拓墣：今年晶圓代工產(chǎn)值成長(cháng) 下修至6.8％

市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調查指出,受新冠肺炎(Covid-19)疫情影響,若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業(yè)者的營(yíng)運難度,而商業(yè)活動(dòng)及社會(huì )活動(dòng)力的下降將引發(fā)旺季效應遞延或弱化的可能,使得2020年全球晶圓代工產(chǎn)值的成長(cháng)幅度將面臨修正;考量疫情受控時(shí)程遞延及需求復甦不明朗,該機構將疫情爆發(fā)前業(yè)者提出的雙位數成長(cháng)預估,修正為2020年全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值可能為5%~9%的個(gè)位數成長(cháng),中位數目前預估為6.8%。

根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析,晶圓代工廠(chǎng)商在第一季客戶(hù)端保留對疫情趨緩后市場(chǎng)出現需求反彈的可能性,為避免缺料而并未出現訂單大幅縮減情形,加上承接自2019年第四季末的庫存回補,基本上支撐晶圓代工廠(chǎng)商2020年第一季營(yíng)收表現。第二季,該機構預估疫情對訂單的影響較前一季略為顯著(zhù),部分消費性產(chǎn)品訂單或將進(jìn)行調整,而從疫情催生出如遠距辦公、醫療應用的相關(guān)芯片需求則有增加,因此第二季訂單狀況雖有變動(dòng)但幅度不大,加上去年同期基期低,即便業(yè)者第二季的營(yíng)收出現季度衰退,尚能維持年度成長(cháng)。

不過(guò)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院也指出,對晶圓代工業(yè)者而言,第二季的訂單在芯片產(chǎn)出后雖有部分營(yíng)收認列進(jìn)第三季,但比重相對有限,此外,考慮疫情受控時(shí)程遞延與需求復旺時(shí)程不明朗,客戶(hù)可能在第三季評估較大幅度的訂單縮減以避免累積庫存,旺季效應或有遞延或弱化可能,恐將對業(yè)者下半年的營(yíng)收造成沖擊。

回歸市場(chǎng)需求面分析,拓墣認為消費力衰退恐難以避免,即便晶圓代工廠(chǎng)商冀望由5G基礎建設、遠端通訊推升之服務(wù)器或數據中心需求,以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)化等中長(cháng)期支撐動(dòng)能,然而新應用的營(yíng)收貢獻比例仍不足以取代傳統大量的消費性電子產(chǎn)品,故晶圓代工廠(chǎng)商需視供應鏈與市場(chǎng)受疫情沖擊的程度,動(dòng)態(tài)調整營(yíng)運策略與營(yíng)收預估。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認為,考量旺季效應遞延或弱化的可能性,并以疫情不易在下半年即獲得穩定控制為前提,對2020年的晶圓代工產(chǎn)值表現抱持審慎保守的態(tài)度,后續仍需視疫情的可控時(shí)程與消費市場(chǎng)的復甦狀況而定。