針對AI加速器優(yōu)化的格芯12LP+ FinFET解決方案已準備投產(chǎn)

作為先進(jìn)的特色工藝半導體代工廠(chǎng)，格芯^? (GF^?) 近日宣布其先進(jìn)的FinFET解決方案12LP+已完成技術(shù)認證，準備投入生產(chǎn)。

12LP+是格芯推出的差異化解決方案，針對人工智能(AI)訓練和推理應用進(jìn)行了優(yōu)化。12LP+采用已驗證的平臺，依托穩健的生產(chǎn)生態(tài)系統，為芯片設計師提供高效的開(kāi)發(fā)體驗，助力產(chǎn)品快速上市。

12LP+引入了多項新特性，包括更新后的標準單元庫、用于2.5D封裝的中介層、低功耗0.5V Vmin SRAM位單元等。這些特性有助于在A(yíng)I處理器與存儲器之間實(shí)現低延遲、低功耗數據傳輸，在性能、功率和面積方面的綜合表現也非常出色，從而滿(mǎn)足快速增長(cháng)的AI市場(chǎng)的特定需求。

格芯高級副總裁兼 計算和有線(xiàn)基礎架構 戰略業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 范彥明（Amir Faintuch） 表示：“人工智能正成為我們一生中最具顛覆性的技術(shù)。日益明晰的是，AI系統的能效，也就是每瓦特功率可進(jìn)行的運算次數，將成為公司投資數據中心或邊緣AI應用時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。而格芯新的12LP+解決方案就直面這一挑戰，它的設計、優(yōu)化均以AI為出發(fā)點(diǎn)?！?/p>

12LP+基于格芯成熟的14nm/ 12LP平臺 ，利用此平臺格芯已經(jīng)交付了100多萬(wàn)片晶圓。格芯的12LP解決方案已被多家公司用于A(yíng)I加速器應用，包括 燧原科技(Enflame) 、 Tenstorrent 等公司。通過(guò)與AI客戶(hù)緊密合作并借鑒學(xué)習，格芯開(kāi)發(fā)出12LP+，為AI領(lǐng)域的設計師提供更多差異化和更高價(jià)值，同時(shí)最大限度地降低他們的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)成本。

12LP+的性能提升包括SoC級邏輯性能相比12LP提升20%，邏輯區面積微縮10%。12LP+的進(jìn)步得益于它的下一代標準單元庫、面積優(yōu)化的高性能組件、單鰭片單元、新的低電壓SRAM位單元，以及改良的模擬版圖設計規則。

12LP+是專(zhuān)業(yè)應用解決方案，結合格芯的AI設計參考包和格芯的聯(lián)合開(kāi)發(fā)、封裝及晶圓廠(chǎng)后端交鑰匙服務(wù)，共同構成完整體驗，設計出針對AI應用優(yōu)化的低功耗、高性?xún)r(jià)比電路。格芯與生態(tài)系統合作伙伴密切協(xié)作，有利于降低開(kāi)發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市。

除了12LP的現有IP組合外，格芯還將擴展12LP+的IP驗證，包括面向主機處理器的PCIe 3/4/5和USB 2/3、面向外部存儲器的HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6，以及有助設計師和客戶(hù)實(shí)現小芯片架構的芯片到芯片互連功能。

格芯12LP+解決方案已經(jīng)通過(guò)認證，即將在紐約州馬耳他的格芯8號晶圓廠(chǎng)投入生產(chǎn)。2020年下半年將安排多次12LP+投片。格芯最近宣布8號晶圓廠(chǎng)將貫徹美國國際武器貿易條例（ITAR）標準及出口管制條例（EAR）。這些全新的管制保證將于今年晚些時(shí)候生效，以保護8號晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)制造的國防相關(guān)應用、設備或組件的保密性和完整性。

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