現目標性能。

●   用以研究產(chǎn)品規格的TCAM前端庫

瑞薩為三態(tài)內容尋址存儲器（TCAM）IP提供了集先進(jìn)功能和高能效于一體的前端庫。除常規網(wǎng)絡(luò )數據包處理領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)人員還可通過(guò)包括7nm工藝等先進(jìn)技術(shù)的用戶(hù)自定義配置，利用TCAM前端庫研究新的解決方案。

●   針對芯片的EMC設計咨詢(xún)

基于瑞薩在其芯片開(kāi)發(fā)中積累的豐富EMC設計經(jīng)驗，IP Utilities包含了EMC設計咨詢(xún)。通過(guò)在系統開(kāi)發(fā)的早期考慮EMC設計問(wèn)題，例如引腳分配、電路板設計和元件布局等，可減輕開(kāi)發(fā)人員在產(chǎn)品生產(chǎn)后解決噪聲問(wèn)題的工作負擔，并減少設計修改的迭代次數。

瑞薩計劃通過(guò)未來(lái)更豐富的產(chǎn)品來(lái)擴展其IP Utilities產(chǎn)品陣容，例如用于實(shí)時(shí)評估Ethernet TSN性能的評估環(huán)境，以及安裝有包含CPU內核的FPGA的評估板等。

（注1）：PIM IP計劃于2021年發(fā)布。