共話(huà)“新計算時(shí)代”的機遇與挑戰 應用材料公司亮相 SEMICON China 2020

SEMICON China 2020將于6月27 — 29日在上海新國際博覽中心舉辦。本次展會(huì )將首次引入線(xiàn)下、線(xiàn)上相結合的展出方式和“云直播”等技術(shù)，給參展方和觀(guān)眾帶來(lái)全新的體驗。作為材料工程解決方案的領(lǐng)導者，應用材料公司將如以往一樣積極參與此次大會(huì )，與來(lái)自行業(yè)上下游企業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的精英共同探討半導體行業(yè)技術(shù)創(chuàng )新的方向。

應用材料公司集團副總裁、應用材料中國公司總裁余定陸表示，“以物聯(lián)網(wǎng)、大數據和人工智能為代表的新興技術(shù)的快速發(fā)展，為半導體行業(yè)帶來(lái)了新的機遇和挑戰?！迸c此同時(shí)，傳統的二維縮放技術(shù)不再能同時(shí)提高芯片性能、功率、面積成本和上市時(shí)間，也就是業(yè)內經(jīng)常會(huì )提到的PPACt（Performance, Power and Area-Cost, time-to-market）。我們需要一種多方位的創(chuàng )新方式帶領(lǐng)我們走向未來(lái)，并在PPACt方面取得突破。應用材料公司將這種多方位的創(chuàng )新方式稱(chēng)為半導體設計和制造的“新戰略”；更為確切地說(shuō)，包括新的系統架構、新的3D結構、新型材料、縮小晶體管尺寸的新方法，以及能以新方式連接芯片的先進(jìn)封裝方案，而這些方法的基礎就是材料工程。

應用材料公司堅信我們的創(chuàng )新必能驅動(dòng)先進(jìn)科技成就未來(lái)

長(cháng)期以來(lái)，應用材料公司一直積極支持并參與SEMICON China。今年，應用材料公司將一如既往地參與其中，并將在多個(gè)國際學(xué)術(shù)會(huì )議和研討會(huì )上帶來(lái)精彩的主題演講，與來(lái)自全球各地的業(yè)界精英共話(huà)行業(yè)發(fā)展未來(lái)?；顒?dòng)亮點(diǎn)包括：

●   6月26日—7月17日 中國國際半導體技術(shù)大會(huì )（CSTIC） — 應用材料公司副總裁 Sanjay Natarajan博士將在大會(huì )開(kāi)幕式上發(fā)表題為《集成材料解決方案：驅動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的路徑》的主題演講；此外，應用材料公司介電沉積產(chǎn)品事業(yè)部副總裁Terrance Lee將受邀以《介電技術(shù)在高級邏輯和內存的應用》為主題發(fā)表演講。

●   6月29日 SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會(huì ) — 應用材料公司半導體中國區事業(yè)部總經(jīng)理、首席技術(shù)官趙甘鳴博士將參加圓桌論壇，與業(yè)界同仁探討新時(shí)代下行業(yè)人才培養模式，分享應用材料公司的人才戰略，助力半導體行業(yè)廣納英才，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新和持續發(fā)展。

●   6月29日 功率及化合物半導體國際論壇 — 應用材料公司半導體產(chǎn)品事業(yè)部技術(shù)總監何文彬博士將以《功率技術(shù)的高產(chǎn)能制造》為主題發(fā)表演講。

半導體行業(yè)是技術(shù)密集型行業(yè)，人才是半導體行業(yè)發(fā)展的引擎。展會(huì )期間，應用材料公司將在上海新國際博覽中心E7館SEMI中國英才計劃展區7814展位（鄰近“新技術(shù)舞臺”區域）開(kāi)設展臺，誠邀大家前往現場(chǎng)感受應用材料公司的人才發(fā)展理念與企業(yè)文化。展望未來(lái)，應用材料公司將堅持通過(guò)材料工程的創(chuàng )新推動(dòng)半導體和先進(jìn)顯示行業(yè)的蓬勃發(fā)展。