TIF2023泰克創(chuàng )新論壇圓滿(mǎn)落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測試方案

中國北京，2023年7月6日—— 泰克科技以“啟智未來(lái)、測試為先”的TIF2023年度大會(huì )日前圓滿(mǎn)落幕，本次大會(huì )探討了未來(lái)科技發(fā)展的趨勢和前沿技術(shù)，并展示了最新的技術(shù)和測試測量解決方案，分享了公司未來(lái)的發(fā)展戰略和愿景。

新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，泰克從未停止創(chuàng )新步伐。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續性的迭代創(chuàng )新則以日進(jìn)一寸的累積改變著(zhù)日常生活。從先進(jìn)材料、研發(fā)生產(chǎn)、智造到應用的全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節中，處處可見(jiàn)泰克的身影。泰克在三代半導體領(lǐng)域為客戶(hù)提供豐富的晶圓參數測試、芯片參數測試、可靠性測試等各個(gè)領(lǐng)域的解決方案，并積極與本土廠(chǎng)商合作，為國內客戶(hù)提供本土化技術(shù)解決方案。同時(shí)，泰克聚焦智能座艙、自動(dòng)駕駛和汽車(chē)三電領(lǐng)域，為客戶(hù)提供安全、可靠和高效的智慧出行測試解決方案等等。

圍繞半導體晶圓級測試、汽車(chē)電動(dòng)化和智能化測試，聚焦6大關(guān)鍵詞，囊括了泰克近兩年的領(lǐng)先測試解決方案。

碳未來(lái)，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化趨勢加速

碳未來(lái)——在國家“雙碳”戰略下，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化趨勢加速，截至2022年新能源汽車(chē)滲透率已經(jīng)超過(guò)25%。泰克致力于成為智能汽車(chē)測試的領(lǐng)跑者，走在行業(yè)發(fā)展趨勢前沿，聚焦智能座艙、自動(dòng)駕駛和汽車(chē)三電領(lǐng)域，持續投入和專(zhuān)注于智能汽車(chē)測試的關(guān)鍵測試點(diǎn)，為客戶(hù)提供安全、可靠和高效的智慧出行測試解決方案。

關(guān)鍵詞1：芯能量

——800V電驅系統整車(chē)實(shí)現難點(diǎn)及未來(lái)發(fā)展趨勢

在國家“雙碳”戰略下，油電切換提速，截至2022年新能源汽車(chē)滲透率已經(jīng)超過(guò)25%，但里程焦慮和充電速度慢的問(wèn)題依然困擾著(zhù)行業(yè)發(fā)展，基于SiC為代表的三代半導體功率器件而開(kāi)發(fā)的800V超充架構給行業(yè)指明了新的發(fā)展方向。討論熱點(diǎn)包括：

●   800V電驅系統的整車(chē)實(shí)現及需求特點(diǎn)

●   未來(lái)800V系統發(fā)展趨勢

●   800V架構下所面臨的相關(guān)測試挑戰（EMC測試、短路測試及串擾等）

關(guān)鍵詞2：芯挑戰

——800V架構下SiC測試挑戰

新能源汽車(chē)800V新架構發(fā)展趨勢下，SiC已經(jīng)成為必需選擇的新型功率器件，泰克帶您從測試的角度來(lái)看寬禁帶技術(shù)帶來(lái)的諸多挑戰，例如：

●   如何篩選不同廠(chǎng)家的SiC器件及必要性

●   如何解決目前寬禁帶器件應用測試和驅動(dòng)測試的難題

●   如何能充分發(fā)揮SiC器件的性能等

泰克針對性的測試解決方案覆蓋了從半導體材料、生產(chǎn)、可靠性、到電源設計應用的全流程，幫助客戶(hù)用好寬禁帶技術(shù)，推動(dòng)社會(huì )進(jìn)步。

