芯片封測廠(chǎng)商已提高聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機處理器產(chǎn)量

【TechWeb】7月27日消息，據國外媒體報道，已推出多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強，已有多家廠(chǎng)商選擇采用他們的處理器推出5G智能手機。

在此前的報道中，外媒表示聯(lián)發(fā)科大幅增加了臺積電的5G處理器代工訂單，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

增加臺積電的5G處理器代工訂單，也就意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科對封裝測試的需求會(huì )有增加，此前也有封裝測試廠(chǎng)商擴大產(chǎn)能，以應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的報道。

而外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱(chēng)，芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的封裝測試廠(chǎng)商，已經(jīng)擴大了聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機處理器的產(chǎn)量，應對相關(guān)廠(chǎng)商的需求。