應用材料公司推出用于先進(jìn)存儲器和邏輯芯片的新型刻蝕系統Sym3

應用材料公司近日宣布為其大獲成功的Centris^? Sym3^?刻蝕產(chǎn)品系列再添新成員?，F在，該系列產(chǎn)品能讓芯片制造商在尖端存儲器和邏輯芯片上以更加精細的尺寸成像和成型。

新型Centris Sym3^? Y是應用材料公司最先進(jìn)的導體刻蝕系統。該系統采用創(chuàng )新射頻脈沖技術(shù)為客戶(hù)提供極高的材料選擇性、深度控制和剖面控制，使之能夠在3D NAND、DRAM和邏輯節點(diǎn)（包括FinFET和新興的環(huán)繞柵極架構）創(chuàng )建密集排列的高深寬比結構。

●   Sym3^? Y專(zhuān)為3D NAND、DRAM和代工廠(chǎng)邏輯節點(diǎn)中的關(guān)鍵導體刻蝕應用而打造

●   這一最新系統為公司歷史上最迅速大量占領(lǐng)市場(chǎng)的產(chǎn)品擴大了應用范圍

●   里程碑達成：Sym3反應腔出貨量達到5000臺

應用材料公司的Centris^? Sym3^? Y刻蝕系統能讓芯片制造商在尖端存儲器和邏輯芯片上以更加精細的尺寸成像和成型

Sym3系列成功的關(guān)鍵在于其獨特技術(shù)特征： 高電導反應腔架構能夠提供特殊的刻蝕剖面控制，快速有效地排出每次晶圓工藝產(chǎn)生的刻蝕副產(chǎn)物。Sym3 Y系統采用保護關(guān)鍵腔體組件的專(zhuān)有新型涂層材料，擴大了該成功架構的優(yōu)勢，從而進(jìn)一步減少缺陷并提高良率。

Sym3刻蝕系統于2015年首次推出，如今已成為應用材料公司歷史上最迅速大量占領(lǐng)市場(chǎng)的產(chǎn)品。時(shí)至今日，Sym3反應腔出貨量達到了5000臺大關(guān)。

應用材料公司的戰略是為客戶(hù)提供全新的材料成型和成像方法，以實(shí)現新型3D結構并開(kāi)辟繼續進(jìn)行2D微縮的新途徑，而Sym3系列正是實(shí)現這一戰略的關(guān)鍵產(chǎn)品。應用材料公司采用獨特的化學(xué)氣相沉積（CVD）鍍膜技術(shù)對Sym3系統進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化，讓客戶(hù)能夠增加3D NAND內存器件中的層數，并減少DRAM制造中四重成型所需的步驟數。應用材料公司會(huì )將上述技術(shù)與其電子束檢測和審查技術(shù)一同部署，以加快研發(fā)并大規模實(shí)現行業(yè)最先進(jìn)節點(diǎn)的產(chǎn)量爬坡，從而幫助客戶(hù)改善芯片功耗、增強芯片性能、降低單位面積成本并加快上市時(shí)間（PPACt）。

應用材料公司半導體產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Mukund Srinivasan博士表示：“應用材料公司在2015年推出Sym3系統時(shí)采用了全新方法進(jìn)行導體刻蝕，并解決了3D NAND和DRAM中一些最棘手的刻蝕難題。今天，在最先進(jìn)的存儲器和代工廠(chǎng)邏輯節點(diǎn)中，關(guān)鍵刻蝕和極紫外（EUV）圖形化應用呈現出強勁的發(fā)展勢頭和增長(cháng)。未來(lái)，我們將繼續升級并助力業(yè)界向下一代芯片設計演進(jìn)?！?/p>

每個(gè)Sym3 Y系統均包括多個(gè)刻蝕和等離子清潔晶圓工藝反應腔，并由智能系統控制可確保每個(gè)反應腔都擁有一致的性能，從而實(shí)現穩定的工藝和高生產(chǎn)力。全球多家領(lǐng)先的NAND、DRAM和代工廠(chǎng)邏輯節點(diǎn)客戶(hù)都在使用這一新系統。