"國貨之光"中芯國際火速上市 開(kāi)啟半導體黃金發(fā)展時(shí)代

7月16日，中芯國際正式在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市，發(fā)行價(jià)為27.46元/股，開(kāi)盤(pán)價(jià)為95元/股，漲幅達245.96% ，總市值達6780億元，成為A股市值最高的半導體公司。

成為“國貨之光”的中芯國際A股上市之路備受關(guān)注，不僅刷新了A股IPO最快紀錄，而且成為近十年來(lái)最大規模IPO，募資超500億元。

回顧其A股上市歷程，2020年5月5日，宣布將在科創(chuàng )板IPO；6月1日，上交所正式受理其科創(chuàng )板上市申請；3天后發(fā)出問(wèn)詢(xún)，僅4天時(shí)間便閃電過(guò)會(huì )，7月7日上網(wǎng)申購，這意味著(zhù)從獲受理到登陸科創(chuàng )板，一路綠燈，耗時(shí)僅37天。自此期間，中芯國際還迅速敲定了兩位重量級戰略投資者：中國信科以及上海集成電路基金。

可見(jiàn)，中芯國際的戰略地位。尤其在中美關(guān)系導致全球半導體分化，中國缺“芯”的情況下，中芯國際扮演著(zhù)推動(dòng)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈迭代升級，解決“卡脖子”問(wèn)題的重要角色。中芯國際被給予了厚望，資本市場(chǎng)的熱捧將開(kāi)啟中國半導體的黃金發(fā)展時(shí)代。

為何是中芯國際？

“這么快！”這可能是中芯國際宣布登陸科創(chuàng )板以來(lái)，資本市場(chǎng)的常態(tài)反應了。無(wú)論是受理、問(wèn)詢(xún)還是過(guò)會(huì )，中芯國際都刷出了IPO的最新記錄。而無(wú)論是從上市速度還是上市規模來(lái)看，中芯國際也成為之最，成為資本市場(chǎng)的寵兒，也成為科創(chuàng )板的明星公司。

中芯國際已在港交所上市，在其宣布科創(chuàng )板上市之后，港股5月份漲了13.63%，6月漲了60.33%，7月截止目前漲了42.21%%，今年漲幅222.03%，市值翻了將近2倍。

在其上市申請受理1天后，中芯國際還迅速敲定了兩位重量級戰略投資者：中國信科將作為戰略投資者參與人民幣股份發(fā)行，認購最多為人民幣20億元的人民幣股份；上海集成電路基金則將認購最多為人民幣5億元的人民幣股份。

那么，為何是中芯國際？

其招股書(shū)提到，中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營(yíng)的專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶(hù)提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

在邏輯工藝領(lǐng)域，中芯國際是中國大陸第一家實(shí)現14nm FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。在特色工藝領(lǐng)域，中芯國際陸續推出中國大陸最先進(jìn)的24nm NAND。40nm高性能圖像傳感器等特色工藝，實(shí)現了在特殊存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場(chǎng)的持續增長(cháng)。

根據IC Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

也就是說(shuō)，中芯國際是芯片代工廠(chǎng)，為芯片設計公司比如海思、聯(lián)發(fā)科技等芯片設計公司制造芯片。在該領(lǐng)域排名第一的廠(chǎng)商為臺積電，中芯國際與發(fā)達國家在制程工藝上有兩三代的差異。

但此次中芯國際如此受到追捧，除了大環(huán)境5G、AI等技術(shù)的拉動(dòng)之外，非常重要的一個(gè)原因是國際環(huán)境的變化。

眾所周知的國際關(guān)系變化，半導體國產(chǎn)化替代趨勢明顯，但芯片制造環(huán)節是中國半導體最為薄弱的一環(huán)，也是被“卡脖子”的關(guān)鍵。尤其是在華為被美國制裁升級之后，此問(wèn)題更為凸顯。

今年5月份，美國對華為的制裁全面升級，所有使用美國技術(shù)的廠(chǎng)商，向華為提供芯片設計和生產(chǎn)都必須要得到美國政府的許可，包括任何利用美國軟件工具設計的華為或海思設計都需獲得美國許可，以及任何根據華為/海思設計生產(chǎn)的芯片都需要事先獲得美國許可。

這意味著(zhù)臺積電、聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)今后都無(wú)法順利為華為提供5G芯片。此時(shí)，中芯國際扛下了芯片國產(chǎn)化的大梁。據了解，華為已經(jīng)將中芯國際14nm工藝代工的麒麟710A芯片應用在榮耀Play 4T手機上，市場(chǎng)預期華為將有更多訂單轉向中芯國際。

因此，中芯國際成為資本市場(chǎng)的香餑餑。

不過(guò)，正如上文提到的，中芯國際在制程工藝上，與發(fā)達國家還有一定差距。

14nm成熟 制程工藝落后4年 

中芯國際招股書(shū)顯示，2019年第四季度其第一代14nm的FinFET技術(shù)方面實(shí)現量產(chǎn)，同時(shí)，第二代FinFET技術(shù)平臺持續客戶(hù)導入。