關(guān)鍵詞3：芯速度

——智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)高速總線(xiàn)應用測試

智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的核心是新一代電子電氣架構，在新的架構下高速總線(xiàn)的應用越來(lái)越廣泛，如何準確的測試和評估這些高速總線(xiàn)也變得愈發(fā)有挑戰。在此章節，您不僅可以了解到泰克針對以下車(chē)載高速總線(xiàn)應用的對應解決方案，還可以了解到泰克在實(shí)際場(chǎng)景中的一些應用案例分享：

●   車(chē)載以太網(wǎng)1000BASE-T1測試方案

●   MIPI D-PHY及C-PHY傳感接口測試方案

●   PCIe Gen4/5外設接口及車(chē)內SERDES測試方案等

此外，泰克還可提供各類(lèi)高速接口的測試建議和白皮書(shū)以及豐富的調試工具，幫助工程師加速了解掌握各類(lèi)高速接口測試、應對復雜車(chē)載環(huán)境、建立自主測試和驗證能力，助力新一代電子電氣平臺在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的不斷升級。

第三代半導體，解決客戶(hù)功率器件表征的疑難問(wèn)題

關(guān)鍵詞4：晶圓級測試

為晶圓級測試領(lǐng)域提供整體性解決方案，降低客戶(hù)成本以提高競爭力。PT-930 可用于12寸、8寸晶圓的全自動(dòng)探針臺，來(lái)自矽電-泰克先進(jìn)半導體晶圓測試聯(lián)合實(shí)驗室。

●   支持最高3000V/100A的高壓及大電流測試

●   探針系統測試漏電流<100pA@1000V

●   支持高溫測試，溫度可達200°C

●   靜態(tài)測試最高電壓3000V，動(dòng)態(tài)測試最高電壓2000V

●   支持鐵環(huán)，藍膜，華夫盒，Tap Reel等進(jìn)出料方式

關(guān)鍵詞5：動(dòng)態(tài)參數測試

DPT1000A 半導體功率器件動(dòng)態(tài)參數測試系統專(zhuān)門(mén)用于針對三代半導體功率器件的動(dòng)態(tài)特性分析測試，旨在解決客戶(hù)在功率器件動(dòng)態(tài)特性表征中常見(jiàn)的疑難問(wèn)題。

●   定制化系統設計 , 豐富的硬件配置和高靈活性的驅動(dòng)電

●   自動(dòng)化測試軟件，可以自動(dòng)配置參數，測試和生成數據報告

●   高帶寬/高分辨率測試設備 , 在高速開(kāi)關(guān)條件下準確表征功率器件

●   覆蓋高/中/低壓、pmos、GaN 等不同類(lèi)型，不同封裝芯片測試

●   可以提供單脈沖、雙脈沖、反向恢復、Qg等測試功能

關(guān)鍵詞6：動(dòng)靜態(tài)綜合老化測試

HTXB-1000D 功率器件動(dòng)靜態(tài)綜合老化測試系統，用于批量SiC/GaN 器件老化測試，研究其典型參數在不同壓力條件下的變化特性，幫助客戶(hù)了解器件可靠性相關(guān)信息并表征老化特性。

●   可并行進(jìn)行最多80片SiC/GaN器件的動(dòng)態(tài)老化測試

●   可替換的多種老化夾具，可以適配不同封裝器件的測試要求

●   靜態(tài)電壓最高1200V，動(dòng)態(tài)測試電壓最高1000V

●   可以進(jìn)行1000 小時(shí)以上的連續測試

●     實(shí)時(shí)保存測試結果，并自動(dòng)生成測試報告

目前，八個(gè)地區的活動(dòng)注冊均已開(kāi)放。2023 TIF 課程屆時(shí)將開(kāi)啟遠程在線(xiàn)直播，注冊即可免費參會(huì )?；顒?dòng)視頻及相關(guān)資源將一直開(kāi)放至本日歷年結束，為注冊參會(huì )人員提供一個(gè)可以持續訪(fǎng)問(wèn)的資源庫，促進(jìn)其在電子行業(yè)的職業(yè)發(fā)展。