臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術(shù) 用于5G移動(dòng)設備
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時(shí)間：2020-05-18
來(lái)源：SEMI大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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據國外媒體報道，臺積電已推出新一代晶圓級集成無(wú)源器件（IPD）技術(shù)，將用于5G移動(dòng)設備。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202005/413202.htm外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無(wú)源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。
外媒的報道還顯示，臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無(wú)源器件技術(shù)，今年就將大規模量產(chǎn)，用于5G移動(dòng)設備。
5G是在去年開(kāi)始大規模商用的，目前的5G移動(dòng)設備主要是智能手機，華為、三星等智能手機廠(chǎng)商，已經(jīng)推出了多款5G智能手機，蘋(píng)果今年也將推出多款支持5G的iPhone。
相關(guān)研究機構的數據顯示，今年一季度全球5G智能手機出貨2410萬(wàn)部，雖然受到了疫情的影響，但出貨量還是超過(guò)了2019年全年的1870萬(wàn)部。
但由于需求和供給都受到了影響，已有研究機構預計今年全球智能手機的出貨量將下滑15%，降至11.5億部，5G手機的出貨量預計也不會(huì )達到預期，不過(guò)聯(lián)發(fā)科仍預計今年全球5G智能手機出貨1.7億部-2億部，不對此前的預期進(jìn)行調整。
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