疫情之下，長(cháng)江存儲程衛華談閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展

6月27日，SEMICON China 2020大會(huì )于上海拉開(kāi)帷幕。會(huì )上，長(cháng)江存儲聯(lián)席首席技術(shù)官程衛華發(fā)表《探索閃存發(fā)展可能，共同迎接未來(lái)挑戰》主題演講，談及了疫情下閃存產(chǎn)業(yè)發(fā)展、長(cháng)江存儲3D NAND技術(shù)進(jìn)展等內容。

程衛華認為，2020年不平凡的一年，這一年經(jīng)歷了新冠疫情的全球蔓延，國際局勢的變幻莫測，全球產(chǎn)業(yè)鏈合作受到了極大的沖擊。

與此同時(shí)，疫情給人們的生活方式與半導體技術(shù)帶來(lái)了改變。程衛華指出，消費市場(chǎng)的變化驅動(dòng)了SSD的需求，以及云上業(yè)務(wù)驅動(dòng)企業(yè)級SSD需求增長(cháng)。從全球市場(chǎng)綜合發(fā)展來(lái)看，企業(yè)級SSD、電腦、智能手機將驅動(dòng)SSD市場(chǎng)不斷增長(cháng)，預計到2024年，SSD的需求會(huì )占據閃存總量的57.7%，智能手機對存儲器的需求占到27%。

3D NAND技術(shù)方面，去年9月，長(cháng)江存儲宣布已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking?架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲等主流市場(chǎng)應用需求。

今年4月，長(cháng)江存儲宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存（型號：X2-6070），以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）閃存（型號：X2-9060）。兩款產(chǎn)品均采用長(cháng)存自主研發(fā)的Xtacking? 2.0版本，其中，X2-6070是業(yè)內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有業(yè)內已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

本次大會(huì )上，程衛華解讀了長(cháng)江存儲3D NAND技術(shù)與解決方案產(chǎn)品的前沿動(dòng)態(tài)，并探討了疫情后全球NAND閃存技術(shù)與市場(chǎng)的發(fā)展趨勢。程衛華指出，“對長(cháng)江存儲而言，市場(chǎng)的容量足夠大，機會(huì )足夠多，還有很多高速率低延時(shí)的應用沒(méi)有被充分開(kāi)發(fā)出來(lái)，未來(lái)，長(cháng)江存儲將繼續踐行IDM模式，與上下游合作伙伴緊密攜手，共同迎接未來(lái)挑戰?！?/p>