從工藝制程來(lái)看，今年臺積電已經(jīng)實(shí)現5nm，而且5nm已經(jīng)開(kāi)始大規模量產(chǎn)。有消息稱(chēng)其已經(jīng)接了華為部分5nm訂單，以及蘋(píng)果的5nm訂單。臺積電的5nm制程工藝代表著(zhù)業(yè)界最高水平。

5nm之下，還有7nm和10nm，這方面，除了臺積電還有三星和英特爾。然后才是14nm工藝制程。中芯國際在14nm工藝制程方面處于優(yōu)勢地位。

分析認為，中芯國際在技術(shù)工藝上落后于臺積電4年左右的時(shí)間。

在市場(chǎng)份額方面，中芯國際還處于第二梯隊。

TrendForce發(fā)布的最新統計數據顯示，2020年二季度的全球晶圓代工市場(chǎng)，臺積電市場(chǎng)份額達到51.5%，穩居全球第一；三星以18.8%的市場(chǎng)份額排名第二，格芯（GlobalFoundries）以7.4%的市場(chǎng)份額位居第三，聯(lián)電（UMC）以7.3%的市場(chǎng)位居第四，中芯國際則以4.8%的市場(chǎng)份額排名全球第五。

在營(yíng)收利潤方面，公開(kāi)資料顯示臺積電2019年實(shí)現營(yíng)收357億美元，凈利潤115億美元，而中芯國際

實(shí)現了營(yíng)收31.2億美元，凈利潤為2.35億美元，只有臺積電的1/10。

在研發(fā)投入方面，2019年臺積電研發(fā)資金接近30億美元，占其總營(yíng)收的8.3%；中芯國際的研發(fā)資金為7億美元，占其總營(yíng)收的22%。而在專(zhuān)利方面，2019年臺積電以2168件專(zhuān)利排名行業(yè)第2名，而中芯國際631件專(zhuān)利排名行業(yè)第28名。

由此可見(jiàn)，中芯國際與臺積電在各方面還有一定差距。

不僅如此，伯恩斯坦的數據顯示，中芯國際高達20%的銷(xiāo)售額來(lái)自海思。它還依賴(lài)于應用材料公司（Applied Materials）、LAM Research、KLA、ASML以及其他美國或其盟友的設備，這些設備沒(méi)有中國的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李稱(chēng)：“沒(méi)有這些工具，在商業(yè)上推進(jìn)生產(chǎn)幾乎是不可能的。中芯國際可能會(huì )被困在14納米技術(shù)領(lǐng)域，如果沒(méi)有充足的資本支持，他們不可能過(guò)渡到7納米工藝?！?/p>

不過(guò)，高盛方面預計，中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年升級到5nm工藝，2025年毛利率將提升到30%以上。

此次沖擊A股，中芯國際董事會(huì )認為在境內上市使公司通過(guò)股本融資進(jìn)入中國資本市場(chǎng)，維持公司國際發(fā)展戰略的同時(shí)改善公司資本結構。

更多資本的進(jìn)入也有助于其投入更先進(jìn)的制程工藝研制。

先進(jìn)制程加速迭代 開(kāi)啟黃金發(fā)展時(shí)代

中芯國際表示，募集資金扣除發(fā)行費用后，擬約40%用于投資于“12寸芯片SN1項目”，約20%用作公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，約40%用作為補充流動(dòng)資金。

據媒體報道，SN1項目是中芯國際的先進(jìn)工藝產(chǎn)線(xiàn)，包涵14nm及N+1制程的研發(fā)及生產(chǎn)。

中芯國際表示，今年其14nm產(chǎn)能有望從3k wpm擴產(chǎn)至15k wpm，根據每千片產(chǎn)能的CAPEX需求在1.5億美金至2.5億美金計算，擴12k產(chǎn)能資金需求在18億至30億美金。此次科創(chuàng )板融資，為其先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn)鋪平了道路。

中芯國際有望加速技術(shù)迭代，逐漸達到世界一流IC制造水平。

方正科技首席陳杭表示，N+1節點(diǎn)研發(fā)進(jìn)展順利，有望在2020年小規模生產(chǎn)。中芯國際先進(jìn)制程迭代持續加速，與世界第一梯隊的技術(shù)差距不斷縮小，技術(shù)加速突破，打開(kāi)了估值提升的空間。

除此之外，政府也在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。據了解，為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，國務(wù)院發(fā)布實(shí)施了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》?！毒V要》明確提出，到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續發(fā)展能力大幅增強;到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現跨越發(fā)展。

隨著(zhù)《綱要》的頒布實(shí)施，各地均出臺了不少鼓勵政策，推出了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。

中芯國際肩負了“國產(chǎn)芯片”突圍的重任，華創(chuàng )證券指出，隨著(zhù)政府扶持力度的加大以及產(chǎn)業(yè)和金融資本的加速流入，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈有望進(jìn)入新一輪黃金發(fā)展期。